DOC《2020年度重点研发计划主动设计申报指南》

(四)新型存储芯片与系统研发及应用.主要研究内容:研究嵌入式磁性随机存储器(MRAM)电路模块与实现及制造工艺等技术,研究基于嵌入式MRAM的新型存储架构微控制单元(MCU)产品及其调试工具、外围电路制备技术;

研究硬盘阵列架构技术,实现加数据流高速加密/解密的功能;

研究新型伪静态随机存储器(PSRAM)制备技术.实施目标:开发出自主可控的高性能MCU产品、嵌入式MRAM IP及其新型存储架构自主硬盘阵列和固定硬盘控制器芯片、基于物联网应用的PSRAM芯片,并实现示范应用.申报主体:企业或企业牵头产学研联合申报,优先支持组建创新联合体申报.

(五)高性能边缘人工智能系统芯片研发及应用.主要研究内容:研究高性能边缘人工智能系统芯片和架构、神经网络处理器IP、高速通信接口,研发配套的操作系统和接口驱动等关键技术.实施目标:开发出自主可控的神经网络处理器和面向云端应用的边缘人工智能系统芯片,支持PCIE高速总线接口、TensorFlow和Café神经网络框架,并实现在高性能边缘服务器上的示范应用.申报主体:企业或企业牵头产学研联合申报,优先支持组建创新联合体申报.

(六)高精度超导量子芯片与量子计算机系统研发.主要研究内容:研究基于超导量子电路的量子计算机系统,包括超导量子芯片和与其配套的测量控制系统及其软件,实现多比特高精度的超导量子计算系统,通过基于云的量子开发环境实现量子编程及运行.实施目标:开发出自主可控的高精度超导量子芯片和量子计算机系统,两比特量子逻辑门精度中位数达到99.5%,具有20比特高精度量子计算能力.申报主体:企业或企业牵头产学研联合申报,优先支持组建创新联合体申报.

(七)面向先进工艺的超大规模集成电路设计软件及平台研发.主要研究内容:开展集成电路后端自动化设计的关键性创新技术研究,包括分布式并行布局布线,十亿量级寄生参数快速提取,全芯片物理验证及分析,以及面向先进工艺的良率提升等.实施目标:开发出自主可控的集成电路后端设计工具及平台,支持标准设计文件且与主流前端设计软件兼容,并实现应用示范.申报主体:企业、高校、科研院所或产学研联合申报,优先支持企业牵头产学研联合申报.

二、5G通信技术

(一)5G通信终端产品与器件研发及产业化.主要研究内容: 研究5G全带宽全制式时分网络技术和5G互联网主干核心网络低时延的时间敏感网络(TNS)等技术,研制相应的5G通信产品;

研究5G相关设备及其手机配套基础元器件制备核心技术,开展元器件工艺技术研究.实施目标:开发出具备微基站功能的带容量5G室内延伸系统、前向全兼容的5G网络扩展延伸设备、智能基础设施与装备及其核心器件,并实现产业化应用.申报主体:企业或企业牵头产学研联合申报,优先支持组建创新联合体申报.

(二)5G测试仪器仪表研发及应用.主要研究内容:研究5G信号格式、大规模天线信道模拟以及OTA测试,研制综合毫米波频段与sub 6GHz频段的5G测试仪表,支持5G产品的测试验证.研究5G环境下的场景测试,研究5G的业务场景测试仪表,支持视频及游戏试等5G主流业务场景测试.研究位置场景下的5G测试仪表,支持包括人流密集、高速移动、密闭空间等真实位置场景测试.实施目标:开发出软硬件结合的双频5G通信信号源、5G大规模天线的OTA测试系统等5G测试仪器仪表,开发出应用在真实业务场景和位置场景下的5G测试仪表 ,并实现示范应用.申报主体:企业或企业牵头产学研联合申报.