PDF《《建设项目环境影响报告表》编制说明》

《建设项目环境影响报告表》编制说明 《建设项目环境影响报告表》 由具有从事环境影响评价工作资质的 单位编制.

1、项目名称――指项目立项批复时的名称,应不超过

30 个字(两 个英文字段作一个汉字) .

2、建设地点――指项目所在地详细地址,公路、铁路应填写起止 地点.

3、行业类别――按国标填写.

4、总投资――指项目投资总额.

5、主要环境保护目标――指项目区周围一定范围内集中居民住宅 区、学校、医院、保护文物、风景名胜区、水源地和生态敏感点等,应 尽可能给出保护目标、性质、规模和距厂界距离等.

6、结论与建议――给出本项目清洁生产、达标排放和总量控制的 分析结论, 确定污染防治措施的有效性, 说明本项目对环境造成的影响, 给出建设项目环境可行性的明确结论. 同时提出减少环境影响的其他建 议.

7、预审意见――由行业主管部门填写答复意见,无主管部门项 目,可不填.

8、审批意见――由负责审批该项目的环境保护行政主管部门批 复.

1 建设项目基本情况 项目名称 晶圆制造及封测项目 建设单位 安徽钜芯半导体科技有限公司 法人代表 刘永兴 联系人 章翠霞 通讯地址 安徽省池州经济技术开发区双龙路

2 号 联系电话

15905661055 传真 / 邮政编码

247000 建设地点 安徽省池州经济技术开发区 立项审批 部门 池州经济技术开发区管理委员 会经贸发展局 批准文号 池开管经[2015]61 号 建设性质 新建 行业类别 及代码 C3971 电子元件及组件制造 占地面积 (平方米)

24969 绿化面积 (平方米)

2497 总投资 (万元)

20000 其中: 环保投 资(万元) 314.0 环保投资 占总投资 例1.57% 评价经费 (万元) 预期投产日期

2016 年5月工程内容及规模:

1、项目由来 GPP 芯片是元器件的核心,在电子线路中主要起到整流和线路保护的作用,广 泛的应用电源、照明、显示器、汽车整流、IGBT 模块等用电线路中.GPP 芯片市 场前景良好.高级 GPP 芯片是采用行业内最先进的 Photo Glass 工艺生产的芯片, 具备高品质、高性能,高信赖度和高利润率,在市场对高品质芯片需求迅猛增长的 形势下,拥有巨大的市场潜力和发展前景.为满足市场需求,安徽钜芯半导体科技 有限公司拟投资

20000 万元,在安徽省池州经济技术开发区投资建设晶圆制造及封 测项目,形成年产高级 GPP 芯片

360 万片、封装 3600KK 的生产能力.该项目已在 池州经济技术开发区管理委员会经贸发展局备案(池开管经[2015]61 号) . 根据 《中华人民共和国环境影响评价法》 、 《建设项目环境保护管理条例》 [国务 院253 号令]的有关规定和要求,该项目需要进行环境影响评价.受建设单位委托, 我公司承担该项目环境影响评价工作.接受委托后,我单位立即组织工程技术人员 对本项目进行了实地考察, 对建设地周围环境状况进行了调查, 收集了当地的环保、

2 水文、气象、地质等有关资料,按有关技术要求编写了本环境影响报告表,呈报环 境保护主管部门审批.

2、地理位置 建设地点位于安徽省池州经济技术开发区双龙路

2 号.厂区东临金同路,南临 双龙路,西侧为安徽颐源高科有限公司,北侧为园区规划用地.建设项目地理位置 见附图 1,项目周边环境示意图见附图 2.

3、工程概况 工程总投资

20000 万元,建设厂房

14000 平方米,并配套建设研发楼、宿舍、 仓库等建筑面积

13730 平方米, 购置相应的 GPP 芯片制造和小型化、 低功耗半导体 电子元器件封装设备,进行 IC 设计、4-6 英寸晶圆制造、封装(测试)及销售,形 成年产高级 GPP 芯片

360 万片、封装 3600KK 的生产能力.

