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苏州晶方半导体科技股份有限公司

2013 年年度报告 苏州晶方半导体科技股份有限公司

603005 2013 年年度报告 苏州晶方半导体科技股份有限公司

2013 年年度报告 重要提示

一、 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、 完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任.

二、 公司全体董事出席董事会会议.

三、 华普天健会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报 告.

四、 公司负责人王蔚、主管会计工作负责人段佳国及会计机构负责人(会计主管人员)段 佳国声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整.

五、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案:

2013 年度公司利 润分配预案为:公司拟以首次公开发行后的股本总数 226,696,955 股为基数, 向全体股东每

10 股派发现金股利 1.5 元(含税) ,共派发现金股利 34,004,543.25 元,剩余未分配利润转入下 一年度.本预案尚须经股东大会批准.

六、 前瞻性陈述的风险声明 本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述, 该等陈述不构成公司对投资者的实质承诺, 请 投资者注意投资风险.

七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况? 否

八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况? 否 苏州晶方半导体科技股份有限公司

2013 年年度报告 目录

第一节 释义及重大风险提示.4

第二节 公司简介.5

第三节 会计数据和财务指标摘要.7

第四节 董事会报告.9

第五节 重要事项.17

第六节 股份变动及股东情况.19

第七节 董事、监事、高级管理人员和员工情况.24

第八节 公司治理.31

第九节 内部控制.34

第十节 财务会计报告.35 第十一节 备查文件目录.96 苏州晶方半导体科技股份有限公司

2013 年年度报告

第一节 释义及重大风险提示

一、 释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 常用词语释义 晶方科技、公司、本公司 指 苏州晶方半导体科技股份有限公 司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 CMOS 指Complementary Metal-Oxide-Semiconductor 的简写,由金属氧化物器件构成. MEMS 指 以微电子、微机械及材料科学为 基础,研究、设计、制造具有特 定功能的微型装置,常见的有压 力传感器、加速度计、微陀螺仪. WLCSP 指Wafer level Chip size package 的缩 写,晶圆级芯片尺寸封装. 报告期 指2013 年

二、 重大风险提示: 公司已在董事报告中 董事会关于公司未来发展的讨论与分析-可能面对的风险 进行了描 述,敬请查阅. 苏州晶方半导体科技股份有限公司

2013 年年度报告

第二节 公司简介

一、 公司信息 公司的中文名称 苏州晶方半导体科技股份有限公司 公司的中文名称简称 晶方科技 公司的外文名称 China Wafer Level CSP Co., Ltd 公司的外文名称缩写 WLCSP 公司的法定代表人 王蔚

二、 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 段佳国 胡译 联系地址 苏州工业园区汀兰巷

29 号 苏州工业园区汀兰巷

29 号 电话 0512-67730001 0512-67730001 传真 0512-67730808 0512-67730808 电子信箱 [email protected] [email protected]