PDF《联芸科技（杭州）有限公司 2018校园招聘简章》

联芸科技(杭州)有限公司 2018校园招聘简章 【公司简介】 联芸科技(杭州)有限公司(以下简称 联芸科技 )成立于2014年11月,公司总部设在 杭州,在美国硅谷、台湾以及深圳拥有从事研发、市场和技术支持的分支机构.

联芸科技致力于消费类、企业类、计算类以及其他存储产品的主控芯片平台开发.基于高 集成度、高效能的芯片,搭配客户化的软件及参考方案,联芸科技可提供完整的交钥匙平台方 案,帮助客户实现更快的设计周期,并有效降低开发成本.联芸科技是目前国际上为数不多掌 握闪存控制核心技术的企业之一. 公司产品可广泛应用于普通消费电子(电脑、手机、平板等)、工控领域、通讯、监控、 能源、金融等诸多领域.联芸科技的客户涵盖全球及中国本土制造商,可为中国及全球新兴市 场的消费者提供卓越的存储解决方案产品. 2015年联芸科技与海康威视签订战略协议,共同开发安防监控行业专用固态硬盘,于2016 年在中国国际社会公共安全产品博览会发布全球首款监控专用固态硬盘V100. 作为全球领先的存储主控芯片供应商之一,联芸科技致力于通过技术、产品、服务、管理 等的创新,以一流的产品和解决方案,竭诚为客户提供优质的服务,从而推动全球固态存储的 发展,并助力其走向成功. 联芸科技为您提供有竞争力的薪酬、与优秀的人一起共事、接触最新的产品及最前沿的技 术的机会,诚征有识精英加入,您的才华,将在这里绽放! 薪酬与福利:具有竞争力的薪酬水平、年终绩效奖金、调薪、六险一金(法定的五险一金及额 外的商业保险)、带薪年休假、年度福利体检、高温补贴、生日/结婚/生育/入职纪念/过节等 礼金,丰富多彩的团队活动、每周健康运动(羽毛球、篮球、瑜伽、太极拳)俱乐部等,还有员 工旅游、公司年度庆典、年会等大型公司活动. 应届硕士2万元生活补贴:《杭州市新引进应届高学历毕业生生活补贴发放实施办法》发布, 2017年5月31日起,新引进到杭州工作的应届全日制硕士研究生以上学历的人员和归国留学人 员将有机会获得生活补贴2-3万元,一次性发放.入职后公司会帮忙申请,应届硕士一次性可 获得2万元的生活补贴,大概1个月就可到账. 导师制度:不用担心进入联芸后手足无措,我们将为每位新员工配备导师,你的日常学习和工 作将由他(她)悉心指导,帮助你高效的完成从校园人才到企业精英的华丽转变. 晋升通道:管理序列与专业序列双重晋升发展通道. 【公司地址】杭州市滨江区浦沿街道六和路

307 号2幢8层/9 层 【联系电话】0571-85892512 【公司网址】www.maxio-tech.com 【简历投递邮箱】[email protected] (简历命名:姓名+学历+学校+应聘职位) 【联系人】Jane 了解公司相关招聘最新动态、获取公司更 多资讯,敬请关注联芸科技招聘微信! 扫一扫, 码 上有 offer! 联芸科技2018校招官方QQ群: 【2018宣讲暨招聘会行程】 具体宣讲时间及地点请关注联芸科技微信公众号,将于9月初陆续发布. 宣讲会流程:45分钟宣讲→现场笔试45分钟→收简历 招聘流程:参加宣讲会→现场笔试→面试→offer 签约 【应届生的招聘涵盖以下职位】 序号 职位名称 类别 招聘人数 工作地点

1 嵌入式软件(Firmware)工程师 研发岗

20 杭州

2 数字电路验证工程师 研发岗

12 杭州

3 数字电路设计工程师 研发岗

10 杭州

4 嵌入式驱动工程师 研发岗

5 杭州

5 ECC算法工程师 研发岗

5 杭州

6 系统硬件设计工程师 研发岗

5 杭州

7 模拟电路设计工程师 研发岗

5 杭州 欢迎电子、微电子、通信、计算机、软件、仪器仪表等相关专业应届毕业生投递! 1.嵌入式软件(Firmware)工程师 (20 人) 主要职责 任职要求 1. 参与 SSD 固件架构设计;

2. 参与 SSD 固件代码开发;

3. 参与 SSD 固件与 ASIC 的协同 调试;

1. 本科及以上学历,计算机、软件、仪器仪表、电子、 通信等相关专业;

