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内容简介 半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料.

半导体在收音机、电视机 以及测温上有着广泛的应用.如二极管就是采用半导体制作的器件.半导体是指一种 导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料.无论从科技或是经济发展的角 度来看,半导体的重要性都是非常巨大的. 2017年全球半导体市场规模达到4122.2亿美元,增速为21.6%.2018年全球半导体 行业销售收入为创纪录的4687.78亿美元,增幅为13.7%.2018年中国集成电路产业 销售额6532亿元,同比增长20.7%.其中,设计业同比增长21.5%,销售额为 2519.3亿元;

制造业继续保持快速增长,同比增长25.6%,销售额为1818.2亿元 ;

封装测试业销售额2193.9亿元,同比增长16.1%. 2019年第一季度华为旗下海思表现突出,营收达17.55亿美元,同比增长41%,排名 自2018年同期的第25位,一举跃升至第14位,并且是全球前15大半导体厂商中第一 季度业绩成长幅度最大的公司.2019年5月15日,美国商务部工业安全局(BIS)宣 布把华为技术有限公司及其附属公司添加到该局的实体名单中,华为海思总裁称华为 多年来的 备胎 战略一夜之间全部转正,并提出 科技自立 方案,给国产半导体 厂商带来了新的机遇. 当前,我国迎来了半导体产业发展的极佳机遇.2019年5月21日,为支持集成电路 设计和软件产业发展,财政部发布集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告 ,在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期,第一年至第二年免征企业所得税 ,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止. 此项减税政策的推出,无疑为我国集成电路产业的发展提供了巨大的政策支持,进一 步推动半导体产业的发展. 2014年9月24日,国家集成电路产业投资基金(大基金)正式成立,存续期为10年 ,大基金分为两期进行.2018年,国家集成电路产业投资基金一期已经基本投资完 毕,大基金一期的投资分布为:集成电路制造67%,设计17%,封测10%,装备材 料类6%.截至2018年9月12日,国家集成电路产业投资基金有效承诺额超过 1,200亿元,实际出资额达到1,000亿元,投资进度与效果均好于预期.国家将对该 行业继续投入真金白银扶持,表明国内半导体产业将面临很大的发展机会. 中投产业研究院发布的《2019-2023年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景 预测报告》共十四章.首先介绍了半导体行业的总体概况及全球行业发展形势,接着 分析了中国半导体行业发展环境、半导体市场总体发展状况.然后分别对半导体产业 的产业链相关行业及行业重点企业的经营状况进行了详尽的透析.最后,报告对半导 体行业进行了投资分析并对行业未来发展前景进行了科学的预测. 本研究报告数据主要来自于国家统计局、商务部、工信部、中国海关总署、中投产业 研究院、中投产业研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道,数据权威、详实 、丰富,同时通过专业的分析预测模型,对行业核心发展指标进行科学地预测.您或 贵单位若想对半导体产业有个系统深入的了解、或者想投资半导体产业,本报告将是 您不可或缺的重要参考工具. 报告目录 ? 半导体产业 入选中投顾问2019年十大投资热点! 1.半导体产业属于国民经济的基础性支撑产业.无论是从科技还是经济的角度看,半 导体的重要性都是非常巨大且难以替代的,政府对产业的扶持态度也十分坚定. 2018年中国集成电路产业销售额6532亿元,同比增长20.7%,我国半导体产业景气 度持续走高,迎来新一轮发展机遇. 2.半导体产业需求强劲.随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整,工业 化和信息化的深度融合,加上政府大力推进本地的信息消费,预估到2025年时,中 国半导体未来七年的市场需求将持续以每年6%的复合成长率增长,中国半导体市场 (1.67兆元人民币或2,380亿美元)占全球的份额将从2018年的50%增加到2025年的56%. 3.半导体细分产业众多,市场分割性强,投资机会大.半导体产业链条长,应用领域 广阔,具有很强的市场分割性,从上游的半导体材料到中游的设备再到下游的应用领 域所涉及的范围十分广大,很难形成一家独大的垄断格局,因此有利于企业利用自身 特点,形成自己的技术体系和竞争优势. ?

