DOC《2020年度重点研发计划主动设计申报指南》

(六) 公共安全 1.小区域极端气象预测及城市社区气象灾害防控关键技术研究 2.危险化学品管控及生产事故预防技术、装备研究和应用示范 3.自然灾害防治技术、装备研究和应用示范 4.基于 智能亚运 等重大活动公共安全需求的关键技术、装备研究及应用示范

(七) 海洋 1.大型海洋工程装备关键技术研究及应用示范 2. 智慧海洋 关键技术、装备研究与应用示范 3.海洋新型长效防护材料关键技术研究及应用示范

(八) 质量标准 1.基于资源节约、环境保护、公共安全等领域公益性、基础性技术标准的研究

(九) 社会事业 1.未来社区服务与治理关键技术研究与应用示范 2.智能体育新装备新技术研究 3.健康养老智能服务技术及设备研究 4.面向2022年亚运会的视频直播编码技术研究

四、国际合作领域

(一) 国际合作技术研发与示范推广项目 1.国际合作技术研发与示范推广项目

(二) 双边产业联合研发计划项目 1.中国-芬兰 2.中国-奥地利 3.中国-以色列 4.中国-捷克 5.中国-加拿大艾伯塔省 6.中国-葡萄牙中部大区 7.中国-比利时西弗兰德省

五、军民融合领域

(一) 航空航天(海洋)领域 1.飞行航行器关键组件 2.飞行器有效载荷技术 3.飞行航行器应用系统

(二) 高端装备与先进制造领域 1.航空航天关键部件制造用高性能加工装备 2.复杂环境下作业装备 3.多功能模块化机器人

(三) 电子信息领域 1.自主可控信息安全与功能安全控制系统 2.情报分析研判技术 3.装备智能集成芯片 4.支持5G的全制式无线终端管控技术

(四) 新材料领域 1.高强度结构材料及制品 2.先进电子材料关键技术 3.高功能柔性材料及制品关键技术 注:打的课题方向,各设区市、高校院所和新型研发机构在推荐关键核心技术项目时需优先推荐. 2020年度重点研发计划主动设计申报指南 工业领域

一、自主可控芯片

(一)专用高性能芯片研发及应用.主要研究内容:研究神经网络、生物启发优化计算、演化计算、大数据分析与处理等关键技术,突破软硬件划分、软硬件协同设计验证、低功耗设计等技术,开展制备技术、工艺设计与产品可靠性研究;

研究基于RISC-V指令集的开源软硬件生态系统,发展自主可控处理器.实施目标:开发出自主可控的深度学习计算芯片,开发出基于RISC-V指令集构架的开源芯片,研制高集成度系统级SoC芯片,并实现示范应用.申报主体:企业或企业牵头产学研联合申报,优先支持组建创新联合体申报.

(二)计算机视觉人工智能芯片研发.主要研究内容:开展卷积神经网络并行计算架构、高效率内存带宽管理、高速灵活神经网络核心算法、全异构加速等智能视觉芯片关键技术研究,实现对1080P以上分辨率的视频进行目标智能分析等多项任务支持.实施目标:开发出低功耗、多场景适配和高效计算能力的计算机视觉专用芯片,并实现在智能安防等领域的示范应用,优先支持组建创新联合体申报.

(三)5G专用芯片与系统研发及应用.主要研究内容:研究硅基多通道单片集成设计、通道隔离设计、高精度幅相控制、器件参数仿真与电磁场联合设计等关键技术;

研究sub 6GHz和毫米波频段射频前端芯片与高度集成化射频模组技术,突破高效率高线性度功放设计、大规模天线多通道射频集成以及超高清视频传输、物联网系统综合等关键技术,拓展5G应用场景.实施目标:开发出28GHz毫米波相控阵芯片、高效率高线性度sub 6GHz和毫米波频段射频前端芯片、一体化多模射频前端模组、数字后传系统、超高清8K视频编码和传输便携设备等5G专用芯片与系统,并实现示范应用.申报主体:企业或企业牵头产学研联合申报,优先支持组建创新联合体申报.