DOC《吉林华微电子股份有限公司》

其中流动负债分别为103,568万元、105,171万元、117,254万元和137,100万元,分别占负债总额的90.76%、87.75%、94.88%和89.63%.公司负债以流动负债为主(见图3). 图3 2007~2009年末及2010年9月末公司负债构成情况 公司流动负债中短期借款、应付账款和应付票据占比相对较大(见图4).公司短期借款主要为银行短期流动资金贷款,2009年末公司短期借款为75,926万元,较2008年末增长了38.46%;

应付账款为22,323万元,主要为应付的材料采购款;

应付票据为4,558万元,主要为无息的银行承兑汇票. 公司非流动负债主要为长期借款,2009年末长期借款2,129万元,较2008年末下降83.41%. 图4 2007~2009年末及2010年9月末公司流动负债情况 2010年9月末,公司流动负债137,100万元、非流动负债15,870万元、总负债152,970万元,较2009年末分别增长16.93%、150.83%和23.78%.2010年9月末公司长期借款较2009年末增加9,492万元,导致公司非流动负债大幅增长,流动负债在总负债中占比下降. 公司到期债务集中于未来一年内(见表3),面临一定的短期偿债压力. 表3 截至2010年9月末公司债务期限结构(单位:万元、%) 到期季度 短期借款 短期融资券 应付票据 长期借款 金额合计 占比 2010年第四季度 10,114 - 4,899 6,000 21,013 17.85 2011年第一季度 3,600 - 9,188 1,900 14,688 12.48 2011年第二季度 11,636 - - - 11,636 9.89 2011年第三季度 28,750 30,000 - - 58,750 49.91 2011年第三季度以后 - - - 11,622 11,622 9.87 合计54,100 30,000 14,087 19,522 117,709 100.00 数据来源:根据公司提供资料整理 2007~2009年末及2010年9月末,公司有息负债分别为69,154万元、71,675万元、87,155万元和103,622万元,在总负债中的占比分别为60.60%、59.81%、70.52%和67.74%,有息负债占比较高. 2007~2009年末及2010年9月末,公司所有者权益分别为145,537万元、151,222万元、152,971万元和156,584万元,由于利润增加导致所有者权益保持增长趋势,公司所有者权益主要由实收资本、资本公积和未分配利润构成,2009年末公司资本公积为40,887万元,主要为资本溢价. 2007~2009年末及2010年9月末,公司的资产负债率分别为43.95%、44.21%、44.69%和49.42%,2007年公司非公开发行股票募集资金40,920万元使当年资产负债率降低幅度较大,2008年以来由于在建项目投资的配套资金需求使资产负债率有所提高,但仍低于半导体分立器件行业的平均值. 2007~2009年末及2010年9月末,公司长期资产适合率分别为155.81%、118.19%、105.98%和111.96%,2007年由于非公开发行股票募集资金40,920万元使公司权益增加,导致长期资产适合率较高;

2008~2009年由于长期借款的减少公司长期资本对长期资产的覆盖程度有所下降;

2010年公司调整长短期借款结构,长期借款增加,指标又有所上升.同期,公司流动比率分别为1.54倍、1.24倍、1.08倍和1.13倍,速动比率分别为1.26倍、0.79倍、0.85倍和0.95倍,2007~2009年公司流动比率有所下降,速动比率波动较大,整体上看公司流动资产对流动负债的保障程度有所下降,2010年因流动资产较2009年末增长23.20%,增幅较大,公司流动比率和速动比率均有上升. 截至2010年9月末,公司无对外担保. 总体来看,公司负债以流动负........