编辑: 于世美 | 2019-12-20 |
2019 年1月11 日
一、2018 年浙江省半导体产业发展基本情况
2018 年,是浙江半导体产业发展史上具有重要意义的一年.
是年,全省半导体产业发展投资强度不断增强,产业版图加速扩张, 经济总量快速增加,技术水平明显提升,发展潜力不容小视.
(一)全省半导体产业快速发展 1.集成电路设计业 据初步统计,2018 年,预计全省集成电路设计业可实现业务收 入138 亿元,同比增长 23.2%.其中对杭州市的不完全统计,上报中 国半导体行业协会集成电路设计分会的数据是 120.6 亿元,该项数 据未包括中电海康等少数几家公司的设计业务收入.因此,由此测 算2018 年杭州集成电路设计业的销售总额约为
127 亿元,同比增幅 超过 30%,占全省设计业的比重超过 92%. 2.集成电路产业制造业
2018 年,预计全省集成电路制造业(含封测、半导体器件制造 等)实现销售收入
108 亿元,同比微增约 2%.2018 年,浙江集成电 路晶圆制造和封测产量虽有较大幅度的增加(约增幅 18%以上),但 由于产品单价下降幅度较大,最后传导到整个行业的统计数据是微 增约 2%左右. 3.半导体支撑业
2018 年,浙江半导体支撑业仍获得快速发展.据有关资料初步 统计,预计全年半导体支撑业增速超过 15%以上,总销售收入可望达 到260 亿元左右.
(二)目前浙江半导体产业的投资和空间布局情况 1.杭州仍是浙江集成电路产业的主要基地 (1)目前,杭州集成电路产业的销售收入约占全省的近 90%, 其中,集成电路设计业约占全省规模的 92%左右.2018 年,杭州集 成电路设计业实现业务收入约
127 亿元,在全国各大城市中规模居 深圳、北京和上海之后列全国同行第四位. (2)2018 年8月8日,杭州市政府《进一步鼓励集成电路产业 加快发展专项政策》发布后,在国内产生较好的影响.杭州滨江区、 西湖区、余杭区、江干区、萧山区和临安区掀起新一轮投资集成电 路产业发展高潮,杭州发展集成电路产业的环境进一步改善.
2018 年,杭州在集成电路领域的主要投资项目有: ①浙江省人民政府、浙江大学和阿里巴巴联合投资
100 亿元设 立的之江实验室项目,其重点研究领域包括先进人工智能算法平台 基础理论与关键技术研究、智能无障感知芯片与系统等;
②阿里巴巴三年投资
1000 亿元的达摩研究院项目,其重点研究 的领域包括基础算法、视觉计算、人机自然交互、芯片技术、传感 器技术、嵌入式系统等;
③总投资达 10亿美元的杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目已于
2018 年10 月8日完成主体结构封顶;
④中电海康集团投资
13 亿元的磁旋存储芯片研发及中试基地项 目已于
12 月顺利建成运行并通过省科技厅组织的专家验收;
⑤另有:矽力杰半导体产业化基地项目;
长川集成电路生产测 试设备的研发中心项目;
浙大的光刻机浸液系统产品研制项目;
芯 耘硅基光电混合集成电路芯片项目(射频微波和超高速光通信芯片) ;
奥趋光电第三代半导体氮化铝晶圆项目(深紫外 UV-LED 芯片、 UVC-LED 器件、紫外激光器/紫外探测器) ;
第三代氮化镓晶圆制造等 项目. 上述项目已先后开工建设. (3)重点项目发展情况 ①士兰集昕增资
5 亿元, 加快
8 枷卟芘榔碌慕群陀芰;
②立昂东芯的
6 英寸化合物生产线加快产能爬坡的进度;
③中电海康集团的海康磁旋存储芯片研发及
12 寸中试基地和浙 江省微纳技术研发开放平台建成并对外开放;