2. 熟练应用 C/C++ 语言编写嵌入式控制程序;

3. 有ARM 编程经验者优先考虑;

4. 熟悉 SATA 及PCIExpress 系统协议优先考虑;

5. 有AHCI/NVMe 编程经验者优先考虑;

6. 有SSD 开发经验者优先考虑;

7. 有UEFI option ROM 方面的经验者优先考虑;

2.数字电路验证工程师(12 人) 主要职责 任职要求 1. 参与 RAID(Redundant Array of Independent Disks) 芯片产品开发;

2. 参与固态硬盘 (SSD) 芯片产品开发;

3. 根据设计文档编写验证计划;

4. 参与 SOC 芯片验证环境的搭建、仿真、调试;

5. 参与测试向量的编写;

6. 使用脚本语言维护,更新验证环境;

7. 与设计工程师紧密合作,提供相应 的协助;

1. 大学本科及以上学历, 微电子、 电子等相关专业;

2. 有志于从事 ASIC 验证工作,了解嵌入式处理器 架构,并具有扎实的数字电路设计的理论基础;

3. 熟悉 ASIC 设计流程或 FPGA 设计流程;

4. Verilog/System-Verilog/SystemC/Vera 等验证语言能熟练运用;

5. 了解 VMM/OVM/UVM 等验证方法学;

6. 熟练使用脚本语言进行环境的开发和维护如 perl、shell、makefile 等优先考虑;

7. 熟悉 PCIE,SATA,DDR,NAND Flash 相关接口 的协议优先考虑;

3.数字电路设计工程师 (10 人) 主要职责 任职要求 1. 参与RAID ( Redundant Array of Independent Disks) 芯片产品开发;

2. 参与固态硬盘 (SSD) 芯片产品开发;

3. 参与芯片中数字逻辑电路的实现, 保 证电路功能正确,性能达标;

4. 参与 SOC 芯片的整合、实现;

5. 参与 SOC 芯片验证环境的搭建、仿真、调试;

6. 参与 FPGA 原型验证;

7. 配合芯片的量产工作;

1. 本科及以上学历,微电子、电子等相关专业;

2. 有志于从事 ASIC 设计及验证工作;

3. 具有扎实的数字电路设计的理论基础;

4. 熟悉 ASIC 设计流程或 FPGA 设计流程;

5. 并了解嵌入式处理器架构;

6. 熟悉 PCIE,SATA,DDR,NAND Flash 相关接 口的协议优先考虑;

7. 熟悉前端 EDA 工具,如NC-Verilog,Design complier 等优先考虑;

8. 能熟练使用 Verilog,熟悉 System-Verilog 及VMM/OVM/UVM 验证环境优先考虑;

4.嵌入式驱动工程师(5 人) 主要职责 任职要求 1. 规划芯片各个接口的板级测试方案;

2. 搭建芯片板级验证环境;

3. 编写芯片测试程序;

4. 提供芯片层软件接口;

5. 编写芯片启动程序;

6. 实施芯片各个接口的板级测试;

7. 整理芯片各个接口的板级测试报告;

1. 本科以上学历,计算机、电子等相关专业;

2. 有志于从事 IC Validation 工作;

3. 具有扎实的数字电路设计基础;

4. 熟练应用 C/C++语言编写嵌入式控制程序;

5. 熟练应用 C/C++语言编写嵌入式控制程序;

6. 有ARM 编程经验者优先考虑;

7. 熟悉 PCIE,SATA,DDR,NAND Flash 相关接口的协 议优先考虑;

5.ECC 算法工程师(5 人) 主要职责 任职要求 1. ECC 算法研发;

2. NAND 特性分析;

3. 相关算法的 C 语言或 RTL 语言实现;

1. 硕士及以上学历, 或特别优秀的本科生, 计算机、 通信、电子类等相关专业;

2. 扎实的通信及编码基础;

3. 熟悉 C 语言或 Verilog 语言;

4. 有BCH/LDPC/Turbo 编解码经验者优先;

5. 良好的沟通能力、学习能力和团队合作精神;

6.系统硬件设计工程师(5 人) 主要职责 任职要求 1. 高速 ASIC 应用电路设计,包括DDR3,4,PCI-E,SATA 等;

2. 协助 ASIC 设计工程师调试及 排错;

3. 设计 ASIC 应用方案的硬件电 路;

1. 本科及以上学历,微电子及计算机等相关专业;

2. 良好的英文沟通能力(听说读写),良好........