PDF《2016 - 2020》

2

0 1

6 1

2 2016

2020 - ( )

2016 2

0 1

6 1

2 2016

2020 - ( )

2016 : : : : : : : Con ents t

2016 12

2016 12 、 、 、 、

01 02

06 09

13 15

19 23

25 27

30 31 编制说明

2016 年9月,我市颁布实施了《重庆市建设国家重要现代制造业基地 十三五 规划》 ,将电 子核心基础部件、物联网、智能装备、新材料、高端交通装备、新能源汽车及智能汽车、化工新材 料、生物医药、能源及环保装备、智能终端等新兴产业作为重庆未来重点发展方向.

为适应产业发 展与人才需求的新常态,更好地满足与促进我市新兴产业集群的快速发展,从源头上解决人才供给 的数量与质量问题,以需求导向提高教育培训机构人才培养的针对性与实效性,实现人才培养与产 业需求的高度匹配, 在中共重庆市委人才办的指导下, 重庆市经济和信息化委员会委会同有关专家、 学者,编制完成《重庆市战略性新兴产业 2016-2020 人才需求指导目录》 (2016 版) . 《目录》的编制团队,由工业和信息化、人力资源、产业经济学、统计学、船舶工程等行业专 家组成.编制团队认真研究了重庆 十三五 工业经济发展规划和战略性新兴产业发展规划,结合 产业发展实际,立足当前,着眼长远,通过对我市战略性新兴产业中的代表性企业进行实地调研、 广泛的问卷调查、 企业人才需求网络大数据分析、 专家座谈等方式充分了解新兴产业人才需求信息. 同时,编制团队还收集了国内外相关产业人才需求情况,分析了新兴产业发展对人才需求的规律, 也走访了市内部分大中专院校,对学校的人才培养方案进行了针对性的调查.最终,在通过众多信 息分析、筛选、对比的基础上,编制完成了《目录》 . 《目录》从产业链和价值链的角度出发,根据每个新兴产业发展规律和调研企业实际需求信息 反馈,从设计、研发到生产制造等流程,按照研发类、技术类、技能类三大类别确定战略性新兴产 业部分行业、重点领域(不包含智能终端)所急需人才的

317 个岗位,同时根据产业发展对人才类 别、知识结构、实际操作等三个方面确定每个岗位所需要人员的专业能力,并按三个类别分析预测 了每个新兴产业 2016-2020 年所需的人才数量. 各类人才需求数量则主要基于产业发展规模和劳动生产率两个重要指标,采用定性分析和定量 研究相结合的方法进行预测.主要是结合重庆市战略性新兴产业的发展现状和目标,预测战略性新 兴产业未来的规模数据,在参考部分发达国家和地区劳动生产率水平的基础上,测算出重庆市战略 性新兴产业未来的劳动生产率,再结合我市代表性企业相关数据,综合不同行业的技术水平以及用 工特征,设置研发类、专业技术类以及技能类等三个层次人才需求权重,进而预测出重庆市战略新 兴产业未来五年的人才需求数量. 当然,人才需求预测并非准确无误,重点是代表了未来新兴产业发展人才需求方向.并且人才 需求是依据《重庆市人民政府关于加快培育十大新兴产业集群的意见》 、 《重庆市建设国家重要现代 制造业基地 十三五 规划》 ,以及各行业规划中战略性新兴产业重点发展方向和数据统计口径, 综合后作出的预测,随着战略性新兴产业发展方向的调整和数据统计口径的变化,人才需求数量也 将发生变动.因此,我们发布的《目录》是2016 版,我们将根据新兴产业重点发展方向的调整和 数据统计口径的变化,定期对《目录》予以修订完善. 《重庆市战略性新兴产业 2016-2020 人才需求指导目录》编制组 序号 产业 名称 职业 类型 岗位名称 专业能力要求

1 集成电路研究员 掌握材料科学与工程下辖的材料学(无机非金属)、材料物理与化学(1.介电超晶格及其微结构材料与器件;

2.介电、铁电 薄膜与集成器件;

3.纳米材料与纳米电子学;

4.新型功能无机非金属材料;

5.微结构材料的设计;

6.材料设计中的高性能计 算;

7.低维纳米材料的控制合成和组装)等与电子信息相关专业知识;

掌握金属材料、无机非金属材料、高分子材料、以及 其它高新技术材料科学的基础理论和材料合成与制备、材料复合、材料设计等专业基础知识;

掌握材料性能检测和产品质量 控制的基本知识,具有研究和开发新材料、新工艺的初步能力;

掌握材料加工的基本知识,具有正确选择设备进行材料研究 、材料设计、材料研制的初步能力;

具有机械设计、电工与电子技术、计算机应用的基本知识和技能;

熟悉技术经济管理知 识;

掌握文献检索、资料查询的基本方法,具有初步的科学研究和实际工作能力;

熟练掌握材料测试的仪器使用.

2 模拟集成电路研发工 程师 掌握电路与系统、电子信息类、电子科学与半导体技术等相关专业知识;

具有扎实的模拟电路设计理论基础,熟悉BCD工艺 器件,熟悉Cadence、Calibre等EDA工具和IC设计流程;

具有Bandgap、Comparator、ADC、DAC、PLL、Driver、Charge-pump 、LNA、PA、AGC等常见模块设计经验,有成功流片经验;

熟练使用Cadence 集成电路设计环境;

会用电路仿真软件建立正确 的仿真测试平台并正确分析电路仿真结果;

能正确分析诸如运放、功放、混频器等集成单元电路.

3 图像处理研发工程师 掌握图像处理、模式识别等相关知识;

熟悉边缘检测、区域提取、低通滤波、二值化、对比度增强等常用图像处理算法;

精通C/C++;

熟练掌握图像处理算法;

掌握行业技术最新发展;

具备一定的英语基础.

