DOC《2009年省部产学研合作专项资金》

三、2009年省部产学研重大专项(第一批)申报指南 专题十九:重大技术装备(专题编号:0901)

1、半导体晶圆紫外激光精密切割装备研发及产业化 研究内容:通过对精细密封、可靠高效的外光路,高精度二维工作台,高分辨率、高精度直线旋转台以及计算机视觉识别等关键技术的研发,解决半导体晶圆激光切割装备的高速、高精加工等问题,研制具有集成度高、可靠性高的半导体晶圆紫外激光精密切割装备,并实现产业化. 考核指标:切割范围127mm*127mm,定位精度±0.005mm,重复定位精度±0.003mm,切割线宽0.0015mm-0.0030mm,切割深度0.05mm-0.40mm,批次成品率达到99%以上, 并实现产业化应用.

2、高端全自动表面贴装成套装备研发及产业化 研究内容:通过解决制约我国SMT产业发展中的高精度视觉定位、高速高精运动控制等技术难题,研制具有自主知识产权的全自动贴片机系列产品,实现自动送料、自动定位与校正、自动贴装以及贴装质量自动评估等功能,并实现产业化. 考核指标:最多贴装头数:8个;

Chip贴装精度: 0.05mm;

旋转角度精度: 0.1度;

SOIC、 QFP、BGA贴装精度: 0.01mm;

旋转角度精度: 0.05度;

最低贴片速度:18000片/小时,并批量化生产.

3、四物料共塑精密成型装备研发及产业化 研究内容:针对塑料制品行业对多物料注塑成型装备的巨大需求,研究四组注射机构、制造工艺、专用控制系统、专用模具控制软件及 三文治 流道系统等关键技术,研制具有自主知识产权的四物料共塑精密成型装备,并实现产业化. 考核指标:研发出能够体现多色机的L型、V型、斜放型全面结合的设备,主射胶和副射胶系统注射容量173cm3~286cm3,顶射胶系统容量44cm3~55cm3 ,L型侧射胶系统容量44cm3~55cm3,锁模力≥2600KN,并实现批量生产.

4、RFID标签封装技术开发与装备产业化 研发内容:针对RFID产业发展需求,开发满足不同行业典型应用的标签批量化制造工艺,研制具有自主知识产权的系列化、高性能、全自动RFID标签封装设备,性能满足RFID标签多品种、低成本、高效率生产要求,实现RFID标签封装装备产业化. 考核指标:开发出5种以上标签批量化制造工艺及产品;

研制3种以上RFID标签封装装备,生产效率>

5000UPH,定位精度±20μm;

成品率>

99%,封装成本减低30%;

实现20台套以上封装装备的年生产能力,在主流RFID标签封装企业建立示范生产线3条以上.

5、大型挤压铸造成形技术及装备的研发及产业化 研究内容:通过对大型复杂铝合金结构件挤压铸造成形、整机控制与监测、挤压铸造模具、整机结构优化等关键技术的研发,研制具有国际先进水平的大型挤压铸造装备,并实现产业化. 考核指标:汽车关键零部件本体抗拉强度和伸长率比压铸工艺生产的同类产品提高50%以上;

大型挤压铸造装备的锁模力≥40000kN,每个空循环最长时间1.5g/cm3,能量型倍率性能≥10C,功率型倍率放电性能≥30C,-20℃放电容量不低于常温放电容量的75%,循环寿命2000次不低于常温放电容量的80%,安全性满足动力蓄电池要求,成本低于100元/公斤,实现批量供应能力.(2)人造石墨负极材料:比容量≥330mAh/g,振实密度>

1.0g/cm3,能量型倍率性能≥10C,功率型倍率放电性能≥30C,具备10C以上充电接受能力,循环2000次不低于首次放电容量的80%,安全性满足动力蓄电池要求,成本降低20%以上.实现批量供应能力. ②磷酸铁锂动力电池系统研制 研究内容:研究电池模块及高电压电池组系统在纯电动汽车、混合动力汽车各种工况条件下的热电特性,以及系统在各类极限环境下静态与动态结构力学行为,分析电池模块及系统性能一致性、寿命等特性的变化规律,建立相关模型和控制策略;