④阿里巴巴已完成全资收购中天微电子公司的工作,并改名平头 哥半导体有限公司;
⑤杭州市政府完成了对杭州集成电路产业发展专项
29 家芯片设 计公司项目的资助. ⑥森尼克半导体有限公司与杭州萧山经济技术开发区举行签约 仪式,投资
10 亿元的森尼克化合物半导体项目正式落户萧山. 2. 宁波加快发展集成电路产业的步伐 宁波市自
2017 年3月发布《关于加快推进集成电路产业发展的 实施意见》后,发展集成电路产业的力度不断增强,并已收获集成 电路产业发展的早期成果. (1)宁波市集成电路产业基本完成 一园三基地 的重点园区 布局,至2018 年9月底,全市已签约落户
14 个集成电路企业重点 项目,总投资达
200 亿元. (2)中芯宁波
200 毫米特种工艺(晶圆/芯片)N1 产线已于
2018 年8月正式投产;
另外,中芯宁波总投资
55 亿元的年产
33 万片
8 计档缱蛹澳D庑酒 N2 项目正式开工. (3)宁波芯路通讯科技有限公司已投资
4000 万元用于芯片的 研发,自2007 年完成 MCU 芯片的自主研发以来,该芯片
2018 年已 实现量产,并被北汽、奇瑞等企业采用.2018 年10 月,该公司的新 能源汽车电子管理芯片也已流片. (4)杭州湾新区光电子芯片项目、海曙区第三代化合物半导体 制造项目、北仑区汽车芯片设计项目、象山新一代智能物联网 SOC 芯片项目等一批以特色工艺为主的集成电路产业链项目也在抓紧落 地建设. (5)甬矽电子投资
22 亿元人民币,5 年内建成 年产
25 亿块通 信用高密度集成电路及模块封装项目 ,项目达产后年营收规模将达
25 亿元人民币.
2018 年6月1日, 甬矽电子首批封测产品成功下线. 甬矽电子有望成为国内主要的封测企业之一.中国半导体投资联盟 秘书长老杳对此评到: 甬矽电子能在不到一年的时间实现从开工到 开业,体现了余姚当地政府对甬矽电子的大力支持,体现了甬矽电 子团队在封测领域的专业能力,开业典礼吸引上百家客户莅临捧场, 更体现了业界对公司技术及运营的认可,甬矽电子的正式开业运营 将加速中国封测产业的技术升级,为客户带来更多选择机会,也将 加速浙江特别是宁波地区的集成电路产业发展 . (6)南大光电一期总投资约 9.6 亿元的建设高端集成电路制造 用193nm 光刻胶材料以及配套关键材料研发及生产项目,已于
2018 年9月在宁波开发区开工建设. (7)2018 年前三季度,宁波市集成电路及相关产业完成工业总 产值 127.6 亿元,同比增长 9.8%;
实现利润 13.36 亿元;
实现利税 16.48 亿元. 预计全年集成电路及相关产业完成工业总产值175亿元. 3. 绍兴市集成电路产业实现凤凰涅、浴火重生 (1)2018 年6月,由绍兴市政府、越城区政府、杭州h华投资 管理有限公司共同发起设立
20 亿元规模的绍兴市越芯电子信息产业 投资基金正式成立. (2)2018 年5月18 日,中芯集成电路制造(绍兴)有限公司首 个8寸厂房项目举行奠基仪式.从签约到开工,仅用了
78 天. (3)由芯空间控股有限公司、新加坡 IPT 芯光科技有限公司投 资建设,项目计划投资
30 亿元,实现晶圆级与大板级嵌入封装的目 标,达产后可实现年销售收入
150 亿元.产品方向:3D 光电产品封 装,IGBT 多芯片模组封装及创新 Micro LED 显示屏封装. (4)北斗导航产业园项目.由武汉导航院、武汉梦芯科技和绍 兴盛世能源投资建设,计划投资
