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后工序是 指将晶圆上的器件分离并进行封装和测试的过程. 公司半导体业务即是为 DRAM 和NAND Flash 等 集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务.半导体封装测试行业的 经营模式主要分为两大类, 一类是 IDM 模式, 即由国际 IDM 公司 (IDM 公司指从事集成电路设计、 芯片制造、封装测试及产品销售全产业链的垂直整合型公司)设立全资或控股的封装厂,作为公 司的一个生产环节;

另一类是专业代工模式,专业的集成电路封装企业独立对外经营,接受集成 电路芯片设计或制造企业的订单,为其提供专业的封装服务.公司控股子公司太极半导体属于上 述第二类专业代工的运营模式, 控股子公司海太半导体的经营模式则与上述两类经营模式皆不同. 根据海太半导体与 SK 海力士签订的《第二期后工序服务合同》 ,自2015 年7月1日至

2020 年6月30 日,海太将以 全部成本+固定收益(总投资额的 10%) 的盈利模式为 SK 海力士及其关联公 司提供半导体后工序服务.合同同时约定了海太半导体有权开发非 memory 领域新客户;

对于 memory 领域客户的开发,需得到 SK 海力士的事先同意.半导体业务经营模式具体如下:A 采购: 海太半导体及太极半导体在经认证的供应商间通过招标方式最终决定采购价格.两公司通过定期 与供应商进行议价调整采购价格,但也有部分产品(如金线)的价格随市场行情产生波动.公司 采用订单方式签订采购合同,通常锁定

1 年价格,根据实际情况可在年终进行议价.太极半导体 通过与海太共享采购资源,借鉴采购模式,导入海太半导体现有供应商,来降低采购成本.B 生产:海太半导体按照《第二期后工序服务合同》的约定主要采取订单式生产.太极半导体采取市 场化订单式生产模式.C 销售:海太半导体后工序服务产品全部销往 SK 海力士,产量即销量.太 极半导体市场化经营,独立挖掘国内外优质客户资源.

2、 工程技术服务业务工程技术服务业务集中于子公司十一科技, 经营方式为承接工业与民用 工程建设项目的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务,主要服务于电子高科技与 高端制造,生物医药与保健,市政与路桥,物流与民用建筑,电力,综合业务等业务领域.具体 而言: (1)项目承揽十一科技的工程技术服务客户主要来源于四类:①十一科技在工程领域服务 数十年,与长期服务的客户建立了良好互信合作基础,在既有项目合作的基础上,客户将后续项 目直接委托或意向委托给十一科技;

②十一科技依托遍布全国各地的分支机构,广泛搜集项目信 息,主动推荐,争取市场机会;

③十一科技在业内具有较高的知名度和信誉度,通过客户相互之 间的推荐,或客户自主了解、联系,获得项目机会;

④通过政府、业主、招标代理公司公开招标 方式,经过投标、方案比选获得项目机会. (2)工程总承包业务模式工程总承包业务由工程项目 部作为总承包项目管理的基本形式,实行项目经理责任制.同时设置设计、施工、采购、控制、 安全等岗位,负责项目全过程的现场管理,涵盖了招标、施工管理、进度管理、试运行(开车) 、 质量监督、检验、费用控制、安全环境等各环节,确保项目正常施工开展及验收. (3)工程设计 业务模式十一科技的设计业务的流程主要分为项目方案设计、初步设计及施工图设计三个阶段. 十一科技通过在设计输入、设计评审、设计验证、设计输出和设计确认等环节上的把控,保证设 计质量.设计输入阶段,由总设计师负责协调组织,各专业设计人员进行设计输入资料的验证评 审及记录;