编辑: jingluoshutong 2013-10-29
东芝电子(中国)有限公司 http://toshiba.

semicon-storage.com 微博 微信 适用于工业级领域的大功率器件 IEGT/SiC相关器件 产品概述 方案特点 东芝凭借高耐压?高节温的IEGT*1 及SiC*2 材料的应用,在新能源发电?输配电?变频应 用整个产业领域,为实现高效?节能?轻小型的电力转换设备做出贡献. 广范围的耐压等级 击穿电压从1700V到6500V产品线 可以减少电力转换设备中直串器件的数量 部件数量的减少有助于提高设备的安全可靠性 应用新材料实现低损耗 SiC-SBD(碳化硅肖特基二极管)和IEGT组成混合型器件 全SiC器件低导通电阻和低开关损耗特性,可以使整个设备系统更 高效节能,更轻小型化 针对不同应用提供合适的器件封装 提供2种封装 高可靠性,可双面冷却的"压接式封装IEGT(PPI)" 螺纹连接,方便拆卸处理的"塑料模块式封装IEGT(PMI)" 应用领域及目标市场 封装 压接式封装IEGT(PPI) 塑料模块封装IEGT(PMI) 工业级别领域 ・轨道牵引 ・可再生能源 ・电力传输 ・工业变频 ・电动汽车 ?ST750GXH24 (750A-4500V) ?MG1500FXF1US62 (1500A-3300V 1in1) 代表パッケ`ジ PPI *1 IEGT:Injection Enhanced Gate Transistor(栅极注入增强型晶体管-东芝专利名称) *2 SiC:碳化硅 可再生能源 列车 家电 通信SMPS* UPS Motor 总配电 车载 *SMPS:开关模式装置 P.P.IGBT IGBT module GTO SCR IPD MOSFET S I C SIC GaN

100 1K 10K 100K 1M 10M 100M Power(VA) Prequency(Hz)

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