PDF《[Table_Title] 晶盛机电（ 300316）》

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9 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Title] 晶盛机电(300316) [Table_Industry] 证券研究报告・公司研究・ 机械设备 f[Table_Main] 光伏订单势如破竹,半导体订单持续可期 买入(维持) 事件:晶盛机电

1 月11 日发布公告称收到中环光伏的中标通知书,中标 其四期项目设备采购第四批第一包,金额合计 8.

6 亿,供应设备为光伏级 别的全自动晶体生长炉. 投资要点 ? 存量订单

26 亿元,我们预计

2018 年全年业绩高增长! 截止到

2017 年9月底公司

2017 年签订光伏设备订单合计

27 亿,其中10 亿左右在

2017 年确认收入,17 亿元将结转至

2018 年,再加上新年 第一个大订单 8.6 亿,合计已锁定

2018 年近

26 亿收入.我们认为,中环 光伏在

2017 年9月新增的 8.6GWh 产能所对应的设备订单中,预计还有

20 亿左右未得到释放,我们判断部分订单有可能将由晶盛获得,我们预计 晶盛机电

2018 年业绩可以继续保持高增长. 此外,除了晶体加工设备外,中环还将同时另外投资

50 亿元的叠瓦 组件产能, 该部分订单还尚未在盈利预测中体现. 我们判断, 晶盛机电

2018 年的后续光伏新接订单预计可达

40 亿元,仅中环四期项目约

20 亿元还未 招标.除中环外,在2017 年装机量大增长和隆基等光伏企业高 ROE 的背 景下,晶澳晶科协鑫等均有可能大幅扩产单晶产能,单一大客户依赖的现 象将得以有效改善,按照扩产规模为 5GWh 保守估计,晶盛机电作为国内 单晶炉龙头企业,将直接受益,即潜在订单空间还有

15 亿元左右. ? 光伏平价时代即将到来,看好光伏扩产高峰对业绩的弹性 光伏中期由于平价上网,需求曲线有望从总体平稳增长过渡为高速增 长.目前光伏已实现了在部分区域的用户侧平价上网,未来随着技术进步 和竞价上网制度的推行会进一步降低成本,使用户端+发电端的全面平价 上网将在

2020 年-2025 年得以实现,光伏设备行业的市场空间会进一步打 开.公司的光伏客户除了中环外,还有晶澳晶科协鑫等,未来将会迎来扩 产高峰带来的光伏订单的爆发. ? 中环硅片产能释放中,半导体设备采购即将开始 根据最新调研情况,中环半导体硅片产能将逐步释放;

无锡基地第一 期100 亿投资设备采购将很快启动,2019 年逐步达产,由于晶盛是国内稀 缺的半导体级别单晶炉供应商且在中环无锡项目是 10%持股的股东,我们 判断晶盛机电的设备中环将在采购中优先选择,即晶盛长久以来在半导体 设备方面的布局将在

2018 年落地! ? 硅晶圆供不应求到进入涨价周期,行业进入量价齐升的高景气度确定! 硅片扩产周期长,产能供给弹性小.目前主流半导体硅片市场的全球 寡头垄断已经形成,新硅片厂从兴建到投产时间为 2-3 年,扩产周期长和 产能供给弹性弱.故我们预计未来几年硅片缺货将是常态,且随着需求不 断增长,供需缺口将继续扩大. 国内需求缺口大,投资高峰尚未到来.我们预计未来大硅片行业未来 几年仍将会有新玩家加入,投资高峰尚未到来,半导体行业和设备行业即 将进入高景气周期! [Table_PicQuote] 股价走势 市场数据 收盘价(元) 18.98 一年最低/最高价 11.00/22.50 市净率(倍) 5.4 流通 A 股市值 (百万元) 17479.3 基础数据 每股净资产(元) 3.49 资本负债率(%) 36.73 总股本(百万股) 984.93 流通 A 股 (百万股) 920.93 相关研究 1. 晶盛机电: 合作中环无锡大硅 片项目正式启动, 主要设备商 显著受益-20171229 2. 半导体设备专题报告一: 半导 体硅片巨大供需缺口带来的 设备投资机遇-20171222 3. 晶盛机电:三季报业绩超预 期,内生增长势头强劲 -20171027 4. 晶盛机电: 业绩高增长的光伏 和半导体设备龙头-20171021 5. 晶盛机电: 牵手 无锡市政府+ 中环股份 , 投建

30 亿美元大 硅片项目助力半导体国产化 -20171013 6. 晶盛机电:业绩符合预期,单 价替代浪潮中显著受益 -20170829 7. 晶盛机电:斩获半导体大订 单, 受益于半导体设备国产化 [Table_Author]

2018 年1月12 日 证券分析师 陈显帆 执业证书编号: S0600515090001 [email protected] 证券分析师 周尔双 执业证书编号:S0600515110002

13915521100 [email protected]

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9 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Yemei] 公司点评报告 F ? 硅片设备需求空间大,核心环节国产化已有突破. 拉晶、研磨、抛光工艺和质量控制是大硅片产品质量是否合格的关键.随着国家

