DOC《附件1》

(二)市场出现新的产品或者技术路线,且可能对公司核心竞争力造成重大不利影响;

(三)下游应用领域产生重大变革,且可能对公司产品需求和营业收入造成重大波动;

(四)上游原材料等价格发生重大变化,且可能对公司生产成本造成重大波动;

(五)被有关方提起对公司有重大影响的专利侵权诉讼;

(六)相关行业政策、贸易政策等发生重大变化. 第十四条 上市公司获得政府补助累计发生额占上市公司最近一个会计年度经审计净利润30%以上的,除按照本所临时公告指引《第七十一号 上市公司获得各类补助的公告》等业务规则的要求进行披露外,还应当提示政府补助的可持续性风险. 第十五条 上市公司披露集成电路行业相关对外投资的,首次披露除按照本所相关临时公告指引进行披露外,还应当针对具体投资项目披露项目所在地、预计年产量、政府补贴及税收优惠政策,并进行风险提示. 项目取得重大进展或出现重大不确定性的,应当及时披露并分析对公司的影响. 第十六条 上市公司披露重要新产品或新工艺开发情况的,应当在新产品或新工艺完成开发、试产、量产等关键节点及时披露进展情况,研发、投产过程中出现重大变化或不确定性的,应当及时披露并分析对公司生产经营的影响. 第十七条 上市公司发生重大安全、质量、环保事故,或被相关部门要求进行安全、环保整改,影响重大的,应当及时披露事项原因、涉事生产线预计全年产量、停产整改期限及其对公司经营的影响.

第三节 附则 第十八条 本指引所称集成电路相关业务,是指从事集成电路设计、晶圆制造、封装测试及材料装备供应业务. 上市公司从事上述业务的营业收入占公司最近一个会计年度经审计营业收入30%以上的,或者净利润占公司最近一个会计年度经审计净利润30%以上的,或者该业务可能对公司业绩或股票及其衍生品种交易价格产生较大影响的,应当按照本指引规定履行信息披露义务. 第十九条 本指引有关用语含义如下:

(一)IDM(集成器件制造):指涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试等全业务环节的经营模式.

(二)Fabless(无晶圆厂):指专门从事集成电路设计业务的无晶圆生产线的经营模式.

(三)传统封装技术:主要指焊线封装技术.

(四)先进封装技术:指除传统封装技术外的芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、硅通孔(TSV)、三维(3D)封装技术等. 第二十条 上市公司引用第三方数据的,应当保证引用内容充分可靠、客观权威,并披露数据来源,可以采用中国半导体行业协会等国内外权威部门和机构的行业统计数据. 第二十一条 上市公司按照本指引披露集成电路产品关键技术指标的,应当参照相关国家标准或国际标准,并注明该标准名称、编号和制定机构. 第二十二条 本指引由本所负责解释.