DOC《附件1》

(二)按集成电路产品类别和主要产品分别披露产量、销量、销售额、销售额占比及同比变化情况,同比变化30%以上的,应当披露变化原因;

前款产品类别划分可以按照集成电路产品分类或产品用途分类,主要产品指收入占主营业务收入10%以上的单项产品;

(三)主要产品所属细分领域的主流设计水平、工艺节点、芯片性能和公司技术水平,并结合目标细分市场需求、产品性能改善、成本控制等因素分析公司自身综合优劣势. 公司在披露所生产集成电路产品的技术和性能指标时,应当披露指标含义、指标变化情况及其反映的技术水平变化情况,并重点分析指标变化的原因及其对公司当期和未来经营业绩的影响. 第八条 公司集成电路晶圆制造业务收入占公司主营业务收入10%以上的,应当披露下列反映报告期内集成电路制造业务情况的信息:

(一)公司现有晶圆厂数量和生产线情况,按照晶圆尺寸分别披露产线数量、产能、产量、制程、工艺(含特色工艺)、芯片种类(如有)、良率(或良率区间)等;

(二)公司主要生产线采用特色工艺情况,分析其对产品性能改善的作用和对公司核心竞争力的影响;

(三)公司在建晶圆厂或生产线情况,包括晶圆尺寸、产线数量、制程、工艺(含特色工艺)、预计产能、预计投资额、建设周期、预计投产时间等. 第九条 公司集成电路封装测试业务收入占公司主营业务收入10%以上的,应当披露下列反映报告期内封装测试业务情况的信息:

(一)按先进封装技术和传统封装技术分别披露业务收入占比、采用的主要封装技术及其生产线情况;

(二)采用的主要测试技术及其生产线情况,结合技术水平、收入占比、市场需求等因素,分析其对公司业务现状及核心竞争力的影响;

(三)按产品类别或封装测试技术类别披露产量、销售量、销售额、销售额占比及同比变化情况,同比变化30%以上的,说明变化原因;

(四)公司在建的生产线情况,包括产线数量、工艺技术情况、预计产能、预计投资额、建设周期、预计投产时间等. 第十条 公司从事集成电路装备和材料业务收入占公司主营业务收入10%以上的,应当披露主要产品及其应用领域,分析产品的重要技术指标和核心竞争力. 第十一条 上市公司开展海外业务的,应当披露海外业务的总体经营情况,按业务区域披露经营规模、产品类型、营收占比,并分析汇率波动及所在国家或地区政策变化对经营的影响. 第十二条 上市公司应当在企业会计准则规定的基础上结合公司经营模式和业务特点披露收入确认和成本结转、在建工程转固、固定资产折旧等具体会计政策,并披露下列资产减值相关信息:

(一)存货及存货跌价准备,按品种类型披露原材料、半成品、产成品的存货整体情况,结合产业环境、技术迭代、市场需求变化等因素分析存货变化情况、存货跌价准备计提原因及对公司经营的影响;

(二)固定资产和无形资产减值准备,结合产业环境、技术迭代、市场需求变化等因素分析固定资产和无形资产减值准备计提原因及对公司经营的影响.

第二节 临时报告 第十三条 上市公司日常生产经营过程中,出现下列情形的,应当及时进行风险提示:

(一)产品销售均价较年初下跌30%以上,且该产品收入占最近一个会计年度销售收入30%以上;