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7 目录前言.

I

1 适用范围.1

2 规范性引用文件.1

3 术语和定义.1

4 评价指标体系.3

5 评价方法.14

6 指标解释及计算方法、数据采集.15 I 前言为贯彻《中华人民共和国环境保护法》和《中华人民共和国清洁生产促进法》,指导和推动电子器 件制造企业依法实施清洁生产,提高资源利用率,减少和避免污染物的产生,保护和改善环境,制定电 子器件制造行业清洁生产评价指标体系(以下简称 指标体系 ). 本指标体系依据综合评价所得分值将企业清洁生产等级划分为三级,Ⅰ级为国际清洁生产领先水 平;

Ⅱ级为国内清洁生产先进水平;

Ⅲ级为国内清洁生产一般水平.随着技术的不断进步和发展,本指 标体系将适时修订. 本指标体系起草单位:中国电子技术标准化研究院、中国环境科学研究院、中国电子工程设计院有 限公司、中国半导体行业协会、京东方科技集团股份有限公司、英特尔(中国)有限公司负责起草. 本指标体系主要起草人:高坚,果荔,杨奕,丁涛,李艳萍,徐超,陈贤,张抒洁,张青玲 本指标体系由国家发展改革委、生态环境部会同工业和信息化部联合提出. 本指标体系由国家发展改革委、生态环境部会同工业和信息化部负责解释.

1 1 适用范围 本评价指标体系规定了电子器件制造业中硅基半导体芯片制造生产企业 (生产线) 清洁生产的一般 要求.本指标体系将清洁生产指标分为六类,即生产工艺装备及技术、资源能源消耗指标、资源综合利 用指标、污染物产生指标、产品特征指标、清洁生产管理指标. 本指标体系适用于电子器件制造业中硅基半导体芯片制造生产企业(生产线)的清洁生产审核、清 洁生产潜力与机会的判断以及清洁生产绩效评定和清洁生产绩效公告制度, 也适用于环境影响评价、 排 污许可证、环保领跑者等环境管理制度.

2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的. 凡是注日期的引用文件, 仅注日期的版本适用于本文件. 凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件. GB/T 14204-1993 水质烷基汞的测定气相色谱法 GB/T

24001 环境管理体系要求及使用指南 GB/T

26125 电子电气产品六种限用物质(铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚) 的测定 GB/T

26572 电子电气产品中限用物质的限量要求 GB18599 一般工业固体废物贮存、处置场污染控制标准 HJ 540-2009 环境空气和废气砷的测定二乙基二硫代氨基甲酸银分光光度法 HJ 666-2013 水质氨氮的测定流动注射-水杨酸分光光度法 HJ 700-2014 水质65种元素的测定电感耦合等离子体质谱法 HJ/T 91-2002 地表水和污水监测技术规范 HJ/T 194-2005 环境空气质量手工监测技术规范. HJ/T 399-2007 水质化学需氧量的测定快速消解分光光度法 《清洁生产评价指标体系编制通则》(试行稿)(国家发展改革委、环境保护部、工业和信息化部 2013年第33号公告) 《产业结构调整指导目录(2013年修正)》(国家发展改革委2013年第21号令)

3 术语和定义 《清洁生产评价指标体系编制通则》(试行稿)所确立的以及下列术语和定义适用于本指标体系. 3.1 清洁生产 指不断采取改进设计、使用清洁的能源和原料、采用先进的工艺技术与设备、改善管理、综合利用 等措施,从源头削减污染,提高资源利用效率,减少或者避免生产、服务和产品使用过程中污染物的产 生和排放,以减轻或者消除对人类健康和环境的危害.

2 3.2 管理指标 指企业实施清洁生产应满足的相关管理规定要求的指标, 包括: 建立环境管理体系、 开展节能活动、 开展清洁生产审核活动、创建清洁生产先进企业活动等. 3.3 指标基准值 为评价清洁生产水平所确定的指标对照值. 3.4 一级指标权重值 指衡量各一级评价指标项在清洁生产评价指标体系中的重要程度的值. 3.5 二级指标分权重值 指依据二级指标项在企业生产过程中对清洁生产水平影响大小程度而确定的值. 3.6 二级指标基准值分级 根据清洁生产需要, 为评判电子器件制造企业清洁生产水平将二级指标基准值划分为三个不同的级 别,分别代表国内清洁生产领先水平、国内清洁生产先进水平和国内清洁生产一般水平. 3.7 限用物质 法律法规或顾客要求在电子电气产品中限制使用的有毒有害物质. 3.8 臭氧层消耗物质 指破坏臭氧层物质,主要包括氟氯化碳,三氯乙烷,三氯乙烯、三氯乙炔和四氯化碳等. 3.9 挥发性有机物 指温度为293.15K、蒸汽压大于或等于0.01KPa时,可挥发性有机化合物的总称,但不包括甲烷. 3.10 新鲜水量 新水量指生产中每产出单位面积成品所耗用的新鲜水量,即取自自来水、地表水、地下水水源被第 一次利用的水量,不包括主体工程重复使用的和循环利用的水量、余热发电及辅助生产设施用水量. 3.11 废水量 指生产设施或企业排放到企业法定边界外的废水量,包括与生产有直接或间接关系的各种外排废 水(含厂区生活污水、冷却废水、厂区锅炉和电站废水等). 3.12 危险废弃物 指产品生产过程中产生的具有下列情形之一的固体废物(包括固体容器盛装的液态废物)

