PDF《Disclosure 信息披露》

9 氢氧化钠 644.50 1.76

10 无水焦磷酸钾 586.66 1.60 合计 21,743.49 59.23 ( 五) 行业竞争情况

1、专用化学品行业整体竞争状况 我国化学制品生产企业规模小,集中度低. 据有关资料显示,2012 年全国有近 2.37 万家生产化学原料 及化学制品的企业,其中有超过 6,000 家从事专用化学品生产的化工企业. 数据来源:国家统计局

2、PCB 化学品行业竞争状况 近年来,随着电子整机产品向多功能化、小型化、轻量化的发展,多层板、挠性印制电路板 FPC、刚挠结 合板、HDI/BUM 基板、IC 封装基板等品种已成为高需求量的产品. 随着元器件的片式化、集成化以及集成 电路 BGA( 球栅阵列) 、CSP( 芯片级封装) 和MCM( 多芯片模块) 封装形式的日益流行,印刷线路板呈现出封 装端子微细化、封装高集成化的发展趋势,以适应高密度组装的要求. 随着系统的高速化,印刷线路板的阻抗匹配已成为重要问题,根据信号速度和布线长度不同,要求失真 降到 10%或5%以下、甚至 3%以下. 为适应 CSP 和倒芯片封装( FC) 的发展,需要使用具有内导通孔( IVH) 结构的高密度印刷线路板,但高价格限制了它的使用,因此需要不断优化现有的积层法工艺,使IVH 结构的 PCB 实现低成本量产. 为满足精细端子间距的 CSP 和FC 封装发展的需要,导体图形微细化技术将朝着最小线宽/间距为 25/ 25μm、布线中心距 50μm、导体厚度 5μm 以下的方向发展. 激光导通孔工艺是积层法多层板导通孔加工手 段的主流,CO2 激光和 UV 激光加工机将成为适用于实用化工艺的发展主流,其最小导通孔孔径将由目前 的50~80μm 降到 30μm,孔径精度和导通孔位置精度提高到±15μm. 内部嵌入薄型无源元件的 PCB 板已在 GSM 移动电话中应用,未来将会出现内部嵌入 IC 元件的 PCB 板和嵌入薄膜元件的挠性电路板. 印刷线路板的这些技术发展方向对与之配套的 PCB 专用化学品提出了更高的要求. 由于国内多数 PCB 化学品企业的原创性技术创新能力弱,技术积累较差,不足以支撑技术创新的要求,长期以来我国在 PCB 专用化学品大多数依赖于进口厂商. 除了常规的铜箔基板可自给自足外,其它关键性产品如前处理化 学品、孔金属化化学品、完成表面处理化学品、光阻干膜、阻焊油墨等原辅材料大部分需依赖进口. 随着全 球电子制造业向中国等地区逐步转移,国外电子化学品厂商也迅速进入中国市场并且在部分细分领域形成 技术垄断. 目前国内仅有少数技术处于领先地位的厂家所生产的 PCB 化学产品达到国际先进水平,但是 在品牌知名度、客户认可等方面与国际知名企业存在一定的差距. 随着电子产业的迅速扩张,印刷线路板生产企业的成本控制意识增强,国产 PCB 化学品性价比优势得 到进一步体现,特别是国产高端产品领域 进口替代 效应逐步呈现,市场开始由国外厂商逐步向国内优势 企业转移. 进口替代 趋势都对国内 PCB 化学品的质量和性能提出了更高的要求,不仅仅是简单的产品 替代,在新技术的开发和应用上更要与世界同步,个别技术甚至要赶超国际先进水平. 目前国内外主要从事 PCB 化学品制造的企业如下:

3、化学试剂行业竞争状况 我国化学试剂的生产厂家众多,目前有超过

400 家获得了相关生产许可. 随着市场需求的不断增长,相 应的化学试剂门类和品种也不断增加. 目前,全球主要的化学试剂供应商包括美国 Sigma-Aldrich 公司、德国E.Merck 公司、日本和光纯药工业株式会社、美国 Thermo Fisher 公司等. 目前国内外试剂行业的主要企 业如下: 根据中国化学试剂工业协会、中国化工信息中心的数据,行业的集中程度逐渐提高. 在国家产业规划调 整及市场自然淘汰的双重影响下,国产试剂生产厂家在减少,化学试剂行业正由粗放式经营向规范化经营 转变. 总体而言,国际厂商由于经过多年的积累,在产品质量、售后服务等方面占据一定优势,而近几年国内 具有一定规模和知名品牌的大型化学试剂专业公司发展很快. 国内知名化学试剂品牌的发展,一方面得益 于自身技术的积累和进步,另一方面在国家的支持下,科研院所和企业的试剂品种研发正不断加大投入,国 内化学试剂行业能够借助科研院所的研发实力以及产学研高效合作的模式,推动国内试剂行业的龙头企业 赶上国际先进水平. 化学试剂包含各种中高纯度等级的专用化学品,主要应用于分析测试........