02 专项对半导体设备厂商进行扶持,晶盛机电等企业在晶体生产设备方面已有成果.我们 预计,从硅片需求供给缺口的角度测算(包括

8 寸和

12 寸) ,2017 到2020 年国内硅片 设备的需求将达到

438 亿元.通过我们产业链不断验证,国内大硅片设备国产化只有晶 盛机电能解决,除了单晶炉,后段切磨抛也将实现国产化! ? 盈利预测与投资建议:首推【晶盛机电】 国内晶体硅生长设备龙头企业,下游包括光伏和半导体,市占率国内第一.目前半 导体级别

8 英寸单晶炉领域已实现进口替代,12 英寸的也已小批量产;

2017 年半导体 设备订单达

1 亿,已实现进口替代,未来将受益于半导体设备的国产化,与国外一流半 导体设备厂商日本齐藤精机,美国 Revasum(Revasum 是全球最领先的抛光设备公司, 具备全球顶级的先进抛光技术及专利,并将其应用于硅片制造、功率设备、射频等多个 领域)共同研发设备,即将打开新的业绩成长级.近期中环无锡大硅片项目正式启动, 其作为主要设备商显著受益. 预计公司 2017-2019 年归母净利润为 4.

1、7.

6、11.8 亿元;

对应 EPS 分别为 0.

42、 0.

77、1.20 元,PE 分别为 45/25/16X,维持 买入 评级. ? 风险提示 光伏平价上网进度低于预期,半导体国产化发展低于预期,硅片需求量低于预期.

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9 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Yemei] 公司点评报告 F 附录 图1:晶盛机电光伏设备最新订单情况 签订时间 客户 金额(亿元) 科目 交货时间 2018.1.11 中环光伏 8.5824 自动晶体生长炉 (中标未签订) 2017.10.8 中环光伏 10.0963 自动晶体生长炉 按月分批交货,2018 年2月底前交付全部

2017 年未完成合同:

17 亿2017.6.29 包头晶澳太阳能 科技有限公司 3.0942 全自动晶体生长炉 2017.12.31 前2017.4.24 中环光伏 4.313 全自动晶体生长炉、 单晶 硅棒切磨加工一体机、 晶 棒单线截断机 全自动晶体生长炉: 2017.8 晶棒单线截断机: 2017.9 2017.3.10 中环光伏 8.3125 全自动直拉单晶炉、 单晶 硅棒切磨加工一体机、 晶 棒单线截断机

2017 年7月底 2017.2.16 宜昌南玻硅材料 有限公司 1.44 多晶铸锭炉

2017 年6月15 日2017.2.7 A 公司 3.392 晶体生长设备

2017 年8月30 日 数据来源:东吴证券研究所整理 图2:2020 年单晶设备行业的市场空间可达

187 亿 数据来源:东吴证券研究所测算

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9 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Yemei] 公司点评报告 F 图3:自动磨片机的工艺流程:表面处理 图4:自动切片机的工艺流程 资料来源:日本齐藤精机官网,东吴证券研究所 资料来源:日本齐藤精机官网,东吴证券研究所 图5:晶盛机电 TDR150A-ZJS 全自动单晶硅生长炉 图6:双面抛光机工作原理 资料来源:晶盛机电官网,东吴证券研究所 资料来源:300mm 硅片双面抛光机的优化设计,东吴证券研究所

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9 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Yemei] 公司点评报告 F 1.从硅片需求和供给角度测算硅片设备市场空间: 我们模型的主要依据是根据中国电子材料行业协会数据:目前国内 4-6 英寸硅片需求基 本能够满足;

8 英寸硅片总产量(含抛光片和外延片)总计为

120 万片, 而月需求量约

80 万片, 预计从

2020 年开始月需求将达

750 万-800 万片;

12 英寸硅片完全依赖进口,目前国内的总 需求约为

50 万片/月,预计到

2018 年后总需求为

110 万-130 万片/月. 根据我们的测算,到2020 年硅片设备总需求额(亿元) (即为保有量)590 亿元.2017 年-2020 年的新增设备需求额分别为

57 亿元,77 亿元,113 亿元,191 亿元;

核心设备单晶 炉的需求量为

48 亿元. 模型基本假设:

1、国内需求量爆发,且国内按照目前的产能的供给量有限,12 英寸硅片

2020 年仅

120 万片的月产能;

2、供需关系之间缺口才是导致所有硅片厂扩产的核心因素;

3、半导体硅片行业也存在国产化要求:即实际的供需缺口=进口替代的潜在需求量. 图7:单晶硅片生产线主要设备配置 序号 设备名称 用途 难度系数 主要生产厂商

1 单晶硅生长炉 通过直拉法生产单晶 德国 PVA,美国 Kayex, 日本 Ferrotec, 北方华创, 晶盛机电

2 切片机 将晶棒切割成目标厚度的薄片 瑞士 M&

B,日本东京精密, 日本 TAKATORI,日本齐藤 SAITOU,瑞士 HCT

3 倒角机 将硅片边缘进行倒角处理 德国博世,日本日立, 浙江博大

4 磨削设备 通过研磨工艺等将硅片表面损伤层去除 并达到微米级别的平整度 德国IKA,日本齐藤SAITOU 日本科库森

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