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真正的功率密度: 26A μModule 稳压器可在狭小空间里保持低温 凌力尔特公司 Eddie Beville 每一代的高端处理器、FPGA 和ASIC 的功率需求都在增加,但即使在期待电源支持重得 多的负载情况下,为其提供的电路板空间却在不断地缩减.

如今,让POL (负载点) 电源 在几十 A 到超过 100A 的电流和 ≤1V 的低输出电压下、 以及比前一代产品更小的空间里 产生多个电压轨的情况十分普遍. 对于那些必须支持大负载电流并安放在狭小空间中的电源而言,它们的判断标准通常主要 基于其功率密度 (即:W/cm2 ).的确,许多最新的封装电源和分立式解决方案都宣称具有 过人的高功率密度,电源制造商似乎能从日益缩小的封装 挤压 出越来越多的功率.不 幸的是,在功率密度惊人增长的背后却潜藏着一个大问题.这个问题就是热量 (参考文章 后的资料). 在大电流和低电压条件下,热耗散是一个重大的问题.在许多系统中,提升功率密度实际 上会使该问题复杂化, 因为在较小的空间里提供更多的功率同样也增加了功率损失的密度, 也就是在较小的空间里产生更多的热量.仅仅把一个高功率电源塞到一块电路板上是不够 的,解决方案还必须就功率损失和热阻进行谨慎的评估.究竟是不是一款上佳的稳压器, 这两项参数可起到决定性的作用.声称拥有高功率密度虽然是很吸引,但如果未能对电源 产生的热量加以有效的管理,那么这些宣称指标所做的承诺就是一句空话. 通过把一个完整的双输出稳压器集成到一种专为最大限度地减小热阻 (并由此简化热管理) 而进行了独特设计的 15mm x 15mm x 4.41mm LGA 封装之中, LTM?