DOC《以下资料由易华电子股份有限公司及其推荐证券商提供,资料...》

一、公司介绍: 易华电子股份有限公司(以下简称本公司)成立於民国62年10月6日,目前从事LCD驱动IC封装用之卷带式高阶覆晶薄膜IC基板的制造及销售,为面板产业制程材料之一环,为LCD驱动IC封装用之关键零组件.过去国内此项材料大都仰赖日本进口,然近年来日本业者因产能过剩及产品价格竞争激烈,已经陆续退出市场.本公司在技术及生产成本具竞争力的优势下,随著国内驱动IC供应链本土化趋势,已经成为产品品质、技术均得到客户认可及出货量稳定的卷带式高阶覆晶薄膜IC基板供应商.随著LCD电视及手持式装置对於超高解析度面板的需求,及相对的应用在此面板上的驱动IC产业未来发展趋势而言,本公司产品未?在取代进口之竞争优势下,前景看好.

二、历史沿革: 年度重要记事62年1.公司设立,公司名称为「台湾爱钢(股)公司」,实收资本额新台币3,160仟元. 2.生产「断热冒口保温板」、「断热冒口表面保温板」之制造加工及外销. 63年 办理现金增资17,178仟元,增资后实收资本额为20,338仟元. 78年 办理现金增资4,350.1仟元,增资后实收资本额为24,688.1仟元. 83年1.日商爱钢株式会社将所持有股份转让予新加坡商住友金属k山亚太公司(SUMITOMO METAL MINING ASIA PACIFIC PTE LTD;

以下简称SMMAP),并变更公司名称为「台湾住矿电子(股)公司」. 2.办理减资弥补亏损,减资资本17,900.1仟元,办理现金增资59,212仟元,增减资后实收资本额为66,000仟元,SMMAP持股70%. 3.变更营业项目为积体电路及电晶体用之导线框架制造、加工、买卖. 84年 开始生产积体电路及电晶体用之导线框架制造、加工、买卖进出口业务. 85年 办理现金增资66,000仟元,增资后实收资本额为132,000仟元. 86年QS-9000认证通过. 87年 办理现金增资200,000仟元,增资后实收资本额为332,000仟元. 89年 办理现金增资168,000仟元,增资后实收资本额为500,000仟元. 90年ISO-14001认证通过. 91年 吸收合并「台湾住矿精密模具(股)公司」,「台湾住矿精密模具(股)公司」为被消灭公司,合并换发股份6,250仟股,合并后实收资本额为562,500仟元. 92年1.ISO-9001认证通过. 2.办理盈余转增资1,000仟元,增资后实收资本额为563,500仟元. 93年 以减成法(Subtractive)(又称为蚀刻法Etching)开发卷带式高阶覆晶薄膜IC基板. 94年 建立二厂,以生产卷带式高阶覆晶薄膜IC基板. 95年1.办理现金增资546,500仟元,增资后实收资本额为1,110,000仟元. 2.客户开始认证卷带式高阶覆晶薄膜IC基板产品,导入量产. 96年 二厂通过OHSAS-18000的认证. 97年 导入半加成法(Semiadditive)(又称为电镀法Plating)技术以生产卷带式高阶覆晶薄膜IC基板. 99年TS-16946认证通过. 100年 本公司为全球唯一半加成法(Semiadditive)制程有量产的公司. 101年 停止以减成法(Subtractive)生产卷带式高阶覆晶薄膜IC基板,提列减损损失906,277仟元(包括固定资产883,193仟元及出租资产23,084仟元). 102年1.4月1日办理减资400,000仟元,以兄弟分割方式将导线框架部门予以分割予「台湾住矿科技(股)公司」,减资后实收资本额为710,000仟元. 2.6月SMMAP将所持有本公司之70%股权转让予新加坡住矿电子材料有限公司(SUMIKO TAPE MATERIALS SINGAPORE PTE. LTD.;

以下简称STM). 103年1.本公司第二大股东长华电材(股)公司於3月底收购STM所持有本公司全部股权,持股比例达100%,同时亦更名为「易华电子(股)公司」. 2.为强化公司营运体质,引进半导体封测大厂南茂科技(股)公司进行策略性投资,成为本公司第二大股东. 3.办理减资弥补亏损,减资资本410,000仟元,减资后实收资本额为300,000仟元. 4.办理现金增资400,000仟元,增资后实收资本额为700,000仟元. 104年1.办理现金增资200,000仟元,增资后实收资本额为900,000仟元. 2.将原已停产的减成法(Subtractive)制程生产线重新启动恢复生产. 3.8月股票核准公开发行.