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另一方面,公司PI膜对外销售,形成新的利润增长点.PI膜项目主要采用直销和经销相结合的销售模式. 柔性印制电路板需求由下游终端电子产品需求所主导.全球柔性印制电路板行业近年来保持较快发展,其中,智能手 机、平板电脑、车载电子等移动电子设备为首的消费类电子产品的不断更新换代,AR/VR/可穿戴智能设备、消费级无人机 等电子产品的不断兴起,保证了FPC的长期成长空间;

汽车电子化、无线充电以及柔性OLED显示屏等产品市场的快速增长, 为FPC孕育了成长新动能;

5G趋近商用也助力了高频FPC的发展;

同时,各类电子产品显示化、触控化的趋势也使得FPC 借 助中小尺寸液晶屏及触控屏进入更为广阔的应用空间. 微电子级PI膜主要应用于FCCL的制造及作为PI膜深加工产品的前驱体材料.聚酰亚胺及其深加工产品具有广阔的应用 前景和巨大的商业价值, 是微电子封装领域关键的配套材料, 在微电子封装技术发展进程中具有决定性的作用和重要的基础 地位、 先行地位和制约地位. 目前, 微电子工业已经取代传统的电气绝缘行业成为聚酰亚胺材料尤其是薄膜的最大应用领域. 采用高分子烧结法制备的PI碳化膜属于PI膜深加工产品,其优异的导热、导电、导声及电磁屏蔽与隐身等性能,有望在芯片 及电子产品的高效散热、柔性显示、柔性太阳能发电、电动车电池、5G屏蔽等领域大放异彩. 公司的行业地位突出,作为国内高端柔性印制电路板行业的领先者,技术水平在国内居领先水平,接近国际尖端水平. 公司坚持实施高端产品竞争战略,通过多年的技术创新和市场开拓,市场竞争能力不断增强,已经形成较为完整的产业链和 合理的产品结构,是全球极少数掌握微电子级PI膜、高端2L-FCCL、COF柔性封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主 要材料制造工艺并大批量生产的厂商之一. 深圳丹邦科技股份有限公司

2018 年年度报告全文

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二、主要资产重大变化情况

1、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 在建工程 在建工程减少 75.37%,主要系项目工程转入固定资产所致. 货币资金 货币资金较期初减少 73.73%,主要系本期收款减少、偿还借款及支付材料款所致. 应收票据及应收账款 应收账款较期初增加 43.93%,主要系应收款延期到账所致. 预付款项 预付款项较期初减少 65.78%,主要系材料入库所致. 其他应收款 其他应收款较期初 84.7843.93%,主要系全资子公司承担的国家

02 重大专项款到 账所致. 存货 存货较期初增加 103.41%,主要系碳化膜材料 PI 膜库存增加所致. 其他流动资产 其他流动资产较期初减少 90.36%,主要系增值税进........