PDF《第一节 重要提示、目录和释义》

江苏捷捷微电子股份有限公司

2018 年年度报告全文

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第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真 实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连 带的法律责任.

公司负责人黄善兵、主管会计工作负责人沈欣欣及会计机构负责人(会计主 管人员)朱瑛声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整. 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议.

一、人力资源风险:公司当前正处于转型升级、跨越发展的关键时期,产 品相对单一, 对MOSFET 和IGBT 及第三代半导体等产品开发的人才储备不足, 尤其是产品应用和项目管理人员缺口较大,短期内仍将给公司重点业务和产品 的研究开发带来一定的不利影响.

二、市场竞争加剧的风险:国际知名大型半导体公司占据了我国半导体市 场70%左右的份额,我国本土功率半导体分立器件生产企业众多,但主要集中 在封装产品代工层面,与国际技术水平有较大差距.公司具备功率半导体芯片 和器件的研发、设计、生产和销售一体化的业务体系,主要竞争对手为国际知 名大型半导体公司,随着公司销售规模的扩大,公司与国际大型半导体公司形 成日益激烈的市场竞争关系,加剧了公司在市场上的竞争风险.

三、产品结构单一风险:公司主营产品为功率半导体分立器件,其中晶闸 管系列产品在报告期内占公司营业收入的比例在 57%以上,公司存在对晶闸管 产品依赖较大的风险.晶闸管仅为功率半导体分立器件众多类别之一,如果公 江苏捷捷微电子股份有限公司

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3 司未来不能够保持研发优势,无法及时提升现有产品的生产工艺,并逐步向全 控型功率半导体分立器件领域延伸,现有单一晶闸管产品将面临市场份额下降 和品牌知名度降低的风险,公司经营业绩将受到较大影响.

四、资产折旧摊销增加的风险:随着公司募投项目与新建项目投入使用或 逐步投入使用,固定资产规模相应增加,资产折旧摊销随之加大,若不能及时 释放产能产生效益,或将对公司经营业务产生不利影响.

五、重点研发项目进展不及预期的风险:近年来,公司一直致力于产业链 的拓宽和产品的转型升级,并以重点研发项目为牵引,加大研发投入力度.由 于国外先进半导体制造商产品更具品牌效应与关键技术可靠性与稳定性,且关 键技术更具备可靠性和稳定性,客户对于新产品的立项或论证(可替换)周期 较长,公司可能会面临重点研发项目进展不及预期的风险.

六、宏观经济波动风险:功率半导体分立器件制造行业是半导体行业的子 行业,半导体行业渗透于国民经济的各个领域,行业整体波动性与宏观经济形 势具有一定的关联性.公司产品主要应用于家用电器、开关等民用领域,无功 补偿装置、无触点交流开关、固态继电器等工业领域,及IT 产品、汽车电子、 网络通讯的防雷击防静电保护领域.如果宏观经济波动较大或长期处于低谷, 上述行业的整体盈利能力会受到不同程度的影响,半导体行业的景气度也将随 之受到影响,下游行业的波动和低迷会导致公司客户对成本的考量更加趋于谨 慎,公司产品的销售价格和销售数量均会受到相应的不利因素影响而下降,毛 利率也将随之降低,对公司盈利带来不利影响. 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以179,725,560 为基数,向 江苏捷捷微电子股份有限公司

