DOC《附件1》

附件1 上市公司行业信息披露指引第二十一号―― 集成电路 上海证券交易所(以下简称本所)从事集成电路相关业务的上市公司在年度报告和临时报告中披露行业经营性信息,适用本指引.

本所从事集成电路业务的上市公司在适用本指引时,还应当同时遵守《上市公司行业信息披露指引第一号――一般规定》中的各项原则规定.上市公司确属客观原因难以按照本指引要求披露相关信息的,可以不予披露,但应当在定期报告或临时报告中解释未按要求进行披露的原因,并予以特别提示.

第一节 年度报告 第一条 上市公司应当披露对集成电路行业具有重大影响的宏观经济政策形势、国际贸易政策、产业规范、行业政策、国家及地方税收政策等外部因素的变化情况,并说明其对公司当期和未来发展的具体影响,以及公司已经或计划采取的应对措施. 第二条 上市公司应当披露下列反映集成电路行业发展状况及公司行业地位的信息:

(一)集成电路行业整体运行情况、公司所处细分领域市场规模和产品结构情况,分析变动原因及其对公司的影响;

(二)公司主要集成电路产品所处细分领域新技术工艺突破情况、应用情况和发展方向,分析对公司的影响;

(三)选取公司主要集成电路产品市场份额、主要客户情况、权威机构排名、技术工艺优势等角度,分析行业竞争格局和公司竞争力. 第三条 上市公司应当披露主要业务领域和经营模式,以及各项主要业务所处的产业链位置,分析产业链上下游的协同关系及影响等. 第四条 上市公司应当结合行业特点和自身经营模式,披露可能对公司未来发展战略和经营目标的实现产生不利影响的风险因素,包括集成电路业务相关的核心技术和管理人员流失风险、新产品新工艺研发风险、市场波动风险等. 上市公司披露的风险因素应当充分、准确、具体,并进行实质分析,说明对公司当期及未来经营业绩的影响,以及公司已经或计划采取的措施及效果. 报告期内上市公司经营模式或市场环境发生重大变化的,应当对新增风险因素及其产生的原因、对公司的影响、拟采取的应对措施等进行分析. 第五条 上市公司应当披露公司发展战略及经营计划,包括竞争战略、业务调整计划、新项目投资计划及新产品新工艺发展规划等. 涉及重大投资项目建设的,应当披露报告期内投资情况、下一年度投资计划、相应的资金来源或融资安排、具体项目进展及对公司生产经营的影响. 公司披露重要新产品或新工艺开发情况的,应当披露目前所处阶段、预计完成开发、试产、量产的时间及对公司可能产生的影响. 第六条 上市公司应当披露能够反映自身技术水平和研发能力的信息:

(一)研发投入和投向情况;

(二)拥有国内外专利(区分发明专利和其他专利)、专利合作协定(PCT)情况.从事集成电路设计业务的,还应当披露拥有集成电路布图设计权和软件著作权等情况;

(三)研发人员比例、研发团队构成、技术储备情况. 第七条 上市公司集成电路设计业务收入占公司主营业务收入10%以上的,应当披露下列反映报告期内集成电路设计业务情况的信息:

(一)公司的经营模式,包括IDM(集成器件制造)、Fabless(无晶圆厂)等.经营模式为IDM的,应当披露各环节业务收入占比.公司从事代理销售业务的,还应当披露代理销售业务收入占比;