DOC《ICS 29》

still plating (US) 待镀件与挂具独立连接的电镀. 3.5 化学镀 electroless plating 用化学法而非电解方法沉积金属覆盖层 3.6 物理气相沉积 physical vapour deposition;

PVD 通过蒸发、再凝结元素或化合物在基材表面上形成覆盖层,通常在高真空条件下进行. 3.7 结合力 adhesion 使覆盖层的不同膜层分离所需的力,或使覆盖层从相应表面的某一区域和基材分离所需的力. 3.8 表面处理 surface treatment 改进表面性能的处理. 对基体的要求和镀前准备 基材的组织应细小、均匀、致密,并具有一定的稳定性,表面不得有肉眼可见的裂纹和针孔.其密度应符合GB/T 13560中的典型值,当密度达不到该要求时,应由供需双方协商确认. 表面处理的工件可以是各种形状,其尺寸公差、形位偏差、表面状况等应验收合格. 特殊形状和不同方向尺寸差异过大的工件,其验收要求应由供需双方商定. 表面残磁的大小会影响镀层质量,供需双方在镀覆加工前应事先约定. 为防止因零件滚动相互碰撞而缺损,可在镀覆前进行倒角. 倒角后曲率半径可在0.1mm~0.8mm范围.倒角后不应出现缺角、划伤和过度磨蚀. 工件镀前应按要求进行除油、清洗等处理. 镀层代号 镀层代号表示方法包括4部分内容,按先后顺序依次为:镀层的镀覆方法、类别和后处理.示例如下: 镀覆方法 镀层类别 ? 镀层厚度 ? 后处理 镀覆方法,用字母表示,详见表1;

表1 镀覆方法及表示 字母 镀覆方法(工艺) 缺省状态 EP 电镀 可缺省 AP 化学镀 不可缺省 PVD 物理气相沉积 可缺省 b)镀层类别,紧接一个黑点后,用化学符号表示金属镀层的类别,该部分为组成标识方法的必要元素,如含有合金镀层,则采用括号表示;

c)镀层厚度,用数字表示镀层厚度的典型值,单位μm,表示镀层厚度的数字紧接在表示镀层的化学符号之后,该部分可缺省;

d)如有后处理,则紧接一个黑点后,用字母表示,详见表2. 表2 后处理及表示 字母 后处理工艺 缺省状态 L 蓝白钝化 不可缺省 C 彩色钝化 不可缺省 H 黑色钝化 不可缺省 举例:见表3. 表3 镀层代号举例 序号 镀层代号 含义例1 Zn8.L 烧结钕铁硼工件上电镀8μm的锌层,蓝白钝化处理 EP.Zn8.L 例2 Zn.C 烧结钕铁硼工件上电镀锌层,彩色钝化处理 例3 Ni3Cu2Ni15 烧结钕铁硼工件上电镀3μm的底镍层,2μm的铜层,和15μm的面镍层 EP.Ni3Cu2Ni15 例4 Zn4(ZnNi)5 烧结钕铁硼工件上电镀4μm的底锌层,5μm的锌镍合金层 EP.Zn4(ZnNi)5 例5 AP.Ni3 烧结钕铁硼工件上镀覆3μm的化学镍层 表3 镀层代号举例(续) 序号 镀层代号 含义例6 Al4.C 烧结钕铁硼工件上物理气相沉积4μm的铝层,彩色钝化处理 PVD.Al4.C 例7 EP.Ni3Cu2Ni5+PVD.Cu4+AP.Ni3 在烧结钕铁硼工件上先电镀3μm的底镍层,2μm的铜层,5μm的镍层,然后物理气相沉积4μm的铜层,再镀覆3μm的化学镍层 性能要求 镀层外观 镀层表面无锈斑、黄印、水渍等不良痕迹,镀层表面的钝化膜应完整,不允许有粘连露白现象.在工件的主要表面上,不应有明显的镀层缺陷,如起泡、孔隙、边角毛刺、镀层裂纹或局部无镀层及镀层脱落等肉眼可见的镀层缺陷. 挂镀时,允许非主要表面上有肉眼可见、无法避免的挂具导电接触痕迹两至三处,但此接触痕迹不应暴露出基体和不影响产品整体防护性能. 厚度 烧结NdFeB样品外表面中心区域镀层相对较均匀,在典型使用环境条件下,该区域各种镀层典型厚度范围见表4.镀层厚度是提供足够的耐蚀性所必需的,随着使用环境的严酷性增加,镀层厚度也要相应增加. 表4各种镀层典型厚度范围 镀层类别 典型厚度范围(?m) 镍电镀层 镍铜+镍电镀层 5~20 锌电镀层 4~15 镍+锡电镀层 镍+银电镀层 镍+金电镀层 5~20 化学镀镍 3~20 物理气相沉积镀铝 2~15 注1:典型使用环境通常指无凝露的室内环境;