编辑: 匕趟臃39 | 2013-04-10 |
AOI系统必须灵活应对以 适应于不同要求.这包括简单直观的操作、一流的检测深度,并且完全涵盖新一 代元件和IPC标准.这一切都融合于S3088 ultra之中 ―― 并且还有更多:装备 XMplus相机模块后,S3088 ultra gold设备方案功能继续提高.该设备可实现 高分辨率和高生产率的理想结合.附加智能软件包和Quality Uplink功能相结 合,形成元件检测和进程控制的最佳的解决方案. 占用最小空间实现最大性能 验证站vVerify概况图 倾斜视角的翘脚 三维视图下的立碑 极性缺陷 快速、精确的准无影三维分析, 装备高效高性能传感器 运用斜角视图实现独一 无二的QFN、DFN 和QFP浸润分析 达到8 ?m的高分辨率, 可靠检测03015元件 操作简易,快速的程序制作 综合验证功能, 实现检测零缺陷目标 Viscom FastFlow处理功能, 最多只需2.5秒钟更换PCB 高效附加模块: 维修站、离线编程 和SPC评估 全球专业售后团队: 提供专业的现场、 热线及远程维护 Viscom官网用户支持 高速焊锡连接点检测 最高深度检查 简易的操作 灵活的设置可能性 最现代化的高效传感器 流的生产率 该S3088 ultra设备将Viscom S3088 AOI系列的灵活性与两种高性 能相机模块XM和XMplus的优势全方位,令人信服地结合在一 起.它的传感器能特别快速地进行检验,不仅能在高分辨率的 倾斜视图下实现,还能够运用彩色三维分析算法.图像数据传 输速率高达每秒3.6千兆像素. 高效3D传感器,集成了条带投影仪.这个独特的概念应用多 达九个摄像头,实现准无影3D检测,确保元件组中同一类 型的组件可以统一进行检测. 除直角图像外,还可以运用斜角视图进行检测.这在技术 上要求相当成熟的解决方案,例如,实现在整个像场的最 大清晰度.只有这样,QFP的浸润分析、QFN和DFN的典 型缺陷才能可靠地探测出来.单纯的三维概念和纯直角检 测达不到检测以上缺陷的要求. S3088 ultra gold设备方案的相场尺寸为50 mm x
50 mm, 检测速度可达到65 cm?/s,可满足最高生产率的要求. S3088 ultra既可以运用中文操作软件vVision也可以运用 EasyPro.这些操作应用软件保证直观操作和简单的程序 制作.结合智能化的Viscom应用软件插件,如Extended Lifted Lead Detection、综合验证软件或者Viscom Quality Uplink,令AOI设备的强大功能得以充分发挥. 该设备的另一个亮点是的Viscom Fast Flow的电路板处理 功能.通过同步导入、导出电路板、快速传输系统可以抗干 扰地以极高的效率完成电路板的更换,可在最多2.5秒钟内 实现.同时运用高速三维传感器,还可完全满足极端生产节 拍的要求. 作为该软件的最重要的特征,综合缺陷验证功能简化了误报调 试,同时保证零缺陷战略.这样,在任何时侯,无论是为自己本 厂的生产制造,还是为客户的评审文件,检测程序的质量都可 得到验证.如果您同时使用Viscom AOI和Viscom SPI、AXI或者 MXI、Viscom Quality Uplink可为您提供独特的工具,将所有检测 结果链接起来 ―― 可避免错误分类,优化特殊产品的检测策略,并提 供有效的进程控制.功能强大的附加模块如验证,离线编程和SPC评估 令检测设备更加完美. www.viscom.com S3088 ultra S3088 ultra gold 检测领域 焊锡连接点、组装、焊锡印刷 传感技术 XM XMplus 百万像素总数 可达65 可达121 3D传感技术 Z分辨率 0.5 ?m Z测量范围 可达30 mm 斜视摄像机 百万像素相机的数量 4(