DOC《附件3》

附件3 序号 专项名称 课题方向

一、工业领域

(一) 自主可控芯片 1.

专用高性能芯片研发及应用 2.计算机视觉人工智能芯片研发 3.5G专用芯片与系统研发及应用 4.新型存储芯片与系统研发及应用 5.高性能边缘人工智能系统芯片的研发及应用 6.高精度超导量子芯片和量子计算机系统研发 7.面向先进工艺的超大规模集成电路设计软件及平台研发

(二) 5G通信技术 1.5G通信终端产品与器件研发及产业化 2.5G测试仪器仪表研发及应用 3.基于北斗的通导一体微系统模组研发及应用 4.高密度核心网络设备研发及产业化 5.低功耗流量终端与综合应用平台研发及应用

(三) 人工智能及融合应用 1.智能传感器件与感知系统研发及应用 2.智能操作系统研发及应用 3.智能工厂集成技术研究及应用示范 4.智慧高速关键技术研究及应用示范 5.智能医疗开放创新平台开发及应用示范 6.智能司法开放创新平台开发及应用示范 7.面向中小企业的 智能一代 技术应用及示范

(四) 智能网联汽车 1.自主智能联网汽车整车研发 2.车载高精度传感器件与模块研发及应用 3.智能化高级辅助驾驶系统研发及应用 4.智能网联汽车测试评价技术研究 5.车载通讯智能终端研发及应用

(五) 工业机器人 1.高性能系列工业机器人整机研发及应用 2.高精度系列减速器研发及应用 3.高性能系列伺服电机与驱动产品研发及应用 4.高性能系列控制器研发及应用

(六) 工业控制及工业互联网 1.自主可控工业控制系统研发及应用 2.基础软件研发及应用 3.工程工具软件平台研究及应用 4.边缘计算控制器研发及应用

(七) 网络安全 1.工业互联网数据保护与信息安全关键技术研究及应用 2.工业互联网安全认证技术研究及应用 3.新型自安全网络技术研究及应用 4.关键网络装备安全防御试验场研究

(八) 新型电子制造 关键设备 1.集成电路自主专用设备研发及应用 2.柔性显示器件制造专用装备研发及产业化 3.新型电子器件专用装备研发及产业化 4.光通讯器件关键装备研发及产业化

(九) 重大成套及专用基础制造装备 1.智能化数字化成套重大自主装备研发及产业化 2.大功率新能源成套装备研发及产业化 3.航空航天专用装备与关键器件研发及产业化 4.汽车关键零部件专用装备研发及产业化 5.轨道交通专用装备与关键器件研发及产业化

(十) 智能装备与先进工艺 1.超精密车磨复合加工工艺装备研发 2.高性能激光加工专用装备研发 3.智能机床研发 4.智能服务机器人研发及应用 5.新型材料成形与加工装备研发及产业化 6.微纳专用检测装备研发 7.高性能科学仪器设备研发 (十一) 氢能及燃料电池 1.燃料电池整车集成技术研究 2.车用燃料电池电堆系统及核心器件研发及应用 3.车载安全储氢关键技术与装备研发及应用 4.高效加氢关键技术与装备研发及应用 5.燃料电池分布式发电技术研究及应用 (十二) 前沿新材料 1.集成电路制造专用材料研发及应用 2.5G移动通信介质材料和器件研发及应用 3.满足精准医疗需求的关键材料研发 4.新型柔性电子关键材料与器件研发及应用 5.新型无线充电用磁性材料与器件研发及应用 6.高能量密度电池关键材料与器件研发及应用 (十三) 高性能基础材料 1.高性能特种钢材料与制品研发及应用 2.高性能催化材料与催化剂产品研发及应用 3.高性能工程塑料与改性材料研发及应用 4.新型功能性高强纤维与制品研发及应用 (十四) 关键配套材料 1.新一代集成电路硅片与外延片研发及应用 2.第三代半导体衬底和外延材料研发及应用 3.高性能增强复合材料与制品研发及应用 (十五) 制造基础技术与关键部件 1.高速精密重载轴承研发及应用 2.高参数齿轮及传动装置研发及应用 3.高端液压件与密封件研发及应用 4.高参数流程工业自主部件研发及应用 (十六) 现代服务业 1.全流程供应链协同企业服务平台开发及应用 2.超大规模个性化文娱服务平台开发及应用 3.融媒体中心关键技术研究及应用 4.社会化智慧养老服务生态链平台开发及应用 5.去中心化金融智能服务交易平台开发及应用 6.高能耗行业节能技术研究及应用