PDF《SM7033P》

SM7033P 小功率恒压控制芯片 QWIOIGV1.

3 层-1-SM7033P 特点 ? 宽电压 85Vac~265Vac 输入 ? 恒压精度小于±3% ? 拓扑结构支持: BUCK/FLYBACK/BUCK-BOOST ? 可使用贴片电感或棒形电感 ? 内置自恢复输出开短路保护功能 ? 外围元件少 ? 成本低 ? 封装形式:SOP8 应用领域 ? 小家电应用 ? 待机电源 ? MCU 或功能模组供电电源 概述 SM7033P 是一款恒压控制芯片,内置 CS 电阻.全电压范围恒压精 度小于±3%,外围元件少,方案成本低. SM7033P 具有自恢复的输出开短路等多重保护功能,,

以提高系统 可靠性. 管脚图

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4 SM7033P GND GND NC

3 5

6 7

8 DRAIN NC FB VDD NC SOP8 典型输出功率表 输入电压范围:85Vac~265Vac 封装形式 输出电压 输出电流 SOP8 3.3V~18V 150mA 典型示意电路图 SM7033P 小功率恒压控制芯片 QWIOIGV1.3 -

2 - 内部功能框图 VDD DRAIN FB GND 管脚说明 管脚序号 名称 管脚说明

1 DRAIN 内置高压 MOS 管漏极 2,5,6 NC 悬空脚

3 FB 芯片反馈引脚

4 VDD 芯片电源 7,8 GND 芯片地 订购信息 订购型号 封装 包装方式 卷盘尺寸 管装 编带 SM7033P SOP8

100000 只/箱4000 只/盘13 寸SM7033P 小功率恒压控制芯片 QWIOIGV1.3 -

3 - 极限参数 极限参数(TA= 25℃) 符号 说明 范围 单位 DRAIN 内部高压功率管漏极到源极峰值电压 -0.3 ~

500 V VDD 芯片电源 -0.3 ~

7 V VFB FB 端口输入电压 -0.3 ~

7 V RθJA PN 结到环境的热阻

130 ℃/W TJ 工作结温范围 -40 ~

150 ℃ TSTG 存储温度 -55 ~

150 ℃ VESD HBM 人体放电模式 >2 KV 注:表贴产品焊接最高峰值温度不能超过 260℃,温度曲线依据 J-STD-020 标准、参考工厂实际和锡膏商建议由工厂自行设定. 电气工作参数 (除非特殊说明,下列条件均为 TA=25℃,VDD=6V) 符号 说明 条件 范围 单位 最小 典型 最大 VDD VDD 工作电压 DRAIN=20V -- 6.0 -- V IDD 芯片静态工作电流 VDD=6V FB=5V --

400 -- uA VFB_CV FB 端口恒压阈值 -- --

2 -- V FOSC 芯片工作频率 -- --

40 -- kHz TLEB 消隐时间 -- --

300 -- nS BV_DRAIN DRAIN 端耐压 -- --

500 -- V Rdson 内部集成 MOS 管导通电阻 -- --

80 -- Ohms SM7033P 小功率恒压控制芯片 QWIOIGV1.3 -

4 - 功能表述 SM7033P 是一款恒压控制芯片,内置 CS 电阻.全电压范围恒压精度小于±3%,外围元件少,方案成本低. SM7033P 具有自恢复的输出开短路等多重保护功能,以提高系统可靠性. ? 内部稳压器 DRAIN 端口通过 JFET 对VDD 电容充电,利用稳压器的稳压特性稳定 VDD 的电压. ? 恒压控制 芯片通过 FB 端口电压进行跳频控制, 即当系统输出电压升高时,芯片工作频率降低;

当系统输出电压降 低时,芯片工作频率升高,从而稳定输出电压,得到高恒压精度. OUT CV FB FBH FBL FBL V V R R R _ ? ? 其中, FBL R 是反馈网络的下分压电阻 FBH R 是反馈网络的上分压电阻 OUT V 是输出稳压点 CV FB V _ 是恒压阈值 ? 前沿消隐电路 为了消除高压功率管在开启瞬间产生的尖峰造成的干扰,内置前沿消隐电路,避免芯片在功率管开启瞬间 产生误动作. ? 保护控制 SM7033P 芯片完善的各种保护功能提高了电源系统的可靠性, 包括: 逐周期峰值电流限制, 输出短路保护, 输出开路保护等. SM7033P 小功率恒压控制芯片 QWIOIGV1.3 -

5 - PCB layout 注意事项 SOP8 封装芯片 简要说明: SOP8 ? 初级环路与次级环路的走线距离尽量粗而短,以便更容易通过 EMC 测试. ? 高压信号与低压信号分开走线,避免高压信号对低压反馈信号产生干扰. ? 芯片 VDD 及FB 的地尽量靠近芯片的 GND. ? IC 的

7、8 脚GND 需要铺铜处理,铺铜面积建议大于 8*8mm,以降低芯片的温度. 阻焊层 网状铺铜 SM7033P 小功率恒压控制芯片 QWIOIGV1.3 -

6 - 典型应用方案 ? SM7033P 5V/100mA BUCK 系统 原理图: SM7033P BOM 清单: 位号 参数 位号 参数 FR1 10R/0.25W D2 RS1M RV1(安规元件) 7D471 C1 0.1uF/16V DB1 MB6S C2 100nF/25V R1 1K/0805 E1 2.2uF/400V R2 10K/0805 E2 100uF/10V R3 18K/0805 L1 820uH/5845 封装 D1 ES1J U1 SM7033P SM7033P 小功率恒压控制芯片 QWIOIGV1.3 -

7 - 封装形式 SOP8 Symbol Min(mm) Max(mm) A 1.25 1.95 A1 - 0.25 A2 1.25 1.75 b 0.25 0.7 c 0.1 0.35 D 4.6 5.3 e 1.27(BSC) E 5.7 6.4 E1 3.7 4.2 L 0.2 1.5 θ 0° 10°