DOC《子规划2:》

部分产品性价比虽高,但可靠性较差,市场占有率低;

设备开发与产品制造工艺脱离,影响了技术成果产业化的进程;

高水平、复合型人才缺乏.

二、 十二五 面临的形势 十二五 期间,随着政策环境的不断完善、战略性新兴产业的快速发展,国际国内市场迅速增长、新兴增长点不断涌现、应用领域进一步拓宽,为我国电子专用设备仪器产业发展提供了广阔的空间和坚实的政策支持.但全球经济形势存在不确定性、国产设备仪器的推广应用难度加大,也使产业发展面临较大挑战.

(一)产业发展形势分析 2010年全球半导体制造设备销售总额达到395.4亿美元,恢复到历史最高水平.各个地区的设备支出都呈现了两位数甚至三位数百分比的增长,增长最快的是中国大陆和韩国.2010年中国内地半导体设备市场为22.4亿美元,预计2011年为26.4亿美元.按此增长率推算,到2015年,我国半导体设备市场规模将达到300亿元人民币. 2010年,全球光伏生产设备销售额比上年增长40%,达到104亿美元,预计2011年将达到124亿美元,同比增长24%.从区域市场来看,2010年中国大陆地区占全球市场51%的份额,预计未来5年还将继续保持这一较高比例.据此,可以判断到2015年我国光伏设备将继续保有巨大市场空间. 新能源汽车用锂离子动力电池、高性能驱动永磁式同步电机、金属化超薄膜电力电容器等新型电子元器件生产设备将成为我国电子专用设备市场新的增长点. 多学科交汇为电子仪器开辟了新的发展空间,物联网技术发展和三网融合对电子仪器提出新的测试需求,预计上述领域的电子仪器以及环境保护测试仪器和医疗电子仪器会面临大发展.

(二)技术发展趋势分析 集成电路技术发展将继续遵循 摩尔定律 ,制造工艺水平的提升对相应制造设备提出了新的挑战.不仅是特征尺寸的缩小和套刻精度的提高等技术指标的改进,而且需要更高的生产效率和更低的用户拥有成本等经济指标的提升.不仅仅局限于集成电路的制造设备,太阳能电池制造设备、平板显示设备、整机装联设备等设备功能和性能的提升也将符合这一发展趋势. 电子仪器向宽频带、大实时带宽、大功率、高精度、高密度、高速方向发展;

将广泛采用新型元器件,与信息技术和计算机技术融为一体,向智能化、系统化、模块化、网络化、开放式、可重构、微型化、抗恶劣环境、测量功能集成集约化方向迈进.

(三)面临的环境条件 十二五 期间,随着我国继续加快发展战略新兴产业,加大对 极大规模集成电路装备制造技术及成套工艺 、 新一代宽带无线移动通信网 等重大科技专项的支持,新能源、新材料等新兴产业的发展以及量大面广的电子元器件的需求,将为电子专用设备仪器企业的进一步发展创造良好的发展机遇. 同时,产业也面临着制造企业对于采购本地设备仪器的积极性不高,在采购本土设备时需要面对工艺与设备的融合,新工艺开发缺乏技术支持等一系列问题. 为本地开发的专用设备仪器提供良好的市场销售环境和政策支持,进一步降低国产设备仪器的使用成本,提升本土产品的配套率,提升本土产品的竞争优势,提振用户对国产设备仪器信心,是 十二五 期间需重点关注和解决的问题.

三、发展思路和发展目标