PDF《CMSCT302 用户手册》

6、技术参数 工作电压 3.6V-5.5V 输出电压 GND-VDD 工作电流 2mA 工作温度 -20℃-85℃ 存储温度 -40℃-125℃ 按键响应速度 100ms-250ms 可调 感应厚度 小于 12mm(根据不同材质不同) Cmsemicon CMSCT302 www.mcu.com.cn -9- V1.0

3、注意事项 3.

1、电源 由于 IC 检测时,电压的微小变化,要求电源的纹波和噪声要小,要注意避免由电源串入的外界强干扰,尤 其是应用于电磁炉,微波炉时,必须能有效隔离外部干扰及电压突变,因此要求电源有较高的稳定度.建议采 用如图所示 78L05 组成的稳压电路: 78L05 VIN GND VOUT 5V 220uF/25V 10uF/16V

104 104 9V 图3.1.1 电源电路 3.

2、 PCB 排板 用户在设计 PCB 的时候,应该注意以下几个方面: 1,芯片的滤波电容尽量紧靠着芯片,过电容的连线应不宽于电容焊盘. 2,触摸按键检测部分的地线应该单独连接成一个独立的地,再有一个点连接到整机的共地. 3,避免高压、大电流、高频操作的主板与触摸电路板上下重叠安置.如无法避免,应尽量远离高压大电流 的期间区域或在主板上加屏蔽. 4,感应盘到触摸芯片的连线尽量短和细,如果 PCB 工艺允许尽量采用 0.1mm 的线宽. 5,感应盘到触摸芯片的连线不要跨越强干扰、高频的信号线. 6,感应盘到触摸芯片的连线周围 0.5mm 不要走其它信号线. 7,如果直接使用PCB 板上的铜箔图案作触摸感应盘,应使用双面PCB 板.触摸芯片和感应盘到IC引脚的 连线应放在感应盘铜箔的背面(BOTTOM).感应盘应紧贴触摸面板. 8,感应盘铜皮面的铺铜应采用网格图案,并且网格中铜的面积不超过网格总面积的40%.铺铜必须离感应 盘有0.5mm以上的距离.原则是感应盘到IC连线的背面如果铺铜必须采用如图所示的图案,铜的面积不 超过网格总面积的40%. Cmsemicon CMSCT302 www.mcu.com.cn -10- V1.0

4、封装 CT302 采用标准的

16 脚DISP/SOP 封装,如下图: 16-Pin DIP Cmsemicon CMSCT302 www.mcu.com.cn -11- V1.0 16-Pin SOP ........