第一章?半导体行业概述 1.1?半导体的定义和分类 1.1.1?半导体的定义 1.1.2?半导体的分类 1.1.3?半导体的应用 1.2?半导体产业链分析 1.2.1?半导体产业链结构 1.2.2?半导体产业链流程 1.2.3?半导体产业链转移

第二章?2017-2019年全球半导体产业发展分析 2.1?2017-2019年全球半导体市场总体分析 2.1.1?市场销售规模 2.1.2?产业研发投入 2.1.3?行业产品结构 2.1.4?区域市场格局 2.1.5?市场竞争状况 2.1.6?市场贸易规模 2.1.7?资本支出预测 2.1.8?产业发展前景 2.2?2017-2019年美国半导体市场发展分析 2.2.1?产业发展综述 2.2.2?市场发展规模 2.2.3?市场贸易状况 2.2.4?研发支出规模 2.2.5?行业并购动态 2.2.6?产业发展战略 2.2.7?未来发展前景 2.3?2017-2019年韩国半导体市场发展分析 2.3.1?产业发展综述 2.3.2?市场发展规模 2.3.3?市场贸易状况 2.3.4?技术发展方向 2.4?2017-2019年日本半导体市场发展分析 2.4.1?行业发展历史 2.4.2?市场发展规模 2.4.3?细分产业状况 2.4.4?市场贸易规模 2.4.5?企业竞争优势 2.4.6?行业发展经验 2.4.7?未来发展措施 2.5?其他国家 2.5.1?荷兰 2.5.2?英国 2.5.3?法国 2.5.4?德国

第三章?中国半导体产业发展环境分析 3.1?政策环境 3.1.1?智能制造发展战略 3.1.2?集成电路相关政策 3.1.3?中国制造支持政策 3.1.4?智能传感器行动指南 3.1.5?产业投资基金支持 3.2?经济环境 3.2.1?宏观经济发展现状 3.2.2?工业经济运行状况 3.2.3?经济转型升级态势 3.2.4?未来经济发展展望 3.3?社会环境 3.3.1?互联网运行状况 3.3.2?可穿戴设备普及 3.3.3?研发经费投入增长 3.3.4?科技人才队伍壮大 3.4?技术环境 3.4.1?高密度嵌入设计技术 3.4.2?跨学科横向发展运用 3.4.3?突破极限的开发发展

第四章?2017-2019年中国半导体产业发展分析 4.1?中国半导体产业发展综述 4.1.1?行业发展历程 4.1.2?行业发展意义 4.1.3?产业发展基础 4.2?2017-2019年中国半导体市场运行状况 4.2.1?产业发展态势 4.2.2?产业销售规模 4.2.3?市场规模现状 4.2.4?产业区域分布 4.2.5?市场机会分析 4.3?中国半导体产业发展问题分析 4.3.1?产业技术落后 4.3.2?产业发展困境 4.3.3?应用领域受限 4.3.4?市场垄断困境 4.4?中国半导体产业发展措施建议 4.4.1?产业发展战略 4.4.2?产业国产化发展 4.4.3?加强技术创新 4.4.4?突破垄断策略

第五章?2017-2019年中国半导体行业上游半导体材料发展综述 5.1?半导体材料相关概述 5.1.1?半导体材料基本介绍 5.1.2?半导体材料主要类别 5.1.3?半导体材料发展特征 5.1.4?半导体材料产业图谱 5.2?2017-2019年全球半导体材料发展状况 5.2.1?市场销售规模 5.2.2?区域分布状况 5.2.3?细分市场结构 5.2.4?市场竞争状况 5.3?2017-2019年中国半导体材料行业运行状况 5.3.1?应用环节分析 5.3.2?产业支持政策 5.3.3?市场销售规模 5.3.4?细分市场结构 5.3.5?产业转型升级 5.4?半导体制造主要材料:硅片 5.4.1?硅片基本简介 5.4.2?硅片生产工艺 5.4.3?市场竞争状况 5.4.4?市场投资状况 5.4.5?市场需求预测 5.5?半导体制造主要材料:靶材 5.5.1?靶材基本简介 5.5.2?靶材生产工艺 5.5.3?市场发展规模 5.5.4?全球市场格局 5.5.5?国内市场格局 5.5.6?技术发展趋势 5.5.7?市场规模预测 5.6?半导体制造主要材料:光刻胶 5.6.1?光刻胶基本简介 5.6.2?光刻胶工艺流程 5.6.3?行业运行状况 5.6.4?全球产业格局 5.6.5?国内产业格局 5.7?其他主要半导体材料市场发展分析 5.7.1?掩膜版 5.7.2?CMP抛光材料 5.7.3?湿电子化学品 5.7.4?电子气体 5.7.5?封装材料 5.8?中国半导体材料行业存在的问题及发展对策 5.8.1?行业发展滞后 5.8.2?产品同质化问题 5.8.3?供应链不完善 5.8.4?行业发展建议 5.8.5?行业发展思路 5.9?半导体材料产业未来发展前景展望 5.9.1?行业发展趋势 5.9.2?行业需求分析 5.9.3?行业前景分析

