DOC《2006年中国半导体产业》

第一章 中国半导体市场

第二章 晶圆制造产业简介 2.1 晶圆制造工艺简介 2.2 全球晶圆产业及主要厂商简介 2.3 中国半导体产业政策环境 2.4 中国晶圆制造业现状及预测

第三章 封测产业简介 3.1 封测工艺简介及未来发展趋势 3.2 全球IC封测市场简介 3.3 全球IC封测产业格局 3.4 中国IC封测产业发展历史及现状 3.5 中国IC封测产业格局 3.6 中国IC封测产业预测 3.7 中国二手半导体设备市场现状 3.8 二手IC设备制造商格局 3.9 二手IC设备进口相关政策

第四章 半导体设备厂商 4.1 Applied Materials 4.2 Tokyo Electron Limited 4.3 ASML 4.4 KLA-Tencor 4.5 尼康精机公司 4.6 Dainippon Screen 4.7 Novellus 4.8 Lam Research

第五章 晶圆厂商 5.1 中芯国际 5.2 上海华虹NEC电子有限公司 5.3 上海宏力半导体制造有限公司 5.4 华润微电子 5.5 上海先进半导体 5.6 和舰科技(苏州)有限公司 5.7 BCD半导体制造有限公司 5.8 方正微电子有限公司 5.9 中宁微电子公司 5.10 南通绿山集成电路有限公司 5.11 纳科(常州)微电子有限公司 5.12 珠海南科集成电子有限公司 5.13 康福超能半导体(北京)有限公司 5.14 科希-硅技半导体技术第一有限公司 5.15 光电子(大连)有限公司 5.16 西安西岳电子技术有限公司 5.17 吉林华微电子股份有限公司 5.18 丹东安顺微电子有限公司 5.19 敦南科技 5.20 福建福顺微电子 5.21 杭州立昂 5.22 杭州士兰微电子 5.23 宁波中纬 5.24 绍兴华越微电子 5.25 深爱半导体(sisemi) 5.26 赛米微尔(Semeware) 5.27 茂德科技 5.28 南京高新 5.29 上海汉升科集成电路

第六章 封测厂商 6.1 日月光 6.2 矽品 6.3 菱生精密 6.4 京元电 6.5 超丰电子 6.6 宁波明昕电子 6.7 宏盛科技 6.8 威宇科技GAPT 6.9 巨丰电子 6.10 通用半导体 6.11 瀚霖电子 6.12 捷敏电子 6.13 凯虹电子 6.14 桐芯科技 6.15南茂 6.16 Intel 6.17 摩托罗拉(Motorola) 6.18 飞利浦(Philips) 6.19 国家半导体(National Semiconductor) 6.20 超微(AMD) 6.21 安可科技(Amkor Technology) 6.22 新科金朋(STATS ChipPAC) 6.23 三星电子(SAMSUNG) 6.24 KEC 6.25新加坡联合科技(UTAC) 6.26 三洋半导体(蛇口)有限公司 6.27 东莞长安乐依文半导体装配测试厂(ASAT) 6.28 清溪三清半导体 6.29 上海新康电子 6.30 上海松下半导体 6.31 上海纪元微科微电子 6.32 瑞萨半导体(苏州)有限公司(原日立半导体(苏州)有限公司) 6.33 英飞凌科技(苏州)有限公司 6.34 矽格微电子(无锡)有限公司 6.35 南通富士通微电子 6.36 瑞萨四通集成电路(北京)有限公司 6.37 深圳赛意法电子 6.38 天水华天科技股份有限公司(原甘肃永红) 6.39 浙江华越芯装电子股份有限公司 6.40 骊山微电子 6.41 汕头华汕电子器件有限公司 6.42 华联电子有限公司 6.43 上海华旭微电子 6.44 无锡华润安盛科技有限公司 6.45 中电华威电子(原连云港华威电子) 6.46 江苏长电科技股份有限公司 6.47 邗江九星电子有限公司 6.48 玉祁红光电子 6.49 桂林斯壮微电子有限责任公司(南方电子有限公司) 6.49 清溪矽德电子厂 6.50 珠海南科电子有限公司