4、产品方案及规模 建设项目生产规模及产品方案见表 1. 表1建设项目生产规模及产品方案 序号 产品名称 单位 规模 备注

1 GPP 芯片 万片/年360 2.1 贴片二极管 SOD-123 KK/年1200 2.2 贴片二极管 SMAF KK/年600 2.3 贴片二极管 SMA KK/年600 2.4 贴片二极管 SMB KK/年120 2.5 轴向二极管(

1、

2、3A) KK/年600 2.6 整流桥堆 GBP KK/年60 2.7 整流贴片桥堆 MBF KK/年420 2.8 GBU 桥KK/年240 2.9 KBJ 桥KK/年120

2 封装成 品电子 元器件 2.10 贴片二极管 SMC KK/年240 小计 KK/年3600

5、项目建设内容 建设项目主要建设内容详见表 2.

6、厂区平面布置 本项目用地地块为长方形,厂区设置

2 个出入口,分别位于园区道路一侧.厂3区内共布置

1 栋加工车间,2 栋仓库,研发楼、宿舍楼、检测中心及试验中心各

1 栋.厂区周围道路通畅,消防设施、管线布置合理.工程总平面布置情况见附图 3.

7、主要原辅材料、用水及能源、动力消耗情况 本项目主要原辅材料、能源、动力消耗及用水情况见表 3. 表2建设项目组成一览表 工程类别 工程名称 工程内容及规模 备注 主体工程 生产车间

1 栋,1 层,建筑面积 14000m2 ,布置

2 条GPP 芯片生产线和

6 条GPP 芯片封装测试生产线,年产 GPP 芯片

360 万片、封装3600KK 研发楼

1 栋,3 层,建筑面积约 1638m2 宿舍楼

1 栋,3 层,建筑面积约 1836m2 ,内含食堂 检测中心

1 栋,4 层,建筑面积约 2176m2 辅助工程 试验中心

1 栋,4 层,建筑面积约 2176m2 原料仓库

1 栋,1 层,建筑面积约 2880m2 贮运工程 成品仓库

1 栋,1 层,建筑面积约 3024m2 供水系统 新鲜水用量为 62940m3 /a 公用工程 供电系统 年耗电

180 万kWh 废气治理 清洗光刻点胶工序产生的有机废气经车间抽排风装置引至车 间顶部通风口排放;

芯片制造清洗工序产生的酸碱性废气

1 套经酸碱洗涤塔处理后排放;

芯片封测清洗产生的酸性废气、 电镀工序产生的酸性废气分别通过

2 套酸雾吸收塔处理后排 放;

食堂油烟经油烟净化器处理后排放 废水治理 生活污水经化粪池、隔油池处理后排入园区污水管网;

生产 废水中含镍废水单独处理后与其他生产废水一起经厂区自建 污水处理站(中和、化学沉淀池)处理后排入园区污水管网 噪声防治 选用低噪声设备,减振、隔声消声等降噪措施 环保 工程 固废处置 生活垃圾等一般固废委托环卫部门集中收集后送市垃圾填埋 场填埋处置或外售综合利用;

危险废物集中收集临时贮存, 委托有资质的单位处置, 厂区内设置危废库

1 座, 面积约 50m2

4 表3主要原辅材料、能源动力消耗及用水情况 序号 名称 成分 规格 单位 消耗量 备注

一、芯片制造主要原辅材料

1 硅片 单晶硅 99.999 万片/年360 纸箱包装

2 磷纸 P2O5

4 万片/年360 纸箱包装

3 硼纸 B2O3

4 万片/年360 纸箱包装

4 切割胶带 兰膜 99.9% 万米/年60 纸箱包装

5 金刚砂 棕刚玉微粉 400# t/a 6.0 袋装

6 玻璃粉 二氧化硅 99.5% t/a 6.0 瓶装

7 异丙醇 异丙醇 99.7% t/a 2.2 瓶装

8 氨水 氨26% L/a

75600 桶装

9 双氧水 过氧化氢 35% L/a

96000 瓶装

10 光刻胶 感光树脂 99.5% GL

6000 瓶装

11 显影液 烷类 99.3% L/a

114000 瓶装

12 负胶漂洗液 酯类;

