DOC《2006年中国半导体产业》

2006年中国半导体产业 研究报告 2007年1月 水清木华研究中心 版权声明:该报告的所有图片、表格以及文字内容的版权归北京水清木华科技有限公司所有.

其中,部分

图表在标注有其他方面数据来源的情况下,版权归属原数据所有公司.水清木华研究中心获取的数据主要来源于市场调查、公开资料和第三方购买,如果有涉及版权纠纷问题,请及时联络水清木华研究中心. 序号 C579 报告名称 2006年中国半导体产业研究报告 字数 11万

图表数量

170 报告页数

260 完成时间 07年1月 语种 中文 电子版价格(RMB)

7500 纸质版价格(RMB)

7000 摘要 2006年年底,中国国内有近50家晶圆制造厂,112家IC封测和IC装配厂,450家IC设计公司.2006年中国国内半导体业产值为807亿元人民币,大约为100亿美元,其中封测350亿元,晶圆制造242亿元,IC设计215亿元. 中国国内半导体市场的规模在2006年超过600亿美元.其中前20大厂家就有占有300亿美元以上. 表1 2006年中国内地半导体市场前20大供应商 排名 供应商名称 排名 供应商名称

1 Intel

11 NEC

2 Samsung Electronics

12 Micron Technology

3 Texas Instruments

13 Infineon Technologies

4 AMD

14 Qimonda

5 Hynix

15 Sony

6 STMicroelectronics

16 Broadcom

7 NXP

17 ADI

8 Toshiba

18 Spansion

9 Freescale Semiconductor

19 Sharp Electronics

10 Renesas Technology

20 Panasonic 来源:水清木华研究中心 封测产业是中国半导体产业的主要部分,中国内地的封测企业都是为国外公司服务的.内地半导体市场前20大供应商大部分都在内地建立了的封测基地,要么是独资建立,要么是和海外的封测伙伴联合建立.国内最大的封测厂家其客户也主要是国外客户. 中国内地正式投产的晶圆厂有9家,这9家的简介表如下: 表2 中国内地正式投产的晶圆厂列表 企业名称 晶圆英寸及工厂编号 投产年份 工艺(微米) 规划月产能(万片) 中芯国际 8-1

2001 0.13 4.5 8-2

2002 0.13 4.5 8-3

2003 0.13 1.5 12-4

2004 0.11 2.0 8-7

2001 0.25 3.65 宏力半导体 8-1 1期2003 0.25 2.7 8-1 2期2005 0.15 2.0 和舰科技 8-1

2003 0.15 3.2 8-2

2005 0.13 2.0 先进半导体 5-1

1994 1 2.5 6-2

1997 0.5 1.5 8-3

2003 0.25 4.5 华虹NEC 8-1

1999 0.25 3.5 8-2

2004 0.18 5.5 贝岭微电子 4-1

1997 0.8 1.6 华润上华 6-1

1998 0.35

6 8-2

2005 0.35

3 台积电 8-10

2004 0.25 3.5 柏玛 8-1

2004 0.35 3.0 来源:水清木华研究中心 这9家公司的年产能折合8英寸晶圆达到180万片,而国内IC设计公司对晶圆的年需求不到50万片.因此这些晶圆厂必须寻求海外订单. 这些小的生产线大部分处于停产或者半停产状态,或者一开始就是实验线. 中国的晶圆厂分四大类型,第一大为海外华人投资,依托政府支持和资本操作来获得资金来源,技术人才大多来自台积电、联电和先进.以中芯国际为代表.其次是中外合资形式,华虹和NEC合资成立华虹NEC,先进半导体有飞利浦的投资.投资大多来自当地银行贷款,一般都主要为合资的外资方服务.第三种是台湾厂家改头换面或直接来投资,如和舰科技就是联电.南亚、茂德、力晶都打算2007年来中国内地投资,不过都是8英寸生产线.第四种是国内投资,这些国内投资资金主要来自银行贷款,很多是非理性上马的项目.产能利用率非常低,或者因为技术缺乏,长期无法投产. 中国晶圆市场已经饱和,增长率在2005年以后大幅度放缓, 但是受到优惠政策的刺激,晶圆厂依然大量涌现,在建的晶圆厂多达19个,其中蕴涵着巨量泡沫. 2006年6月28日,中芯国际宣布由其经营的华中地区第一条12英寸集成电路生产线项目在湖北省武汉市的东湖国家高新技术区正式开工建设.该项目由湖北省、武汉市和东湖高新技术区联合投资建设,产权归武汉新芯集成电路制造有限公司,委托中芯国际集成电路制造有限公司经营管理.产业园的形式是以后中国半导体产业模式的走向.项目计划于2007年底建成并于2008年上半年投产.项目完成后当年预计将实现产能1.25万片/月,到2009年产能将达到2.0万片/月至2.5万片/月.此举表明湖北省政府准备将武汉打造为半导体产业基地,陆续将会有更多进驻. 日月光于2006年11月14日正式对外公布,美商凯雷投资公司已经向日月光董事会提出现金收购日月光100%股权的计划,并购价格为每股39元新台币,而日月光董事会已经同意这项收购案.估算并购总金额将高达1791亿元新台币,创下台湾收购案最大金额.而在取得多数股权后,日月光在台挂牌股票及在美ADR均将下市.据了解,凯雷将循渣打银行并购新竹国际商银模式,透过公开市场收购方式,买下日月光100%股权. 在凯雷收购台湾日月光集团后,整个台湾的封测行业在大陆的投资进程会加快. 正文目录