图表 目录 部分图目录 图 中国半导体市场各类型IC所占比例统计 图 原始晶圆的加工流程图 图 晶圆植入电路的流程图 图 台积电的全球主要客户 图 联电主要客户 图 新加坡特许半导体主要客户 图 中芯国际主要客户 图 封测技术发展路线图 图 全球IC封测市场统计与预测 图 全球封测市场外包比例统计 图 全球各类型封测出货量统计及预测 图FC与线邦定成本对比未来预测 图 全球前4大封测厂家毛利润、净利润对比 图 我国内地封装测试芯片数量及预测 图2003-2007我国内地封装技术及预测 图Applied Materials公司2005年1季度-2006年4季度收入统计及预测 图Applied Materials公司2005年1季度-2006年4季度净收入统计及预测 图Applied Materials公司收入地域分布 图Tokyo Electron Limited2006财年收入比例一览 图Tokyo Electron Limited公司2001-2006年销售额统计 图Tokyo Electron Limited公司2001-2006年利润统计 图Tokyo Electron Limited公司2006财年各地域所占收入比例统计 图ASML历年市场占有率统计 图ASML公司2001-2006年收入统计 图ASML公司产品结构 图ASML公司按技术分产品结构 图ASML公司客户分布 图ASML公司2005年1季度-2006年3季度订单额与出货量及出货类型统计 图KLA-Tencor公司1999-2006年收入 图 尼康精机1981-2006年半导体设备出货量(台) 图 尼康精机1997-2006年按地域收入统计 图 尼康精机1997-2006年收入按产品技术类型统计 图2006财政年度Dainippon Screen公司的收入比例结构 图2006财政年度Dainippon Screen公司的收入地区结构 图Dainippon Screen公司2003-2006年半导体设备部门的收入统计与预测 图Novellus公司2001-2006年销售额统计 图Novellus公司2001-2006年利润统计 图Novellus公司2001-2006年平均每个员工的销售额统计 图Advantest公司2003年-2006年半导体设备部门销售额统计 图Advantest公司2003年-2006年地区销售比例统计 图 中芯国际2006年Q3各厂产能 图 中芯国际2005年Q1-2006年Q3各区域销售比例 图2002-2006年前四大foundry市占率对比 图 台积电、联电和中芯国际产能分析 图 台积电、联电和中芯国际制程分析 图 中芯国际晶圆厂年使用率 图 中芯国际2004年Q1-2006年Q3营收与毛利率 图 上海华虹NEC技术升级计划 图 宏力半导体逻辑类技术的发展规划 图 宏力半导体闪存类技术的发展规划 图BCD产品分类 图BCD系列产品Ⅰ 图BCD系列产品Ⅱ 图BCD系列产品Ⅲ 图BCD系列产品Ⅳ 图2002-2006年华微电子营业收入与毛利率统计 图 中纬工艺路线 图2000-2006财年日月光集团业绩(含子公司) 图2000-2006财年日月光半导体制造公司业绩 图2006财年日月光半导体销售收入地域分布 图 日月光半导体市场占有率变化图 图2005Q1-2006Q3日月光集团(含子公司)业绩 图2005Q1-2006Q3日月光集团(含子公司)IC封装部门业绩 图2005Q1-2006Q3日月光集团(含子公司)IC封装收入组成 图2005Q1-2006Q3日月光集团(含子公司)测试部门业绩 图2005Q1-2006Q3日月光集团(含子公司)测试部门组成 图 矽品科技封装技术演化图 图2001-2006矽品科技销售业绩 图2002-2006财年矽品科技销售收入组成 图2002-2006财年矽品科技销售收入地域分布 图2001-2006年矽品科技市场占有率变化图 图2001-2006财年菱生精密销售业绩 图2006财年菱生精密销售收入地域分布 图2005Q1-2006Q3菱生精密销售业绩 图2005Q1-2006Q3京元电销售业绩 图2001-2006财年京元电销售业绩 图2001-2006财年超丰电子销售业绩 图2001-2006财年上海宏盛科技业绩 图2006财年上海宏盛科技销售收入主要产品来源 图2001-2006财年南茂科技业绩 图2002-2006财年南茂科技销售收入组成 图2006财年南茂销售收入地域分布 图2006年前10大封装测试公司 图 安可科技2001-2006年按季度营收 图Amkor在全球的市场占有率 图 新科金朋合并前后封装的产品领域分析 图 新科金朋合并前后封装测试所占比例情况 图 新科金朋2005年1季度-2006年3季度财务情况 图 联合科技2005-2006年3季度分季营收状况 图 联合科技2006年产品分类营收 图 联合科技2006年封装及测试所占营收比例 图 联合科技2006年产品按应用领域的营收 图 联合科技2006年产品按地区营收状况 图2002-2006年江苏长电公司主营业务收入及净利润率变化情况 图IC产量情况 产量(百万只) 图DISCRETE DEVICE 产量情况 产量(百万只) 图 江苏长电股份有限公司人员构成 部分表目录 表 中国主要消费类电子产品产量统计 表2006年大陆半导体市场前20大供应商 表 半导体各领域主要厂商 表2005年全球前20大纯晶圆代工厂收入及增幅统计 表 中国已经投产的主要