芳香酮类;

99.3% /0.7% L/a

6000 桶装

13 负胶显影液 烷类;

环氧丁烷;

99.5% L/a

6000 桶装

14 混酸 硫酸、氢氟酸、硝酸、 乙酸 9:9:12:7 L/a

240000 桶装

15 硫酸 硫酸

98 L/a

120000 桶装

16 氢氟酸 氢氟酸 49% L/a

96000 桶装

17 硝酸 硝酸、超纯水 68% L/a

15600 桶装

18 盐酸 盐酸 36% L/a

27000 桶装

19 镍 固态 t/a 0.36 瓶装

二、芯片封装测试主要原辅材料

20 铜材 铜t/a

180 21 环氧树脂 二氧化硅 75%、三氧 化二锑 1%、 环氧树脂 20%、酚醛树脂 15% t/a

180 袋装

22 焊片 万只/年5400 纸箱包装

23 混酸 硫酸、氢氟酸、硝酸 L/a

8000 桶装

24 浓硫酸 硫酸 98% t/a 0.6 桶装

25 甲基磺酸 甲基磺酸 10%、70% t/a 3.0 桶装

26 锡球 纯锡 99.99% t/a 8.0 瓶装

27 甲基磺酸锡 甲基磺酸,锡 锡含量 50% t/a 1.5 瓶装

28 氢氧化钠 固体氢氧化钠 96% t/a 0.9 袋装

29 氮气 N2 99.99 万m3 /a 54.4 钢瓶装

30 氢气 H2 99.9 m3 /a 1.8 钢瓶装

31 异丙醇 异丙醇 99.7% t/a

28 瓶装

三、能源及新鲜水消耗

31 新鲜水 / / t/a

67680 32 电//万kWh/a

180 5 主要原辅材料理化性质介绍: 盐酸:无色或微黄色易挥发性液体,有刺激性气味. 熔点( ) ℃ :-114.8(纯HCl);

沸点( ) ℃ : 108.6(20%恒沸溶液),相对密度(水=1):1.20 ;

相对蒸气密度(空气=1):1.26;

饱和蒸气压(kPa): 30.66(21 ) ℃ ;

溶解性: 与水混溶,溶于碱液. 硫酸:无色透明油状液体,无臭,熔点 10.5℃,沸点 330.0℃,相对密度 1.83,饱和蒸汽 压0.13KPa(145.8 ) ℃ ,溶解性:与水混溶.属中等毒类.对皮肤、粘膜等组织有强烈的刺激和 腐蚀作用. 氢氟酸:无色无味的液体.40%的水溶液沸点 120℃;

熔点 -83.1 ( ℃ 纯);

与水任意比混溶;

密度:相对密度(水=1)1.26(75%);

相对密度(空气=1)1.27;

稳定性:稳定. 硝酸:无色透明液体.熔点-42℃.沸点 83℃.密度 1.5027g/cm3 (250 ) ℃ .能与水以任何比 例混合,具有刺激性和强烈的窒息性和腐蚀性.硝酸水溶液具有导电性,会灼伤皮肤.化学性 质活泼,常温下能分解出二氧化氮.可与许多金属剧烈反应,是一种无机强酸和强氧化剂. 氢氧化钠:白色晶体,有强腐蚀性.密度:2.130g/cm3 ;

熔点:318.4℃;

水溶性:极易溶 于水 溶液呈无色;

沸点:1390℃;

致死量:40mg/kg. 氨水:是氨气的水溶液,无色透明且具有刺激性气味.熔点-77℃,沸点 36℃,密度 0.91g/cm^3.易溶于水、乙醇.易挥发,具有部分碱的通性,由氨气通入水中制得.有毒,对眼、鼻、皮肤有刺激性和腐蚀性,能使人窒息,空气中最高容许浓度 30mg/m3 . 双氧水: 为无色透明液体, 溶于水、 醇、 乙醚, 不溶于苯、 石油醚. 熔点-0.43℃, 沸点 150.2 ℃.可任意比例与水混合,是一种强氧化剂.在一般情况下会分解成水和氧气,但分解速度极 其慢. 异丙醇:无色透明液体,有似乙醇和丙酮混合物的气味.溶于水,也溶于醇、醚、苯、氯 仿等多数有机溶剂.沸点:82.45℃,熔点(℃):-87.9℃,相对密度(g/mL,20C,atm): 0.7863,相对蒸汽密度(g/mL,空气=1):2.1.

