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Allwin21 Corp 是一家总部设在美国硅谷的专业半导体设备与技术服务公 司.

我公司可提供全新的或翻新的快速退火炉 Heatpulse AG610 、AG4100 、AG8108 系列;

去胶(打胶)机GASONICS AURA

1000 系列;

AE

2001 AE 2000LLL;

去胶(打胶)机MATRIX 105/106/303/403 系列 ;

及TEGAL 901/903 等离子刻蚀 机;

EG2001/2010/1034 探针台;

HP4062/HP4145 测试仪;

AW-PCM 测试软件. 联系人:陈经理

13728084374 或020-85548717 Corp. www.allwin21.com AG Heatpulse

610 快速退火系统产品说明AG Heatpulse

610 快速退火系统是 AG 公司的第二代产品,因其优良的温度控制性能、 低廉的价格,目前仍受到半导体器件研制开发机构及生产厂家的钟爱,广泛地应用于半 导体器件研发及生产等领域. 优越的工艺控制: 工艺用途: ? 单片,闭环温度控制;

? 离子注入后快速退火;

? 精确的温度控制部件可适用于特殊工艺要求;

? 欧姆接触快速合金;

? 快速升温与降温控制;

? 硅化物合金退火;

? 工艺重复性高. ? 氧化物生长;

? 其它快速热处理工艺. 同一般管式高温炉的比较: ? 一般管式高温炉只能设定一个工艺条件(即一个温度条件);

工艺周期长,使 用不够灵活;

须24 小时加电恒温,能耗较高,不适用于生产. ? AG610 系列快速退火炉,可以设定多个工艺条件(即多种温度条件);

工艺时 间短,使用非常灵活;

能耗低;

同一台设备既可用于生产,也可用作科研,且 任何科研工艺条件不会对生产工艺造成影响. 技术参数: 主要技术指标 原厂指标 升级后的指标 稳定状态温度范围(℃) 400-1150 400C1250 温度测量精度(℃) ±1.2 ±0.15 温度控制重复性(℃) ±3 ±0.5 温度控制精确度(℃) ±7 ±1 温度状态工艺时间(S) 1-300 (400-1150℃) 1-300 (400-1250℃) 升温速率(℃/S) 10-80 10-80 降温速率(℃/S) 5-80 5-80 温度控制 温度控制模式 PID 控制 适应性更高的新型模式 控制器

80386 微机 奔腾 III 微机 用户界面 文字界面 图像界面(GUI) 数据存储 无 工艺数据存于硬盘 工艺菜单编辑 繁琐 简单方便并有图像界面 软件功能 SPC 功能 无 使用 SPC 功能监控工艺控制 能力和重复性 网络功能 无 利用 Ether 望传输数据至主 服务器 在线帮助 无 多语言在线帮助 看门(WATCHDOG) 无 计算机死机时,关闭碘钨灯 控制器 热电偶校准 手动校准,繁琐 软件校准,方便准确 腔体校准 无 可实现腔体校准,并能实现 精确控制 校准功能 高温计校准 手动校准,只提供 8-12 个数 据点,操作困难且精度低 软件校准,可达

500 个数据 点,操作简便且精度高 故障诊断功能 功能有限 提供丰富的诊断功能及故障 分析、解答,显示输入/输出(I/O)部件状态,方便维 护及维修 传感器状态监测 无 软件分析传感器状态是否正 常 气体反馈监测 无 增加硬件配置,实时监测气 体反馈,并以曲线形式显示 状态监测 卤素灯故障实时监测 无 软件可分析卤素灯是否正常 工作 A/D 精确性

12 bits 14-16 bits 物理指标: 电源:208V-240V 50/60Hz 100AMP 外围设备 循环水:2.5gpm(9.5lpm) N2 或压缩空气: 50cfm (1420slm) 冷却N2 或压缩空气: 20psi (1.4kg/cm2) C 30psi(2.1kg/cm2 ) 工艺用气:10psi(0.7kg/cm2) - 30psi(2.1kg/cm2) 设备尺寸、重量

46 cm 宽X50 cm 深X25 cm 高 净重:40 kg