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4 全体股东每

10 股派发现金红利 3.00 元(含税) ,送红股

0 股(含税) ,以资本公 积金向全体股东每

10 股转增

5 股. 江苏捷捷微电子股份有限公司

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5 目录

第一节 重要提示、目录和释义.10

第二节 公司简介和主要财务指标.14

第三节 公司业务概要.21

第四节 经营情况讨论与分析.43

第五节 重要事项.92

第六节 股份变动及股东情况.100

第七节 优先股相关情况.100

第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况.101

第九节 公司治理.112

第十节 公司债券相关情况.118 第十一节 财务报告.119 第十二节 备查文件目录.231 江苏捷捷微电子股份有限公司

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6 释义 捷捷微电、公司、本公司 指 江苏捷捷微电子股份有限公司 捷捷半导体 指 捷捷半导体有限公司 半导体分立器件 指 由单个半导体晶体管构成的具有独立、完整功能的器件,其本身在 功能上不能再细分.例如:二极管、三极管、双极型功率晶体管 (GTR) 、晶闸管(可控硅) 、场效应晶体管(结型场效应晶体管、 MOSFET) 、IGBT、IGCT、发光二极管、敏感器件等. 功率半导体分立器件 指 又称为电力电子器件,指能够耐受高电压或承受大电流的半导体分 立器件,主要用于电能变换和控制. Ic 指Integrated Circuit 即集成电路,采用一定的工艺, 把一个电路中所需 的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小 块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成 为具有所需电路功能的微型结构,从而实现电路或者系统功能的半 导体器件. 电力电子技术 指 是指使用功率半导体分立器件对电能进行变换和控制的技术.电力 电子技术所变换的 电力 功率可大到数百兆瓦甚至吉瓦,也可以 小到数瓦甚至

1 瓦以下. 芯片 指 如无特殊说明,本文所述芯片专指功率半导体分立器件芯片,系通 过在硅晶圆片上进行抛光、氧化、扩散、光刻等一系列的工艺加工 后,在一个硅晶圆片上同时制成许多构造相同、功能相同的晶粒, 再经过划片分立后便得到单独的晶粒,即为芯片.这个晶片虽已具 有了半导体器件的全部功能,但还需要通过封装后才能使用. 封装 指 封装是指将半导体芯片安装在规定的外壳内,起到固定、密封、保 护芯片、增强导电性能和导热性能、同时通过内部连线将芯片电极 与外部电极相连接的作用. 晶闸管 指 晶体闸流管(thyristor)的简称,又可称作可控硅整流器,能在高电 压、大电流条件下工作,且其工作过程可以控制和变换电能,被广 泛应用于可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频等电 子电路中. 防护器件 指 功率半导体防护器件,又称为 半导体防护器件 、 保护器件 或 保护元件 ,从保护原理上又可以分为 过电流保护 和 过电 压保护 ,过电流保护元件主要有普通熔断器、热熔断器、自恢复 熔断器及熔断电阻器(保护电阻)等,在电路中出现电流或热等异 常现象时,会立即切断电路而起到保护作用;

过电压保护元件主要 有压敏电阻、气体放电管、半导体放电管(TSS) 、瞬态抑制二极管 江苏捷捷微电子股份有限公司

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7 (TVS) 、TVS 阵列(ESD)等,在电路中出现电压异常时,过电压 保护元件会将电压钳制在电路安全的电压额定值下,当电压异常消 除时,电路又恢复正常工作. 二极管 指 一种具有正向导通反向截止功能的半导体器件 厚模组件 指 厚模:即厚模集成,用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制 作无源网络,并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路 或微型元件,再外加封装而成的混合集成电路.组件:只是把可控 硅芯片、二极管芯片等焊接上上下金属片、或焊接在 DBC 上的半 成品组件方便客户后续使用. MOSFET 指Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,金属氧化物半导 体场效应晶体管. 肖特基二极管 指 肖特基(Schottky)二极管,又称肖特基势垒二极管(简称 SBD) , 在通信电源、变频器等中比较常见.是以金属和半导体接触形成的 势垒为基础的二极管芯片,具有反向恢复时间极短(可以小到几纳 秒) ,正向导通压降更低(仅0.4V 左右)的特点. IGBT 指Insulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极型晶体管. IGT 指 晶闸管门极触发电流,即在规定环境温度和晶闸管阳极与阴极之间 为一定值电压的条件下,使晶闸管从阻断状态转变为导通状态所需 要的最小门极直流电流. IGCT 指Intergrated Gate Commutated Thyristors,集成门极换流晶闸管. FRD 指Fast Recovery Diode,超快恢复二极管. 压敏电阻 指 压敏电阻是由在电子级 ZnO 粉末基料中掺入少量的电子级 Bi2O

