PDF《江苏捷捷微电子股份有限公司》

江苏捷捷微电子股份有限公司 与 华创证券有限责任公司 关于江苏捷捷微电子股份有限公司 非公开发行股票申请文件 反馈意见的回复 保荐机构(主承销商) 二一九年五月 中国证券监督管理委员会: 根据《中国证监会行政许可项目审查一次反馈意见通知书》(190625 号) (以下称 《反馈意见》 ) , 江苏捷捷微电子股份公司 (以下简称 捷捷微电 、 申请人 、 发行人 或 公司 )会同本次非公开发行股票的保荐机构华创 证券有限责任公司(以下称 华创证券 、 保荐机构 )以及其他中介机构对 《反馈意见》 进行了认真讨论和研究, 并按照其要求对所涉及的事项进行了核查、 资料补充和问题答复.

说明:

1、如无特别说明,本回复中的简称或名词释义与《华创证券有限责任公司 关于江苏捷捷微电子股份有限公司

2018 年度创业板非公开发行 A 股股票之发行 保荐工作报告》中的相同.

2、本回复中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况,均为四舍 五入所致. 目录

一、重点问题.4 问题一.4 问题二.31 问题三.43 问题四.52 问题五.57

二、一般问题.62 问题一.62

一、重点问题 问题一 申请人本次拟募集资金用于 电力电子器件生产线建设 等项目.请申请人: (1)与申请人历史建设项目、同行业类似可比项目、本次募投项目的投资构成、 投资金额测算依据,说明本次募投项目投资规模的合理性;

(2)本次募投项目 与申请人现有业务的联系与区别,申请人是否具备实施募投项目的技术和市场 储备;

(3)本次募投项目是否具备明确的产能消化措施,并结合参数选取依据 说明募投项目效益测算的合理性;

(4)结合申请人最近一期末资产负债情况说 明本次募集资金的必要性.以上请保荐机构发表核查意见. 发行人回复: (1)与申请人历史建设项目、同行业类似可比项目、本次募投项目的投资 构成、投资金额测算依据,说明本次募投项目投资规模的合理性 本次募集资金总额不超过人民币91,113.27万元(含91,113.27万元) ,扣除发 行费用后的募集资金净额将用于以下项目: 单位:万元 项目名称 投资总额 拟投入募集资金额 电力电子器件生产线建设项目 55,136.00 53,101.05 捷捷半导体有限公司新型片式元器件、 光电混合集成电路封测生产线建设项目 23,000.00 19,012.22 补充流动资金 19,000.00 19,000.00 合计 97,136.00 91,113.27 1)本次募投建设项目投资构成、投资金额的测算过程和依据如下: A.电力电子器件生产线建设项目 ①项目概况 本项目投资总额55,136万元,项目建设期为24个月,拟建在启东经济开发区 华石路西侧、 钱塘江路北侧. 项目主要产品为电力电子器件功率MOSFET、 IGBT、 快恢复二极管(FRD) 、可控硅(SCR)等.项目总规划用地100亩,厂房8.8万平 方米. 项目建设目标: 新建电力电子芯片生产线1条, 年产出Φ6英寸芯片60万片;

封装生产线5条(TO-220系列、TO-3P系列、SOT-

223、89系列、TO-252系列、 TO-92系列) ,年产出自封电力电子器件30亿只;

技术研发及检测线1条;

实验室 1个.预计项目建成达产后年产值为6.21亿.

