DOC《国金最新评级》

2)政策处于观察期,1季度信贷能基本控制在全年的30%-33%(2.3-2.5万亿),银监会调控目标初步达到,不会引发新一轮调控,除了加息并没有什么可预期的政策;

3)宏观经济指标仍然较好. 个股推荐暂时维持上周推荐组合:浦发、招行、民生、华夏、兴业,除此之外提示关注中行转债方案的无风险收益机会.中行转债上周五过股东大会,转债的过会速度可能超预期(作为中字头公司可能获得特批). 中行除控股股东以外a股股东共计65亿股,转债规模400亿,转债以不低于50%比例的向上述65亿股股东配售,以50%下限算,每股可获配3元转债,作为6年期的可转债,我们认为最低上市溢价15%以上是大概率事件,以每股获配3块钱算,可基本无风险获利0.45元以上.目前股价4.15元,对应11.1x10PE(考虑H股融资500亿摊薄后),正股下跌空间有限,转债套利机会具备吸引力. 行业观点: 我们更新了部分银行09年以及10年1季报的业绩预测. 预计上市银行09年净利润增长15.9%.大部分银行的业绩都是符合预期的状态,但略上调了华夏、交行的业绩预期.我们预计华夏业绩09年业绩增长22%左右,4季度环比增长13.4%,好于市场预期;

我们预计交行业绩增长5%左右,覆盖率提升到150%,也略好于预期. 预计上市银行1季度净利润增长25%左右,相对于09年11月我们2010年度策略的时候的22%略上升了3%.其中招行、民生、浦发的1季报业绩增长得到了大幅上调,分别由原来的增长27%、25%、26%上调至40%、42%、36%.招行和浦发得到上调的主要因素源于息差(招行原来预期2.32%,此次上调至2.48%;

浦发原来预期2.33%,此次上调至2.4%);

民生主要调整在费用率于信贷成本(成本收入比由原来的40%下调至38%、信贷成本由原来的0.58%下调至0.4%). 元器件行业:景气向上长周期下的中国科技股投资机会 程兵 我们再次重申中国科技股的投资春天来临了.全球半导体景气向上趋势将持续至2011年以上是我们 增持 行业的核心原因 经过一个月在长三角、珠三角调研,以及综合台湾企业数据,我们认为全球半导体市场2010年将显著好于2009年,在经济复苏的推动下,2011年半导体市场继续保持景气向上的趋势. 从短期来看,我们有理由相信2010年Q2市场需求将不逊色2010年Q1,而进入旺季后,2010年Q

3、Q4市场需求将显著好于上半年. 我们注意到在2010年Q1大部分企业收入出现超预期的背景下,全球供应链超额库存并没有出现大幅增长,这预示着产业一直保持良性状态,只要经济不出现二次探底,市场需求复苏将继续推动半导体市场景气向上,这是我们认为行业景气向上可持续至2011年的逻辑所在. 全球半导体产业库存依然保持较低水平.这预示着业者的谨慎态度,经济复苏态势持续有助于改变业者的谨慎态度.一旦业者态度乐观,光库存提升至正常水平,就将拉动半导体市场增长! 我们推荐华微电子、法拉电子、生益科技与莱宝高科组合. 这里我们重点强调生益科技,半导体行业景气向上能维持较长周期就为生益科技提供最好的投资依据. 生益科技:景气长期向上,公司投资价值凸显 程兵 我们再次重申:半导体行业景气出现长周期向上趋势,覆铜板行业将出现供小于求格局,价格触底反弹,生益科技投资机会已经来临!我们上调公司目标价位至15元,相当于10年PE32.89倍,11年PE24倍.重申 买入 评级. 全球半导体行业景气向上有望持续至2011年以后,覆铜板行业有望自2010后出现供小于求局面,覆铜板价格自2010年开始有望出现3~4此提价将成为推动生益科技股价上涨核心因素. 三大因素推动生益科技进入 盈利能力不断提升,净利润增长高于收入增长 为特征的快速增长时期,未来三年复合增速有望超过30%. 供需关系改善:2010年后覆铜板出现供小于求局面概率增强.终端需求快速增长、覆铜板产能3年未见大规模扩张是推动覆铜板行业出现拐点的核心因素. 价格触底反弹:覆铜板2009年同比2008年价格跌幅超过25%,供需改善推动覆铜板价格触底反弹,我们认为2010年将出现3~4次提价. 新增产能贡献:揉性板投产不仅带来收入增长,更提升企业毛利率水平.而铜价向上趋势也确保了企业毛利率进一步获得提升空间. 我们上调生益科技业绩预测,预测2010~2012年公司实现净利润436.