20 亿元,建设北斗高精度导航产品 研发生产基地、北斗导航大数据处理中心和位置信息服务平台、中 国东部北斗技术应用推广中心和浙江北斗产业科技公司孵化基地. (5)韦尔半导体设计及封装项目.由上海韦尔半导体股份有限 公司投资建设,在绍兴市设立半导体设计及应用测试研发中心,扩 大公司产品线,提高产品质量,同时建立世界一流的图像传感器的 晶圆架构重整产线,为未来开拓 5G、物联网、智能驾驶等新市场打 下坚实基础. (6)吉姆西半导体设备项目.由吉姆西半导体科技(无锡)有 限公司投资建设,项目建设内容为 CMP 抛光垫耗材制造基地和高端 硅片回收服务平台,主要产品和服务包括半导体用 CMP 钻石修整器, 硅片清洗刷子,和高端硅片回收服务等. (7)怡华电子家电控制芯片项目.由浙江怡华电子科技股份有 限公司投资新建年产
20 亿只集成电路芯片生产线 (小家电控制芯片) 一条. 4.嘉兴集成电路产业实现稳步发展 (1)总投资
9330 万元的浙江芯动科技有限公司年产
20 万个敏 感芯片生产项目,已于
2018 年5月实现试生产,投产后年产
400 万 颗芯片,年新增产值可达
4 亿元;
(2)浙江恒拓电子科技有限公司年产
30 亿只专用集成电路封 装建设项目已于
2018 年5月完成环境影响评估公示,正式进入建设 期. (3) 目前嘉兴市在集成电路产业链培育方面, 已取得初期成果. 在集成电路设计领域,培育引进了嘉兴斯达半导体股份有限公司、 格科微电子(浙江)公司、嘉兴禾润电子科技有限公司等,这些企 业在多个细分领域位居国内领先地位;
在集成电路封装领域,培育 引进了恒诺微电子(嘉兴)有限公司、浙江恒拓电子科技有限公司、 浙江亚芯微电子股份有限公司、浙江芯动科技有限公司等企业;
在 集成电路材料领域,培育引进了天通控股股份有限公司、巴斯夫高 纯电子化学品(嘉兴)有限公司、嘉兴佳利电子股份有限公司等企 业;
在集成电路装备领域,培育引进了嘉兴景焱智能装备技术有限 公司、嘉兴科民电子设备技术有限公司、天通吉成机器技术有限公 司等企业.
5、杭州其它周边地区 杭州周边的德清、浦江近两年来也分别引进了一批芯片设计、 装备制造、半导体材料等公司.其中比较令人关注的是金华引进一 个总投资
25 亿元、8 英寸光电子与 MEMS 芯片生产线项目. 至此,在浙江除舟山以外的环杭州湾地区,形成了集成电路产 业的初步集聚.
(三)2019 年浙江半导体产业发展展望 预计
2019 年,浙江半导体产业仍将保持健康、平稳发展态势. 主要发展亮点是: 1. 集成电路设计领域 杭州士兰微、矽力杰、国芯科技、华澜微、阿里巴巴及平头哥、 中电海康、大华科技、大立科技、嘉楠耘智、联芸科技、杭州晟元 等公司将会进一步发力,加快发展. 2. 芯片制造领域
2019 年,杭州士兰集昕的
8 寸线、以及立昂东芯的
6 寸化合物 生产线将努力实现达产;
中芯集成电路制造(绍兴)有限公司首条
8 寸线、中芯宁波总投资
55 亿元的年产
33 万片
8 寸汽车电子及模拟 芯片 N2 项目、余杭
6 寸氮化镓芯片生产线将分别建成投产. 3.芯片封测领域
2019 年,浙江宁波、绍兴、嘉兴等地,一批集成电路封测项目 相继建成投产或扩产,填补了浙江在集成电路封测领域的短板. 4. 集成电路支撑业
2019 年,总投资
10 亿美元的杭州中芯晶圆
8 英寸年产
540 万片、
12 英寸年产288万片电子级硅片项目将建成投产;
金瑞泓科技(衢州)有限公司二期实施
60 万片/年外延片生产线及原料抛光片(含一 期)也将建成投产.此外,江丰电子的溅射靶材、洁美电子科技的载 带产品,宁波、衢州一批电子化学品、以及集成电路封装底板项目 均将有所作为.
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