2 项目投资概算 公司根据生产经营中产能建设需要,选择项目建设地点和建设内容,并根据 本次募投项目的建筑面积、产能建设情况及需购置的设备等情况,测算项目投资 总额为55,136万元,主要包括工程建设费、设备购置费、铺底流动资金等,项目 具体测算情况如下: 序号 项目 金额(万元) 一 工程费用 39,786.00

1 工程建设费 13,020.00 1.1 土地 1,450.00 1.2 厂房 11,570.00

2 设备购置费 26,766.00 二 其他费用 350.00

1 设备安装费 200.00

2 其他设施费 150.00 三 铺底流动资金 15,000.00 合计 项目总投资 55,136.00 土地费用:本项目投资概算中的土地费用为1,450.00万元,本次非公开发行 首次董事会召开前,公司已支付土地款及相关税费共计1,365.81万元,实际发生 与概算相差不大. 厂房建设费:该项目将建设厂房8.8万平方米,建(构)筑物工程量由土建 专业提供,建筑物投资参照当地类似工程单方造价指标估算;

构筑物和厂区附属 工程参照《江苏省建筑工程概算定额》 (2005)指标估算.本项目整体工程的建 设单价预估为1,314.77元/平方米,与募投项目所在地的工程造价水平相匹配,本 项目计划投入厂房建设费11,570.00万元经过了合理估算. 设备购置费: 设备购置费构成情况 序号 项目 金额(万元) 2.1 设备 15,516.00 2.2 净化 8,500.00 2.3 纯水 250.00 2.4 环保 300.00 2.5 动力 600.00 2.6 消防 1,600.00 合计 26,766.00 本募投项目新建一条电力电子器件生产线. 公司根据生产线建设要求制定设 备购置清单,按照市场公允价格估算相关设备价格.项目按照工艺技术的要求、 建设标准、选购相应的仪器设备,尽可能与建设规模、技术方案相配套,满足项 目投产后生产和使用的要求;

设备质量可靠、性能成熟,保证生产和产品质量稳 定;

拟选的设备符合政府部门或专门机构发布的技术标准要求;

在能满足使用要 求的前提下,一般选择国产设备. 本募投项目设备投资主要包括芯片制造设备、封装制造设备、产品监测、测 试设备等.设备按出厂价、综合运杂费和运输等费用及安装调试费确定.国内设 备购置费一部分根据厂家询价、一部分参照《机电产品报价手册》标价估算.经 估算,设备投资总计15,516.00万元,其中进口设备费用为1,485.60万美元,根据 2018年3月项目备案时的美元汇率6.3折算为人民币9,359.28万元,包含硅片减薄 机、高真空电子束蒸发设备、磁控溅射台等;

国产设备费用6,156.72万元,主要 包括三管扩散系统、玻璃烧结炉、激光划片机、匀胶显影系统等.设备投资中, 芯片生产设备金额为10,218.48万元,封装生产设备金额为5,297.52万元.本项目 主要设备预算清单如下: 芯片进口设备 序号 设备、仪器名称 型号 单价(美元) 数量 美元 人民币 (6.3 汇率)

1 硅片减薄机 DFG840 130,000.00

6 780,000.00 4,914,000.00

2 离子注入机 PI9500 800,000.00

5 4,000,000.00 25,200,000.00

3 匀胶显影系统 SVG8600 40,000.00

6 240,000.00 1,512,000.00

4 膜厚测试仪 AFT-181 19,000.00

3 57,000.00 359,100.00

5 Rs 测试仪 19,000.00

3 57,000.00 359,100.00

6 高真空电子束蒸发 设备 ei-5z 260,000.00

10 2,600,000.00 16,380,000.00

7 磁控溅射台 VARIAN 350,000.00

6 2,100,000.00 13,230,000.00

8 半自动划片机 A-WD-10B 65,000.00

6 390,000.00 2,457,000.00

9 LPCVD PCS-3000 372,000.00

1 372,000.00 2,343,600.00 小计

46 10,596,000.00 66,754,800.00 芯片国产设备 序号 设备、仪器名称 型号 单价(元) 数量 人民币

1 硅片抛光机 X62-305-1 200,000.00

8 1,600,000.00

2 三管扩散系统 HDC-8000AT3 350,000.00

28 9,800,000.00

3 玻璃烧结炉 HDC-8000AT3 360,000.00

8 2,880,000.00

4 硅片腐蚀机 ST-SC 360,000.00

6 2,160........