PDF《中国集成电路封装行业现状研究分析及》

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BaogaoBaogao.com 中国集成电路封装行业现状研究分析及 市场前景预测报告(2018年)

一、报告介绍

二、报告内容 截至**,中国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间 格局,**年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%.集成电路产业基本分布在省 会城市和沿海的计划单列市,并呈现 一轴一带 的分布特征,即东起上海、西至成都的沿江发展轴以 及北起大连、南至深圳的沿海产业带,形成了北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市. **年年初,国务院发布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通 知》,从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权等方面给予集成电路产业诸多优惠,政策覆盖 范围从设计企业与生产企业延伸至封装、测试、设备、材料等产业链上下游企业,产业发展政策环境进 一步好转.根据国家规划,到**年国内集成电路产业规模将在**年的基础上再翻一番,销售收入超过 3000亿元,满足国内30%的市场需求.芯片设计能力大幅提升,开发出一批具有自主知识产权的核心芯 片,而封装测试业进入国际主流领域. 十二五 期间,中国集成电路产业将步入一个新的黄金发展期 . zhōngguó jíchéng diànlù fēngzhuāng hángyè xiànzhuàng yánjiū fēnxī jí shìchǎng qiánjǐng yùcè bàogào (2015 nián) 中国集成电路封装行业现状研究分析及市场前景预测报告(2018年)球市场.根据中国半导体行业协会 统计,**年中国集成电路产业销售额为2158.5亿元,同比增长11.6%. 中国集成电路产业发展逐步形成了集成电路设计、集成电路制造和集成电路封装测试三业并举、协 调发展的格局.**年,中国集成电路设计业销售额占比为28.8%、制造业销售额占比为23.2%,封装测 试业销售额占比为48.0%. 中国集成电路封装行业现状研究分析及市场前景预测报告(2018年)对我国集成电路封装行业现状 、发展变化、竞争格局等情况进行深入的调研分析,并对未来集成电路封装市场发展动向作了详尽阐述 -2- 集成电路封装市场调查报告 中国集成电路封装行业现状研究分析及市场前景预测报告(2018年) 中国调研报告网 baogaobaogao.com 名称: 中国集成电路封装行业现状研究分析及市场前景预测报告(2018年) 编号:

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第一章 中国集成电路封装行业发展背景 1.1 集成电路封装行业定义及分类 1.1.1 集成电路封装行业定义 1.1.2 集成电路封装行业产品大类 1.1.3 集成电路封装行业特性分析 (1)行业周期性 (2)行业区域性 (3)行业季节性 1.1.4 集成电路封装行业在集成电路产业中的地位分析 1.2 集成电路封装行业政策环境分析 1.2.1 行业管理体制 1.2.2 行业相关政策 (1)《电子信息产业调整和振兴规划》 (2)发改委加大对集成电路行业的支持力度 (3)科技部重点支持集成电路重点专项 (4)《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》 (5)海关支持软件产业和集成电路产业发展有关政策规定和措施 1.3 集成电路封装行业经济环境分析 1.3.1 国际宏观经济走势分析及预测 (1)国际宏观经济走势分析 (2)国际宏观经济走势预测 1.3.2 国内宏观经济走势分析及预测 (1)国内宏观经济走势分析 (2)国内宏观经济走势预测 1.4 集成电路封装行业技术环境分析 1.4.1 集成电路封装技术演进分析 1.4.2 集成电路封装形式应用领域 1.4.3 集成电路封装工艺流程分析 1.4.4 集成电路封装行业新技术动态 -3- 集成电路封装市场行情分析预测 中国集成电路封装行业现状研究分析及市场前景预测报告(2018年) 中国调研报告网 baogaobaogao.com