第六章?2017-2019年中国半导体行业上游半导体设备发展分析 6.1?半导体设备相关概述 6.1.1?半导体设备重要作用 6.1.2?半导体设备主要种类 6.1.3?半导体设备主要厂商 6.2?2017-2019年全球半导体设备市场发展形势 6.2.1?市场销售规模 6.2.2?市场结构分析 6.2.3?市场区域格局 6.2.4?重点厂商介绍 6.2.5?市场发展预测 6.3?2017-2019年中国半导体设备市场发展现状 6.3.1?市场销售规模 6.3.2?行业主要厂商 6.3.3?市场国产化趋势 6.4?半导体产业链主要环节核心设备分析 6.4.1?硅片制造设备 6.4.2?晶圆制造设备 6.4.3?封装测试设备 6.5?中国半导体设备市场投资机遇分析 6.5.1?行业投资机会分析 6.5.2?建厂加速拉动需求 6.5.3?产业政策扶持发展

第七章?2017-2019年中国半导体行业中游集成电路产业分析 7.1?2017-2019年中国集成电路产业发展综况 7.1.1?集成电路产业链 7.1.2?产业政策推动 7.1.3?产业发展特征 7.1.4?市场产量规模 7.1.5?产业销售规模 7.1.6?市场贸易状况 7.2?2017-2019年中国IC设计行业发展分析 7.2.1?行业发展历程 7.2.2?市场发展规模 7.2.3?企业发展状况 7.2.4?产业区域分布 7.2.5?细分市场发展 7.3?2017-2019年中国IC制造行业发展分析 7.3.1?制造工艺分析 7.3.2?晶圆加工技术 7.3.3?市场发展规模 7.3.4?晶圆制造工厂 7.3.5?企业竞争现状 7.4?2017-2019年中国IC封装测试行业发展分析 7.4.1?封装基本介绍 7.4.2?封装技术趋势 7.4.3?芯片测试原理 7.4.4?芯片测试分类 7.4.5?市场发展规模 7.4.6?企业竞争状况 7.4.7?技术发展趋势 7.5?中国集成电路产业发展思路解析 7.5.1?产业发展建议 7.5.2?产业突破方向 7.5.3?产业创新发展 7.6?集成电路行业未来发展趋势及潜力分析 7.6.1?全球市场趋势 7.6.2?行业发展机遇 7.6.3?市场发展前景

第八章?2017-2019年其他半导体细分行业发展分析 8.1?2017-2019年传感器行业分析 8.1.1?行业发展历程 8.1.2?市场发展规模 8.1.3?区域分布格局 8.1.4?市场竞争格局 8.1.5?主要竞争企业 8.1.6?企业运营状况 8.1.7?未来发展趋势 8.2?2017-2019年分立器件行业分析 8.2.1?市场发展规模 8.2.2?市场需求状况 8.2.3?市场发展格局 8.2.4?行业集中程度 8.2.5?上游市场状况 8.2.6?下游应用分析 8.3?2017-2019年光电器件行业分析 8.3.1?行业政策环境 8.3.2?行业产量规模 8.3.3?行业面临挑战 8.3.4?行业........