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1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 √ 适用 不适用 单位:元 归属于上市公司股东的净利润 归属于上市公司股东的净资产 本期数 上期数 期末数 期初数 按中国会计准则 25,415,213.78 25,373,613.21 1,715,897,669.55 1,692,763,139.48 按国际会计准则调整的项目及金额

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 √ 适用 不适用 单位:元 归属于上市公司股东的净利润 归属于上市公司股东的净资产 本期数 上期数 期末数 期初数 按中国会计准则 25,415,213.78 25,373,613.21 1,715,897,669.55 1,692,763,139.48 按境外会计准则调整的项目及金额

3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明 适用 √ 不适用

八、分季度主要财务指标 单位:元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 72,125,059.40 95,454,336.05 82,201,856.88 93,805,338.12 归属于上市公司股东的净利润 4,315,837.05 12,522,856.14 8,293,810.01 282,710.58 归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润 2,700,109.62 11,863,358.07 5,188,285.77 -1,316,059.54 深圳丹邦科技股份有限公司

2018 年年度报告全文

8 经营活动产生的现金流量净额 25,478,543.13 96,173,664.15 107,327,227.74 -15,495,061.26 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 是√否

九、非经常性损益项目及金额 √ 适用 不适用 单位:元 项目

2018 年金额

2017 年金额

2016 年金额 说明 非流动资产处置损益(包括已计提资产减 值准备的冲销部分) -140.00 -33,720.96 计入当期损益的政府补助(与企业业务密 切相关,按照国家统一标准定额或定量享 受的政府补助除外) 8,211,958.81 26,162,847.25 3,132,249.43 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 15,707.44 -568,485.00 1,824.95 减:所得税影响额 321,149.86 465,053.02 合计 8,227,526.25 25,273,212.39 2,635,300.40 -- 对公司根据 《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第

1 号――非经常性损益》 定义界定的非经常性损益项目, 以及把 《公 开发行证券的公司信息披露解释性公告第

1 号――非经常性损益》 中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目, 应 说明原因 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第

1 号――非经常性损益》定义、列举的非经常性损益 项目界定为经常性损益的项目的情形. 深圳丹邦科技股份有限公司

2018 年年度报告全文

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第三节 公司业务概要

一、报告期内公司从事的主要业务 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF 柔性封装基板、COF 产品及关键配套 材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售. FPC(Flexible Printed Circuit Board)即柔性印制电路板,是连接电子零件用的基板和电子产品信号传输的媒介.COF 柔性封装基板作为FPC的高端分支产品,指还未装联上芯片、元器件的封装型柔性基板,在芯片封装过程中,起到承载芯片、 电路连通、绝缘支撑的作用,特别是对芯片起到物理保护、提高信号传输速率、信号保真、阻抗匹配、应力缓和、散热防潮 的作用.COF产品(Chip on flexible printed circuit)是用COF柔性封装基板作载体,将半导体芯片直接封装在柔性基板上形 成的芯片封装产品. 公司主营产品主要应用于空间狭小,可移动折叠的高精尖智能终端产品,在消费电子、医疗器械、特 种计算机、智能显示、高端装备产业等微电子领域都得到广泛应用.公司主要生产经营模式为 以单定产 ,即根据客户的订 单情况来确定生产计划. 聚酰亚胺薄膜(PI膜)是一种新型的耐高温有机聚合物薄膜,按照用途分为一般绝缘和耐热为主要性能指标的电工级 和赋有高挠性、低膨胀系数等性能的电子级.用于电子信息产品中的电子级PI薄膜作为特种工程材料具有其他高分子材料所 无法比拟的高耐热/氧性能、优良的机械性能、电性能及化学稳定性,被称为 黄金薄膜 .目前微电子级PI膜最大的应用市 场是作为柔性印制电路板(FPC)的基板材料―挠性覆铜板(FCCL)用重要的绝缘基材.公司非公开发行募集资金投资项 目PI膜项目的顺利实施有助于公司的产业链进一步向上游延伸,最终形成 PI膜→FCCL→FPC 、 PI膜→FCCL→COF柔性封 装基板→COF产品 的全产业链结构.项目达产后,一方面,公司将自用部分PI膜,从而减少相应的原材料外部采购,显著 提高利润率;