8、主要设备 项目主要生产设备见表 4.

6 表4项目主要设备一览表 工序 设备名称 单位 数量 单价(万元)合计(万元) 产地 半自动晶片清洗线 套425

100 国产 扩散炉 台12

20 240 国产 喷砂机 台720

140 国产 扩散 高温氧化炉 台620

120 国产 曝光机 台515

75 国产 上胶机(手动三轴) 台525

125 国产 黄光 显定影机 台520

100 国产 蚀刻机 台335

105 国产 蚀刻 RCA RCA 清洗机 台410

40 国产 电泳 电泳机 台460

240 日本 玻璃烧结炉 台620

120 国产 烧结 金属化烧结炉 台220

40 国产 吹砂 吹砂机 台120

40 国产 焊接面金属化 表面金属化槽 套9545 国产 点测机 台30

15 450 国产 测试 歆科测分机 台450

200 中国台湾 刀片切割机 台120

20 国产 切割 激光切割机 台25

28 700 国产 炉温测试仪 台5315 国产 示波器 台5525 国产 测深显微镜 台130

30 日本 测试设施 高倍显微镜 台5525 国产 专用烘箱 台40

2 80 国产 干燥箱 台10

1 10 国产 甩干机 台26 8.5

180 国产 纯水系统 套160

60 国产 无油空压机 台425

100 国产 废气处理设施 套520

100 国产 废水预处理 套150

50 国产 辅助设施 净化厂房 2000m2 套1400

400 国产 芯片自动装填机 台152

52 国产 自动粘胶机 台412

48 国产 专用烧结炉 台316

48 国产 自动装填、烧 结站 超声波清洗机 台51.8

9 国产 专用模具 台832

256 台湾+国产 油压机 台850

400 国产 塑封模压站 预热机 台85.0

40 国产

7 固化站 专用烤箱 台22 3.1 68.4 国产 电镀站 电镀锌 套160

60 国产 专业压机 台53.2

16 国产 成型站 成型模 套26 2.8 72.8 国产 专用测试、印字、包 装一体机 台658

348 国产 专用 DVF 测试仪 台12 2.5

30 国产 VR、IR、VF 测试仪 台80 1.5

120 国产 专用 Trr 测试仪 台24 2.8 67.2 国产 测试站 SSG 专用测试仪 台12 3.2 38.4 国产 公用 高纯氮气站 套128

28 国产 合计 5799.8 本项目的生产设备中无国家明令禁止和淘汰的设备.

9、工作制度及劳动定员 本项目年有效生产

300 天,项目生产按一班制设置. 本项目共有职员

200 人,厂区内设食堂、宿舍.住宿职工约

80 人.

10、公用工程 (1)给排水 给水:给水水源由池州市政给水管网供给,可保障本项目的用水需要.城市给 水压力不小于 0.3Mpa, 水质满足国家生活饮用水的卫生标准, 给水经水表计量后到 各用水点. 排水:项目实行清污分流,雨污分流.雨水经厂内雨水管排入园区雨水管网. 项目污水按近期和远期两种方案考虑,具体如下: 近期污水处理方案:污水分质处理,经厂区自建污水处理站处理后达到《污水 综合排放标准》表4中三级标准后排入园区污水管网,进池州市城东污水处理厂处 理后排放. 远期污水处理方案:待池州市电子信息产业污水处理厂正常运行后,本项目污 水排入该污水处理厂处理达标后排入园区污水管网,进池州市城东污水处理厂处理 后排放. (2)供电 项目用电由园区变电所供给.年耗电量为

180 万kWh. (3)消防

8 消防水源采用市政给水................