(一)具有腐蚀性、毒性、易燃性、反应性或者感染性等一种或者几种危险特性的;

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(二)不排除具有危险特性,可能对环境或者人体健康造成有害影响,需要按照危险废物进行管 理的;

(三)列入国家危险废物名录(2016年版)中的.不在名录的按照国家危险废弃物鉴定流程确定. 3.13单位产品电耗 指半导体生产芯片企业生产设备每生产单位面积产品所消耗的电能. 3.14 单位产品污染物产生量 指半导体芯片制造企业生产单位面积产品所产生污染物的量, 这些污染物是在生产线排放出进入末 端处理设施之前的废弃物(废液、废气或固体废物)中,需监测末端处理前废弃物中的某种污染物,本 指标体系主要包括废水,总砷,烷基汞,化学需氧量,氮氨、臭氧层破坏物质和危险废物等.

4 评价指标体系 本指标体系在工厂产能达到其设计产能80%(包含)以上时适用. 4.1 指标选取说明 根据清洁生产的原则要求和指标的可度量性, 进行本评价指标体系的指标选取. 根据评价指标的性 质,分为定量指标和定性指标两类. 定量指标选取了具有代表性、能反映 节能 、 降耗 、 减污 和 增效 等有关清洁生产最 终目标的指标, 综合考评企业实施清洁生产的状况和企业清洁生产水平. 定性指标根据国家有关推行清 洁生产的产业发展和技术进步政策、 资源环境保护政策规定以及行业发展规划等选取, 用于考核企业执 行相关法律法规和标准政策情况. 4.2 指标基准值及其说明 各指标的评价基准值是衡量该项指标是否符合清洁生产基本要求的评价基准. 在定量评价指标中,各指标的评价基准值是衡量该项指标是否符合清洁生产基本要求的评价基准. 在行业清洁生产评价指标体系中,评价基准值分为Ⅰ级基准值、Ⅱ级基准值和Ⅲ级基准值三个等级.其中Ⅰ级基准值代表国际领先水平;

Ⅱ级基准值代表国内先进水平;

Ⅲ级基准值代表国内一般水平. 在定性评价指标体系中,衡量该项指标是否贯彻执行国家有关政策、法规的情况,按 是 或 否 两种选择来评定. 4.3 指标体系 集成电路芯片和分立器件芯片制造企业清洁生产评价指标体系技术要求内容见表1. 由于不同尺寸集 成电路芯片和分立器件芯片加工复杂度还与加工层数相关,因此本指南表1中各尺寸芯片指标值是在以 下加工层数下测算出的, 其它加工层数各尺寸集成电路芯片和分立器件芯片清洁生产指标值可参考本指 南按加工层数比例合理自行测算.

4 ? 12英寸芯片及分立器件芯片:35层;

? 8英寸芯片及分立器件芯片:30层;

? 5~6英寸芯片及分立器件芯片:20层;

? 4英寸及以下分立器件芯片:10层. 薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)制造企业清洁生产评价指标体系技术要求内容见表2.

5 表1 集成电路芯片及分立器件芯片制造企业清洁生产评价指标体系技术指标 一级指标 二级指标 指标项 权 重值 序号指标项 分权重值 Ⅰ级基准值 Ⅱ级基准值 Ⅲ级基准值 生产工艺装 备及技术 0.2

1 清洗方式 0.4 根据工艺选择淋洗、喷洗、多级逆流漂洗、回收或槽式处理的方式.

2 挥发性有机物处理技术 0.4 处理装置去除率达到90% 处理装置覆盖率达到 100% 是否是有组织的排放,例如统 计了生产线上有多少个排放点

3 臭氧层消耗物质破坏技术 0.2 资源能源消 耗指标 0.2

4 *单位产品新鲜水用 量,L/cm2 12英寸芯片及分立 器件芯片生产 0.4 ≤7.18 ≤11.1 ≤14.9 8英寸芯片及分立 器件芯片生产 ≤8.69 ≤13.4 ≤18.1 6英寸芯片及分立 器件芯片生产 ≤11.0 ≤16.9 ≤22.9 5英寸芯片及分立 器件芯片生产 ≤5.87 ≤8.94 ≤12.2 4英寸及以下分立 器件芯片生产 ≤6.24 ≤9.55 ≤12.9