4 GIS、遥感(RS)研 发工程师 掌握遥感图像处理理论知识具备一定的遥感图像处理经验和知识基础;

有软件研发技术基础;

熟悉 JavaC++C#Python 等 至少一门编程语言,熟悉 GDAL 、 QGIS 、 UDig 、 GeoTools 、 GeoServer 、 MapServer 、 openlayers 、 PostGIS 等开源技术;

熟悉 ArcGISENVIPIE 等平台的遥感数据处理操作.

5 电子技术研发工程师 掌握金属、物理、应用物理、化学、高分子、电子、微电子相关专业知识;

具有一定 TFT LCD/半导体相关行业经验;

熟悉 单片机技术、嵌入式系统、模拟数字电路、传感器、变送器、仪器仪表相关知识;

具有良好的电子电路分析能力;

掌握VC、 VB任一种高级语言编程,掌握DSP、ARM、MATLAB;

熟悉Cell工艺流程和发展方向,掌握Cell用技术及材料目前水平及发展方 向;

计算机能力强,熟悉电算系统,利用计算机处理数据、分析及得出结论.

6 蒸镀Mask设计工程师 掌握电路、机械光学等相关专业知识;

具备液晶面板、集成电路、光电设计相关工作经验;

熟悉TFT-LCD面板设计,精通 OLED器件结构和材料特性,熟悉OLED模拟仿真软件,如SimOLED等;

熟练OLED光学知识(亮度,视角,色度、微腔理论)或者OLED电学知识(电流效率、寿命、电荷注入、传输理论、像素电路与OLED器件匹配设计);

了解OLED蒸镀工艺,能使用 AutoCAD设计蒸镀Mask.

7 LED/COB封装研发工 程师 掌握LED相关专业知识;

有LED、COB光源研发经验;

精通LED封装专业知识;

精通COB封装制程、工艺与品质控制点和监控方 法,并有实际操作经历;

熟知大功率产品技术发展思路,能进行技术开发和改进,能针对产品应用提出自己的合理化方案;

解决产品量产过程中的技术问题,并对生产过程中产品质量异常的原因分析并给出解决措施. 研发 类 电子核 心基础 部件 电子核 心基础 部件 《重庆市战略性新兴产业2016-2020人才需求指导目录》 (2016版) 序号 产业 名称 职业 类型 岗位名称 专业能力要求

8 光机开发工程师 掌握物理、机械、光学相关专业知识;

有概念工程培训及工程6标准差培训及实例操作经验;

具备LCD面板显示相关光学或机 构包材等开发工作经验;

孰悉行业的发展及技术趋势,具备丰富的研发经验;

孰悉面板制程工艺、光学设计、光学算法开发 、结构设计、光学材料开发、包材设计;

孰悉产品开发流程,并具有一定得策划分析能力;

具备 Office 操作系统操作能力 .

9 硬件开发工程师 掌握电子、机电、计算机等相关专业知识;

熟悉电子电路设计及PCB技术,能熟练使用Protell99等电路设计软件;

了解电子 元器件质量评测精通电子和无纸记录仪,集散控制系统产品的硬件电路设计、验证、调试以及电路板设计评测;

精通单片机 、ARM等三种MCU以上开发,熟悉掌握并使用C语言汇编;

熟悉各种常用嵌入式系统CPU/MCU、IC、总线、接口协议及外围设备 的硬件设计;

具备良好的硬件动手能力,能独立完成一般项目的开发设计调试工作;

有一定的软件编程能力,能独立完成一 般项目的开发设计调试工作;

精通模拟和数字电路设计,有丰富的EMC设计经验;

有一定的软件编程能力和嵌入式开发经 验,有高速板卡设计经验;

有无纸记录仪,集散控制系统开发经验.

10 设计工程师 (集成电路设计方向) 熟悉Linux操作系统;

熟悉Analog/RF?IC设计流程,熟练使用Cadence?Spectre、SpectreRF、ADS等EDA工具;

熟悉模拟电 路设计理论基础;

熟悉器件模型,具备RFIC设计和模拟IC设计、电路设计和版图设计、流片经验或者模拟电路测试等能力.

11 设计工程师(系统及 算法设计方向) 熟悉数字通信信号处理技术(调制/解调、信道编码等)或无线路由算法,有较强的数学和通信理论基础;

熟悉系统电路和 算法(通信类)设计流程,熟练使用Matlab、ystemVue/System?View等系统电路和算法开发工具;

具备电路调制/解调器、 信道编码或无线路由算法设计能力.

12 设计工程师 (芯片逻辑) 掌握硬件编程语言Verilog或者VHDL;

熟悉数字电路/模拟电路基本原理;

在Linux环境下熟练进行模块开发;

熟悉MCU原理及 其应用;

熟悉电机相关知识.

13 设计工程师(数字集 成电路前端) 熟练掌握SoC架构设计、IP设计、IP集成、综合、时序分析、形式验证等SoC前端设计工作;

熟练掌握Verilog编程,有扎实 的数字电路基础;

熟悉VCS/ NCVerilog等EDA工具,熟悉Linux上的开发环境和Linux常用操作.

14 设计工程师 (数字电路硬件) 熟悉数字电路实施方案设计;

进行FPGA等芯片选型和相关的性能仿真并提供设计仿真实验报告;

能够绘制电原理图和PCB 图;

熟练使用Quartus、ISE等数字电路仿真软件;

能熟练使用Altium Design软件进行电原理图和PCB图设计;

有FPGA电路设 计和调试相关经验.

15 设计工程师(集成电 路定制版图) 熟练掌握全定制模拟IC Layout;

熟练使用后端EDA工具(如:Virtuoso/SoCE/ICC等);

熟练使用后端DRC/LV........