DOC《2018年第11号》

2018年第11号 关于批准发布《中小学校普通教室照明设计 安装卫生要求》等454项国家标准和 6项国家标准修改单的公告 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会批准《中小学校普通教室照明设计安装卫生要求》等454项国家标准和6项国家标准修改单,现予以公布(见附件).

市场监管总局 标准委 2018年9月17日 附件

一、国家标准 序号 国家标准编号 国家标准名称代替标准号 实施日期

1 GB/T 86-2018 方头短圆柱锥端紧定螺钉 GB/T 86-1988 2019-04-01

2 GB/T 821-2018 方头平端紧定螺钉 GB/T 821-1988 2019-04-01

3 GB/T 1028-2018 工业余能资源评价方法 GB/T 1028-2000 2019-04-01

4 GB/T 1182-2018 产品几何技术规范(GPS) 几何公差 形状、方向、位置和跳动公差标注 GB/T 1182-2008 2019-04-01

5 GB/T 1421-2018 铑粉 GB/T 1421-2004 2019-06-01

6 GB/T 1422-2018 铱粉 GB/T 1422-2004 2019-06-01

7 GB/T 1557-2018 硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法 GB/T 1557-2006 2019-06-01

8 GB/T 2081-2018 带修光刃、无固定孔的硬质合金可转位铣刀片 尺寸 GB/T 2081-1987 2019-06-01

9 GB/T 2484-2018 固结磨具 一般要求 GB/T 2484-2006 2019-04-01

10 GB 3445-2018 室内消火栓 GB 3445-2005 2019-04-01

11 GB/T 3513-2018 硫化橡胶 与单根钢丝粘合力的测定 抽出法 GB/T 3513-2001 2019-04-01

12 GB/T 3780.25-2018 炭黑 第25部分:碳含量的测定 2019-04-01

13 GB/T 3780.26-2018 炭黑 第26部分:炭黑原料油中碳含量的测定 2019-04-01

14 GB/T 3884.20-2018 铜精矿化学分析方法 第20部分:汞量的测定 固体进样直接法 2019-06-01

15 GB/T 3884.21-2018 铜精矿化学分析方法 第21部分:铜、硫、铅、锌、铁、铝、钙、镁、锰量的测定 波长色散X射线荧光光谱法 2019-06-01

16 GB/T 4060-2018 硅多晶真空区熔基硼检验方法 GB/T 4060-2007 2019-06-01

17 GB/T 4103.17-2018 铅及铅合金化学分析方法 第17部分:钠量、镁量的测定 火焰原子吸收光谱法 2019-02-01

18 GB/T 4249-2018 产品几何技术规范(GPS) 基础 概念、原则和规则 GB/T 4249-2009 2019-04-01

19 GB/T 4676-2018 普通磨料 取样方法 GB/T 4676-2003 2019-04-01

20 GB/T 4678.12-2018 压铸模 零件 第12部分:复位杆 GB/T 4678.12-2003 2019-04-01

21 GB/T 4678.13-2018 压铸模 零件 第13部分:推板垫圈 GB/T 4678.13-2003 2019-04-01

22 GB/T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 双液槽法 2019-01-01

23 GB/T 4937.12-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动 2019-01-01

24 GB/T 4937.13-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾 2019-01-01

25 GB/T 4937.14-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度(引线牢固性) 2019-01-01

26 GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热 2019-01-01

27 GB/T 4937.17-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照 2019-01-01

28 GB/T 4937.18-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(总剂量) 2019-01-01

29 GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度 2019-01-01

30 GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 2019-01-01

31 GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性 2019-01-01