PDF《中国IC先进封装行业发展回顾与市场前》

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BaogaoBaogao.com 中国IC先进封装行业发展回顾与市场前 景预测报告(2016-2022年)

一、报告介绍

二、报告内容 《中国IC先进封装行业发展回顾与市场前景预测报告(2016-2022年)》针对当前IC先进封装行业 发展面临的机遇与威胁,提出IC先进封装行业发展投资及战略建议. 《中国IC先进封装行业发展回顾与市场前景预测报告(2016-2022年)》以严谨的内容、翔实的分 析、权威的数据、直观的

图表等,帮助IC先进封装行业企业准确把握行业发展动向、正确制定企业竞争 战略和投资策略. 《中国IC先进封装行业发展回顾与市场前景预测报告(2016-2022年)》是IC先进封装业内企业、 相关投资公司及政府部门准确把握IC先进封装行业发展趋势,洞悉IC先进封装行业竞争格局、规避经营 和投资风险、制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一,具有重要的参考价值.

第一章 IC封装产业相关概述

第一节 IC封装涵盖

第二节 IC封装类型阐述

一、SOP封装

二、QFP与LQFP封装

三、FBGA

四、TEBGA

五、FC-BGA

六、WLCSP

第三节 明日之星――TSV封装

一、TSV简介 -2- IC先进封装市场调查报告 中国IC先进封装行业发展回顾与市场前景预测报告(2016-2022年) 中国调研报告网 baogaobaogao.com 名称: 中国IC先进封装行业发展回顾与市场前景预测报告(2016-2022年) 编号:

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二、TSV与SoC

三、TSV产业与市场

第二章 2013-2015年世界IC封装产业运行态势分析

第一节 2013-2015年世界IC封装业运行环境浅析

一、全球经济大环境及影响分析

二、全球集成电路产业运行总况

第二节 2013-2015年世界IC封装运行现状综述分析

一、IC封装产业热点聚焦

二、IC封装业新技术应用情况

三、全球IC封装基板市场分析

四、全球IC封装材料市场发展

五、全球IC封装生产企业向中国转移

第三节 2013-2015年世界IC封装重点企业运行分析

一、英特尔(Intel)

二、IBM

三、超微

四、英飞凌(Infineon)

第四节 2016-2022年世界IC封装业趋势探析

第三章 2013-2015年中国IC封装行业市场运行环境解析

第一节 2013-2015年中国宏观经济环境分析

一、国民经济增长

二、中国居民消费价格指数

三、工业生产运行情况

四、房地产业投资情况

五、中国制造业采购经理指数

第二节 2013-2015年中国IC封装市场政策环境分析

一、电子产业振兴规划解读

二、IC封装标准

三、内需拉动业,IC业政策与整合是关键

四、相关行业政策及对IC封装产业的影响

第三节 2013-2015年中国IC封装市场技术环境分析

一、高端IC封装技术 zhōngguó IC xiānjìn fēngzhuāng hángyè fāzhǎn huígù yǔ shìchǎng qiánjǐng yùcè bàogào (2016-2022 nián)

二、中高端IC封装技术有所突破 -3- IC先进封装的发展趋势 中国IC先进封装行业发展回顾与市场前景预测报告(2016-2022年) 中国调研报告网 baogaobaogao.com

三、IC封装基板技术分析

第四章 2013-2015年中国IC封装产业整体运行新形势透析

第一节 2013-2015年中国IC封装产业动态聚焦

一、半导体封装基板项目落户无锡

二、国内IC封装及IC基板用硅微粉实施产业化

三、中国IC代工封装等已进入国际排行榜

第二节 2013-2015年中国IC封装产业现状综述

一、我国IC封装业正向中高端迈进

二、探密中国IC封装产业变局

三、中国正成为全球IC封装中心

四、IC封装年产能分析

第三节 2013-2015年中国IC封装产业差距分析

一、工艺技术

二、质量管理

三、成本控制

第四节 2013-2015年中国IC封装产思考

一、技术上:引进和创新相结合

二、人才上:引进和培养相结合

三、资金上:资本运作是主要途径

第五章 2013-2015年中国IC封装技术研究

第一节 2013-2015年中国IC封装技术热点聚焦

一、封装测试技术新革命来临

二、芯片封装厂封装技术或转向铜键合

三、RFID电子标签的封装形式和封装工艺

四、降低封装成本 提升工艺水平措施

第二节 高端IC封装技术

一、IC制造技术

二、TAB Potting System

三、BGA,CSP Ball Mounting System

四、Flip-Chip Bonding System

五、TAB Marking System

六、TFT-LCD Cell Bonding System

第六章 2013-2015年中国IC封装测试领域深度剖析

第一节 2013-2015年中国IC封装测试业运行总况

一、IC封装测试业外资独占鳌头 -4- IC先进封装市场调查报告 中国IC先进封装行业发展回顾与市场前景预测报告(2016-2022年) 中国调研报告网 baogaobaogao.com