5 * 单位产品电耗,kWh/ cm2 12英寸芯片及分立 器件芯片生产 0.3 ≤1.36 ≤1.82 ≤2.34 8英寸芯片及分立 器件芯片生产 ≤0.830 ≤1.27 ≤1.72 6英寸及及分立器 件芯片芯片生产 ≤0.840 ≤1.30 ≤1.75 5英寸及以分立器 件芯片生产 ≤0.320 ≤0.490 ≤0.660 4英寸及以下分立 器件芯片生产 ≤0.330 ≤0.510 ≤0.690

6 *单位产品氢氟酸使 12英寸芯片及分立 0.3 ≤0.540 ≤0.690 ≤1.400

6 一级指标 二级指标 指标项 权 重值 序号指标项 分权重值 Ⅰ级基准值 Ⅱ级基准值 Ⅲ级基准值 用量 (以氢氟酸计) , g/cm2 器件芯片生产 8英寸芯片及分立 器件芯片生产 ≤0.444 ≤0.610 ≤0.880 6英寸芯片及分立 器件芯片生产 ≤0.330 ≤0.550 ≤0.715 5英寸芯片及分立 器件芯片生产 ≤0.220 ≤0.410 ≤0.540 4英寸及以下分立 器件芯片生产 ≤0.190 ≤0.371 ≤0.491 资源综合利 用指标 0.1

7 *工艺用水(超纯水) 重复利用率,% 12英寸芯片及分立 器件芯片生产

1 ≥50% ≥45% ≥26% 8英寸芯片及分立 器件芯片生产 ≥28% ≥25% ≥15% 6英寸芯片及分立 器件芯片生产 ≥35% ≥29% ≥20% 5英寸芯片及分立 器件芯片生产 ≥60% ≥50% ≥40% 4英寸及以下分立 器件芯片生产 污染物产生 指标 0.3

8 *单位产品废水产生 量,L/cm2 12英寸芯片及分立 器件芯片生产 0.2 ≤8.11 ≤10.7 ≤14.6 8英寸芯片及分立 器件芯片生产 ≤6.08 ≤8.92 ≤11.3 6英寸芯片及分立 器件芯片生产 ≤7.29 ≤11.3 ≤13.5

7 一级指标 二级指标 指标项 权 重值 序号指标项 分权重值 Ⅰ级基准值 Ⅱ级基准值 Ⅲ级基准值 5英寸芯片及分立 器件芯片生产 ≤4.55 ≤6.50 ≤8.46 4英寸及以下分立 器件芯片生产 ≤5.35 ≤7.64 ≤9.94

9 *单位产品总砷产生 量,mg/cm2 12英寸芯片及分立 器件芯片生产 0.2 ≤0.150 ≤0.210 ≤0.270 8英寸芯片及分立 器件芯片生产 ≤0.180 ≤0.250 ≤0.330 6英寸芯片及分立 器件芯片生产 ≤0.120 ≤0.170 ≤0.220 5英寸芯片及分立 器件芯片生产 ≤0.140 ≤0.190 ≤0.230 4英寸及以下分立 器件芯片生产 ≤0.140 ≤0.200 ≤0.240

10 *单位产品氨氮产生 量,mg/cm2 12英寸芯片及分立 器件芯片生产 0.2 ≤137 ≤196 ≤255 8英寸芯片及分立 器件芯片生产 ≤115 ≤165 ≤215 6英寸芯片及分立 器件芯片生产 ≤108 ≤155 ≤201 5英寸芯片及分立 器件芯片生产 ≤72.5 ≤104 ≤135 4英寸及以下分立 器件芯片生产 ≤42.6 ≤60.9 ≤79.2

11 *单位产品化学需氧 12英寸芯片及分立 0.2 ≤1.34 ≤1.92 ≤2.49

8 一级指标 二级指标 指标项 权 重值 序号指标项 分权重值 Ⅰ级基准值 Ⅱ级基准值 Ⅲ级基准值 量产生量,g/cm2 器件芯片生产 8英寸芯片及分立 器件芯片生产 ≤0.902 ≤1.29 ≤1.67 6英寸芯片及分立 器件芯片生产 ≤0.928 ≤1.33 ≤1.73 5英寸芯片及分立 器件芯片生产 ≤0.948 ≤1.35 ≤1.76 4英寸及以下分立 器件芯片生产 ≤0.843 ≤1.20 ≤1.56

12 *单位产品臭氧层消 耗物质产生量,mg/cm2 12英寸芯片及分立 器件芯片生产 0.1 ≤23.4 ≤42.1 ≤46.8 8英寸芯片及分立 器件芯片生产 ≤28.8 ≤51.9 ≤57.5 6英寸芯片及分立 器件芯片生产 ≤33.7 ≤60.5 ≤67.4 5英寸芯片及分立 器件芯片生产 ≤26.1 ≤55.4 ≤61.2 4英寸及以下分立 器件芯片生产 ≤27.3 ≤56.2 ≤62.1

13 *单位产品危险废弃 物产生量,g/cm2 12英寸芯片及分立 器件芯片生产 0.1 ≤64.6 ≤78.2 ≤.89.7 8英寸芯片及分立 器件芯片生产 ≤71.5 ≤81.7 ........