DOC《子规划2:》

上海微电子公司封装光刻机已进入长电科技考核测试;

七星华创12英寸氧化炉已进入大线测试;

中科信12英寸离子注入机已完成3台样机组装,正在进行测试.多种12英寸关键设备陆续进入大生产线考核验证,标志着我国集成电路设备产业已初步形成产业化发展态势. 十一五 期间新兴产业的发展,为电子专用设备产业带来了良好的发展契机.尤其是我国晶硅太阳能电池设备年均增长率达到58%,基本具备了从晶体硅到太阳能电池片的成套生产线设备供应能力,为我国光伏产业的发展提供了有力保障.晶硅太阳能设备爆发式增长,为电子专用设备产业实现 十一五 规划目标提供了有力支撑.

(三)电子仪器产业结构调整初见成效 电子仪器产业根据市场应用需求的变化,不断调整结构,产品种类日益丰富.针对多功能、多参数的复合测试需求,测试设备从单台仪器向大型测试系统形式迈进;

电子测量仪器向模块化和合成仪器方向发展;

野外工程应用需求不断促进测试仪器向便携式和手持式升级;

新型的实时频谱分析仪开始推向市场;

3G、数字电视等民用领域专业测试仪器新品不断涌现.

(四)产业自主创新能力不断提升 十一五 以来,电子专用设备仪器行业内主要企业通过引进国内外的高科技人才,加强与高校、科研单位的合作,在关键设备和开发中规避已有的国外专利,开发出一批技术含量高、性能稳定、具有自主知识产权的产品,初步建立起了以企业为主体的技术创新体系. 在国家

863 计划、国家科技重大专项的支持下,一批具有自主知识产权的集成电路设备进入了大生产线.我国的无铅焊接设备达到了国际先进水平,成为我国表面贴装设备市场中最具竞争力的产品.电子仪器行业的本土企业逐步进入自主研发阶段,初步掌握核心和高端仪器技术,能够为国家重大工程提供大部分配套电子仪器.在部分特种电子仪器产品方面打破了国外禁运和技术封锁,为重点装备的技术保障和研制建设提供了有力支撑.

(五)产业链整合进程日益加速 在国家科技重大专项引导下,以龙头企业为核心的产业链整合进程持续加速.北方微电子、上海中微、七星华创等整机企业与北京科仪、沈阳科仪、沈阳新松等零部件企业围绕刻蚀机、注入机、氧化炉等高端芯片制造装备与关键部件进行联合攻关;

江苏长电、南通富士通等国内封装龙头企业联合26家企业开展成套封装设备与配套材料的系统应用工程.按照上下游配套的 项目群 方式,系统部署实施重大专项,有力促进集成电路产业链的建立、产业规模的增长和综合配套能力的形成.

(六)产业扶持政策逐步完善 《国务院关于加快振兴装备制造业的若干意见》将集成电路关键设备、新型平板显示器件生产设备、电子元器件生产设备、无铅工艺的整机装联设备列入了国家重大技术装备中,加大政策支持和引导力度,鼓励本土重大技术装备订购和使用,为产业发展创造了有利的市场环境. 极大规模集成电路制造装备及成套工艺 国家科技重大专项的实施,有力带动了我国电子专用设备仪器技术提升. 十一五 期间我国电子专用设备仪器行业取得较大成绩,但仍存在突出问题:产业规模偏小,本土企业实力不强;

自主创新能力有待提高,高端设备开发相对落后;