DOC《二、A2》

二、A2

1、女童,5岁,右下第二乳磨牙咬合面深龋洞,腐质去净后洞底在牙本质浅层,治疗方法是 A、银汞合金充填 B、玻璃离子水门汀充填 C、复合树脂充填 D、金属成品冠 E、树脂嵌体

2、男童,2岁半,下前牙唇颊面龋洞,腐质黄软,唇面牙颈部白垩色脱矿斑.

患儿夜里吃2次母乳,不刷牙.诊断是 A、多发龋 B、猛性龋 C、奶瓶龋 D、忽视性龋 E、急性龋

3、男童,8岁.右下第一恒磨牙深龋,去除大块腐质,近髓处留少许软化牙本质,上方用Ca(OH)2盖髓后充填.下次复诊进行二次去腐质的时间是 A、1~2周B、3~4周C、6~8周D、10~12周E、15周

4、患者,10岁.右下后牙进食疼,冷热敏感.检查发现右下第一双尖牙远中龋.探腐质软,疼痛敏感,无叩痛,无松动.拟采取的治疗措施 A、局麻下开髓做牙髓治疗 B、局麻下开髓做活髓切断术 C、去净腐质,做间接盖髓术 D、去净腐质,做直接盖髓术 E、去大部分腐质,安抚治疗

5、患儿.2岁.上前牙唇面广泛性龋坏,牛奶喂养,未刷过牙,诊断为: A、静止龋 B、湿性龋 C、慢性龋 D、奶瓶龋 E、猖獗性龋

6、7岁儿童dmft多于10个,第一恒磨牙萌出2/3,远中龈覆盖.窝沟深,近中点隙卡探针,较好的方法是 A、备Ⅰ类洞,银汞充填 B、预防性树脂修复,半年复查 C、玻璃离子水门汀充填,半年复查 D、不做处理,定期复查 E、近中点隙备洞银汞充填

三、A3/A4

1、女童,5岁,右下后牙食物嵌塞痛1周.检查:右下Ⅳ远中边缘嵴完整发黑,未探及龋洞,叩诊(-),不松动,牙龈正常.ⅤO龋洞,探不敏,叩诊(-),不松动,牙龈正常.余牙未见异常. 、为明确诊断还应进行的检查是 A、咬诊 B、碘染色法 C、电活力测验 D、冷测 E、X线片 、龋腐质去净后洞底达牙本质深层,下一步治疗首选 A、光敏复合树脂充填 B、氧化锌丁香油糊剂充填 C、磷酸锌水门汀垫底 D、氢氧化钙制剂间接盖髓 E、玻璃离子水门汀充填

2、男孩.8岁,右上前牙肿包3天就诊.患儿近半年来右侧经常冷热刺激痛,吃饭痛,偶有自发痛,不用右侧吃饭.1周前右上前牙疼痛加重,3天前牙床肿痛. 检查:右上2舌隆突处有内陷窝,腐质较软,探窄深.叩诊(+),松动Ⅰ°.牙龈充血,根尖区牙龈有一小脓包,刺破有脓液溢出.X线显示2根周膜不连续,根尖区边缘弥散低密度影,根尖孔大喇叭口.右上6咬合面龋洞深,探诊无反应,不松动,叩痛(-).右下ⅤMOD大面积龋坏,髓腔暴露,叩诊(+),松动Ⅰ°.牙颈部有瘘管,牙龈充血.X线显示右下Ⅴ根分歧及近中根处有低密度影,根周骨硬板消失.右下5牙根形成1/3,牙囊不连续,上方骨板破坏. 、右上2感染来源是 A、龋病致牙髓感染 B、牙周感染 C、咬合创伤 D、隐裂 E、畸形舌窝感染 、右上2的治疗方法是 A、瘘管搔刮术 B、冠髓切断术 C、根尖诱导成形术 D、根管治疗 E、塑化治疗 、右下Ⅴ进行诊断的重要依据是 A、疼痛史 B、髓腔暴露 C、牙龈瘘管 D、X线表现 E、叩诊松动度 、右下Ⅴ的治疗措施是 A、口服消炎药,观察至替换 B、氢氧化钙根管治疗 C、氧化锌丁香油糊剂根管充填 D、拔除,观察恒牙萌出 E、拔除,间隙保持

3、女童,6岁.右下后牙吃饭时疼痛1周.检查:右下ⅤMO龋洞较深,腐质黄褐色,不松动,叩痛(-).右下6萌出2/3,近中窝沟微卡探针,略粗糙.右上Ⅳ咬合面龋洞浅.左下ⅤOM、左下ⅣOD牙色充填体,边缘不密合. 、右下ⅤMO腐质去尽后达牙本质深层,备洞后应进行的治疗步骤是 A、光敏复合体充填 B、银汞合金充填 C、间接盖髓,复合体充填 D、玻璃离子粘固粉充填后预成冠修复 E、复合树脂嵌体修复 、第一恒磨牙应做的治疗是 A、观察 B、涂布氟化钠 C、窝沟封闭 D、预防性树脂充填 E、备洞,银汞合金充填 、如果右下ⅤMO腐质没有去尽时牙髓暴露,应进行的治疗步骤是 A、直接盖髓 B、冠髓切断术 C、根管治疗 D、根尖诱导成形术 E、根管塑化治疗