DOC《吉林华微电子股份有限公司》

吉林华微电子股份有限公司 2011年度第一期短期融资券信用评级报告 大公报D[2011]085号(债) 信用等级:A-1 发债主体:吉林华微电子股份有限公司 注册总额:6亿元 本期发债额度:3亿元 本债债券期限:365天 主要财务数据和指标 (人民币亿元) 项目2010.

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2009 2008

2007 货币资金 7.91 5.33 3.73 6.48 总资产 30.96 27.66 27.11 25.96 所有者权益 15.66 15.30 15.12 14.55 营业收入 8.78 10.80 10.87 11.51 利润总额 0.87 0.36 0.73 1.89 经营性净现金流 2.53 2.13 1.98 1.99 资产负债率(%) 49.42 44.69 44.21 43.95 速动比率(倍) 0.95 0.85 0.79 1.26 毛利率(%) 29.68 20.34 28.43 30.27 净资产收益率(%) 4.63 1.85 3.74 11.12 应收账款周转天数(天) 83.55 99.25 122.80 122.06 存货周转天数(天) 111.94 153.77 175.74 111.99 经营性净现金流利息保障倍数(倍) 7.54 5.63 3.76 4.09 经营性净现金流/流动负债(%) 19.88 19.13 18.97 21.12 注:2010年9月财务数据未经审计 分析员:宋 欧阳 联系

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电话:4008-84-4008 传真:010-84583355 Email :[email protected] 评级观点 吉林华微电子股份有限公司(以下简称 华微电子 或 公司 )主要从事半导体功率分立器件的设计、芯片加工、测试封装和产品销售业务.评级结果反映了公司功率半导体产品应用广泛、用于照明和绿色光源领域的产品具有良好的市场前景、公司主要产品在细分市场领域占有较高市场份额、具有自有品牌及规模优势、6英寸MOSFET生产线带来新的增长空间以及公司资产负债率较低等有利因素;

同时也反映了公司产品集中于半导体功率器件中低端市场、有息负债规模较大等不利因素.综合分析,公司能够对本期融资券的偿还提供很强的保障. 有利因素 ・半导体功率器件具有广阔的发展空间,应用于照明和绿色光源领域的产品具有良好的市场前景;

・公司是国内半导体功率器件龙头企业,自有品牌及规模优势提升了公司的竞争能力;

・公司的主要产品在国内半导体功率器件细分市场领域占有较高的市场份额;

・6英寸MOSFET生产线产销量的增长将给公司带来新的发展空间;

・公司资产负债率近年来低于行业均值. 不利因素 ・公司的产品集中于半导体功率器件的中低端市场,影响公司盈利能力的提高;

・公司有息负债规模较大,在总负债中占比较高. 大公国际资信评估有限公司 二一一年三月二十日 发债情况 本期融资券概况 华微电子已在中国银行间市场交易商协会注册总额为6亿元的短期融资券,分两期发行,第一期已于2010年7月发行,发行金额为3亿元人民币,本期为2011年度第一期,发行金额为3亿元人民币,发行期限365天.融资券面值100元,采用面值发行方式,到期一次性还本付息.本期融资券无担保. 募集资金用途 本期融资券募集资金主要用于补充正常经营流动资金,以满足原材料采购资金需求,保证生产经营的顺利进行. 发债主体信用 华微电子成立于1999年,前身是吉林华星科技股份有限公司,是由吉林华星电子集团有限公司(以下简称 华星集团 )作为主发起人,联合国营长虹机器厂、广州乐华电子有限公司、厦门永红电子有限公司和吉林龙鼎集团有限公司共同发起设立. 2001年2月20日,经中国证监会核准,公司首次公开发行普通股5,000万股并在上海证券交易所挂牌交易,股票代码