3、 Co2O

3、MnO2 、Sb2O

3、TiO

2、Cr2O

3、Ni2O3 等多种添加剂, 经混合、成型、烧结等工艺过程制成的精细半导体电子陶瓷;

它具 有电阻值对外加电压敏感变化的特性,主要用于感知、限制电路中 可能出现的各种瞬态过电压、吸收浪涌能量. 贴片 Y 电容 指 电容既不产生也不消耗能量,是储能元件.Y 电容是分别跨接在电 力线两线和地之间(L-E,N-E)的电容,一般是成对出现.塑封贴 片陶瓷 Y 电容主要适用于超薄电视,开关电源和手机适配器. 碳化硅(SiC)器件 指 碳化硅(SiC)俗称金刚砂,为硅与碳相键结而成的陶瓷状化合物, 使用碳化硅材料制作的器件称之为 碳化硅器件 .主要应用于: 碳化硅器件主要以电动汽车、消费类电子、新能源、轨道交通等. 氮化镓(GaN)器件 指 氮化镓(GaN、Gallium nitride)是氮和镓的化合物,使用氮化镓材 料制作的器件称之为 氮化镓器件 .主要应用于: LED、服务器 电源、车载充电、光伏逆变器以及远距离信号传输和高功率级别, 如雷达、移动基站、卫星通信、电子战等. 单晶硅 指 单晶体硅材料,其硅原子以金刚石结构进行晶格排列,具有基本完 整的晶格结构的单晶体.不同的晶向具有不同的性质,是一种良好 的半导体材料.用于集成电路和半导体分立器件的生产制造. 碳化硅(SiC) 指 碳化硅(SiC)俗称金刚砂,一种碳硅化合物,是第三代半导体的 江苏捷捷微电子股份有限公司

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8 主要材料. 氮化镓(GaN) 指 氮化镓(GaN、Gallium nitride)是氮和镓的化合物,是一种直接能 隙的半导体,是一种重要的宽禁带半导体材料. RoHS 指RoHS 是由欧盟立法制定的一项强制性标准,它的全称是《关于限 制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances) .主要用于规范电子电气产品的材料及工艺 标准,使之更加有利于人体健康及环境保护. UL 指 (美国)保险商试验所(Underwriter Laboratories Inc.) ,该实验室 主要从事产品的安全认证和经营安全证明业务. ERP 指 企业资源计划 (Enterprise Resource Planning) , 指建立在信息技术基 础上,以系统化的管理思想,为企业决策层及员工提供决策运行手 段的管理平台. MES 指 生产过程执行管理系统(Manufacturing Execution System) ,是一套 面向制造企业车间执行层的生产信息化管理系统. CRM 指 客户关系管理(Customer Relationship Management ) ,是企业为提 高核心竞争力,利用相应的信息技术以及互联网技术协调企业与顾 客间在销售、营销和服务上的交互,从而提升其管理方式,向客户 提供创新式的个性化的客户交互和服务的过程. OA 指 办公自动化系统(Office Automation System) ,是面向组织的日常 运作和管理,员工及管理者使用频率最高的应用系统. IDM 指Integrated Device Manufacturer,垂直整合制造商,代表垂直整合制 造模式,指业务范围涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等全业务 环节的集成电路企业组织模式. Fabless 指 无晶圆厂的集成电路设计企业,与IDM 相比,指仅仅从事集成电 路的研发设计和销售,而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的 晶圆代工、封装测试厂商的模式. OEM 指Original Equipment Manufacturer,贴牌生产合作模式,俗称 贴牌 生产 .指企业利用自己掌握的品牌优势、核心技术和销售渠道, 将产品委托给具备生产................