二、测试企业布局力度将加大

三、中高档封测产品占比将逐年提升

四、应对知识产权、环保考验

第二节 新型封装测试技术

一、MCM(MCP)技术

二、SiP封装测试技术

三、MEMS技术

四、BCC封装技术

五、Flash Memory(TSOP)塑封技术

六、多种无铅化塑封技术

七、汽车电子电路封装测试技术

八、Strip Test(条式/框架测试)技术

九、铜线键合技术

第七章 2008-2015年中国IC封装产业主要数据监测分析(4053)

第一节 2008-2015年份中国IC封装行业规模分析

一、企业数量增长分析

二、从业人数增长分析

三、资产规模增长分析

四、销售规模增长分析

第二节 2008-2015年中国IC封装行业应收账款情况分析

第三节 2008-2015年中国IC封装行业产值分析

一、产成品增长分析

二、工业销售产值分析

第四节 2008-2015年中国IC封装行业成本费用分析

一、销售成本分析

二、费用分析

第五节 2008-2015年中国IC封装行业盈利能力分析

一、主要盈利指标分析

二、主要盈利能力指标分析

第八章 2013-2015年中国IC封装产业运行新形势透析

第一节 2013-2015年中国IC封装产业运行综述

一、大陆IC封装企业的分布及其特点

二、IC封装向高端技术迈一步

三、形成封装及自主品牌终端产业链

第二节 2013-2015年中国IC封装产业变局分析 -5- IC先进封装的发展趋势 中国IC先进封装行业发展回顾与市场前景预测报告(2016-2022年) 中国调研报告网 baogaobaogao.com

一、IC封装业稳步发展,但产值比重有所下降

二、产业格局外企主导,行业竞争日益激烈

三、封装技术更新加快,国内水平显著提高

第三节 金融危机对中国IC封装业影响及应对分析

一、金融危机对封装业冲击较大

二、创新使IC封装企业成功渡过危机

第四节 2013-2015年中国IC封装业面临的挑战分析

一、低档产品封装产能过剩,高端产品的封装刚刚起步

二、IC业 大进大出 的怪圈对封装业的成长提出了挑战

三、我国IC的相关行业配套能力差,也对封装业造成不利影响

四、技术相对滞后

五、国内封装企业自我研发能力差、研发投入不足

第五节 对发展我国IC封装业的思考

第九章 2013-2015年中国IC封装细分市场运行分析

第一节 手机IC封装市场

第二节 手机基频封装

一、手机基频产业

二、手机基频封装

第三节 智能手机处理器产业与封装

第四节 手机射频IC

一、手机射频IC市场

二、手机射频IC产业

三、4G时代手机射频IC封装

第五节 PC领域先进封装

一、DRAM产业近况

二、DRAM封装

三、NAND闪存产业现状

四、NAND闪存封装发展

五、CPU GPU和南北桥芯片组

第十章 2013-2015年中国封装用材料运行分析

第一节 金线

第二节 IC载板 第十一章 2013-2015年中国IC封装产业竞争新格局探析

第一节 2013-2015年中国IC封装竞争总况

一、封装市场竞争激烈 -6- IC先进封装市场调查报告 中国IC先进封装行业发展回顾与市场前景预测报告(2016-2022年) 中国调研报告网 baogaobaogao.com

二、倒装芯片封装更具竞争力

三、封装低端市场竞争力加强

四、IC封装技术竞争力分析

五、外资加大中国市场布局对产业竞争的影响

第二节 2013-2015年中国IC封装产业集中度分析

一、市场集中度分析

二、生产企业集中度分析

第三节 2016-2022年中国IC封装竞争趋势分析 第十二章 2013-2015年中国半导体(集成电路)封装重点企业运营财务状况分析

第一节 长电科技(600584) 全文链接 :http://www.BaogaoBaogao.com/C_QiTaBaoGao/39/ICXianJinFengZ........