PDF《建设项目环境影响报告表》

100000 万元人民币在北京经济技术开发区 B15M1 地块租赁北京燕东微电子科技有限公司的部分厂房和场地,通过装修改造, 进行砷化镓微波集成电路(MMIC)芯片制造代工服务.项目建成后形成具备每月

20000 片量产能力的基于

6 忌榛鼐г驳 MMIC 芯片代工厂,扭转国内 GaAs MMIC 芯片完全依赖于进口的不利局面.在创造良好经济效益的同时,为国家构建 信息安全体系的关键环节做出贡献. 按照《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国环境影响评价法》、 《建设项目环境保护管理条例》、《建设项目环境影响评价文件分级审批规定》(5 号令)和《建设项目环境影响评价分类管理目录》等有关法律法规,该项目应编制环 境影响报告表,并报送环境保护行政主管部门审批.为此,北京双仪微电子科技有 限公司特委托信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司进行环境影响 评价工作.接受委托后,评价单位充分研读有关文件和资料后,通过对该项目的工 程分析和对建设地区环境现状及影响的监测、调查、评价,编制出本环境影响报告 表.

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二、产业政策的符合性

1、与国家当前产业政策符合性分析 北京双仪微电子科技有限公司为中外合资企业,本项目从事集成电路芯片制造, 属于《产业结构调整指导目录(2011 年本)(2013 年修正)》 鼓励类 中第二十八 条 信息产业 中第十九款 集成电路设计,线宽 0.8 微米以下集成电路制造,及球 栅阵列封装(BGA)、插针网格阵列封装(PGA)、芯片规模封装(CSP)、多芯 片封装 (MCM) 等先进封装与测试 . 本项目同时属于 《外商投资企业指导目录(2017 年本)》中的鼓励类(二十二)计算机、通信和其他电子设备制造业中的第

245 项: 集成电路设计, 线宽

28 纳米及以下大规模数字集成电路制造, 0.11 微米级以下模拟、 数模集成电路制造,MEMS 和化合物半导体集成电路制造及 BGA、PGA、FPGA、 CSP、MCM 等先进封装与测试. 《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南(2011 年度)》将集成电路:高 性能传感器及关键芯片、 高速集成电路技术及芯片、 线宽

65 纳米以下的纳米级集成 电路芯片制造、封装和测试,纳米级芯片设计平台(EDA 工具)及配套 IP 库,设计、开发智能存储卡控制器芯片以及整机所需的各种专用集成电路芯片和系统级芯 片, 低功耗、 高性能数字信号处理器 (DSP) , 低功耗、 高性能嵌入式中央处理器 (CPU) 及其系统级芯片,高性能多核

32 位/64 位CPU.列为当前优先发展的高技术产业化 重点领域. 本项目从事单片微波集成电路制造,属于国家重点发展产业,属于《产业结构 调整指导目录(2011 年本)(2013 修正)》中鼓励类,属《当前优先发展的高技术产 业化重点领域指南(2011 年度)》中当前优先发展的高技术产业化重点领域.故本 项目符合目前国家相关产业政策. 综上所述,本项目建设符合国家当前产业政策.

2、与北京市产业政策符合性分析 本项目属于《北京市产业结构调整指导目录》(2007 年本)鼓励类第二十四款, 第22 项大规模集成电路装备制造.本项目产品属于《北京市鼓励发展的高精尖产品 目录》(2016 年版)关键核心产品第九款 集成电路芯片.本项目不属于《不符合首 都功能定位的工业行业调整、生产工艺和设备退出指导目录(2013 年本)》(京经 信委发[2013]68 号)中的行业,项目不属于《北京市新增产业的禁止和限制目录》 (2015 年版)中的产业.