第二章 中国集成电路产业发展分析 2.1 集成电路产业发展状况 2.1.1 集成电路产业链简介 2.1.2 集成电路产业发展现状分析 (1)行业发展势头良好 (2)行业技术水平快速提升 (3)行业竞争力仍有待加强 (4)产业结构进一步优化 2.1.3 集成电路产业区域发展格局分析 (1)三大区域集聚发展格局业已形成 (2)整体呈现 一轴一带 的分布特征 (3)产业整体将 有聚有分,东进西移 2.1.4 集成电路产业面临的发展机遇 (1)产业政策环境进一步向好 (2)战略性新兴产业将加速发展 (3)资本市场将为企业融资提供更多机会 2.1.5 集成电路产业面临的主要问题 (1)规模小 (2)创新不足 (3)价值链整合不够 (4)产业链不完善 2.1.6 集成电路产业 十三五 发展预测 2.2 集成电路设计业发展状况 2.2.1 集成电路设计业发展概况 2.2.2 集成电路设计业发展特征 (1)产业规模持续扩大 (2)企业数量不断增长 (3)企业规模持续扩大 (4)技术能力大幅提升 2.2.3 集成电路设计业发展隐忧 2.2.4 集成电路设计业新发展策略 2.2.5 集成电路设计业 十三五 发展预测 2.3 集成电路制造业发展状况 2.3.1 集成电路制造业发展现状分析 (1)集成电路制造业发展总体概况 (2)集成电路制造业发展主要特点 -4- 集成电路封装市场调查报告 中国集成电路封装行业现状研究分析及市场前景预测报告(2018年) 中国调研报告网 baogaobaogao.com (3)2014年集成电路制造业规模及财务指标分析 1)2014年集成电路制造业规模分析 2)2014年集成电路制造业盈利能力分析 3)2014年集成电路制造业运营能力分析 4)2014年集成电路制造业偿债能力分析 5)2014年集成电路制造业发展能力分析 2.3.2 2016-2017年集成电路制造业经济指标分析 (1)集成电路制造业主要经济效益影响因素 (2)2016-2017年集成电路制造业经济指标分析 (3)2013-2017年不同规模企业主要经济指标比重变化情况分析 (4)2013-2017年不同性质企业主要经济指标比重变化情况分析 (5)2016-2017年不同地区企业经济指标分析 2.3.3 2016-2017年集成电路制造业供需平衡分析 (1)2016-2017年全国集成电路制造业供给情况分析 1)2016-2017年全国集成电路制造业总产值分析 2)2016-2017年全国集成电路制造业产成品分析 (2)2016-2017年全国集成电路制造业需求情况分析 1)2016-2017年全国集成电路制造业销售产值分析 2)2016-2017年全国集成电路制造业销售收入分析 (3)2016-2017年全国集成电路制造业产销率分析 2.3.4 集成电路制造业 十三五 发展预测

第三章 中国集成电路封装行业发展分析 3.1 半导体行业发展分析 3.1.1 半导体行业指数对比分析 (1)费城半导体指数与道琼斯指数 (2)中国台湾电子零组件指数与中国台湾加权指数 (3)CSRC电子行业指数与沪深300指数 3.1.2 全球半导体产销分析 (1)全球半导体产值情况 (2)全球半导体销售情况 3.1.3 全球半导体行业主要企业情况 (1)2014年全球半导体10强(2)全球领先半导体情况 3.1.4 中国半导体行业发展概况 3.1.5 半导体设备BB值分析 3.1.6 半导体行业景气预测 -5- 集成电路封装市场行情分析预测 中国集成电路封装行业现状研究分析及市场前景预测报告(2018年) 中国调研报告网 baogaobaogao.com 3.1.7 半导体行业发展趋势 (1)产业链分工是方向 (2)综合厂商向轻资产转型 (3)封装环节产值逐年成长 (4)封装环节外包也是趋势 3.2 集成电路封装行业发展分析 3.2.1 集成电路封装行业规模分析 3.2.2 集成电路封装行业发展现状分析 3.2.3 集成电路封装行业利润水平分析 3.2.4 大陆厂商与业内领先厂商的技术比较 3.2.5 集成电路封装行业影响因素分析 (1)有利因素 (2)不利因素 3.2.6 集........