PDF《广东风华高新科技股份有限公司 关于对全资子公司进行增资以...》

1 证券代码:000636 证券简称:风华高科 公告编号:2013-24-03 广东风华高新科技股份有限公司 关于对全资子公司进行增资以及投资新增半导体 封装测试产品技术改造项目的公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确、完整,没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏.

一、本次增资及技改项目投资概述

(一) 根据公司战略发展规划及全资子公司--广东风华芯电科技股份 有限公司(以下简称"风华芯电" )发展需求,公司以现金人民币 13,000 万元对风华芯电进行增资,增资完成后,风华芯电注册资本增加至 20,000 万元.同时,公司同意风华芯投资 5,848.92 万元,用于实施新 增年产15亿只SOP/SOT半导体封装测试产品技术改造项目 (以下简称 "技 改项目投资" ) .

(二)公司于

2013 年12 月25 日在广州市广晟大厦

57 楼会议室召 开第七届董事会

2013 年第三次会议,会议以

9 票同意、0 票反对、0 票 弃权审议通过了 《关于公司投资新增年产

15 亿只 SOP/SOT 半导体封装测 试产品技术改造项目的议案》和《关于对全资子公司广东风华芯电科技 股份有限公司进行增资的议案》 .

(三)根据《深圳证券交易所股票上市规则》 、 《公司章程》等有关 规定,公司本次对风华芯电的增资及风华芯电投资技改项目不构成关联 交易,亦无需提交公司股东大会审议.

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二、风华芯电基本情况

(一)基本资料 公司名称:广东风华芯电科技股份有限公司 住所:广州市萝岗区科学城南翔二路

10 号 注册资本:人民币 7,000 万元 法定代表人:廖永忠 经营范围: 生产: 电子元器件及其配件. 销售电子产品及通讯设备, 电子元器件及其配套件;

经营本企业自产产品及技术的出口业务;

经营 本企业生产所需原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口 (国家限定公司经营和国家禁止进出口的商品除外) (按[2001]粤外经贸 发登字第

066 号文经营) ;

自有物业出租. 股东情况:公司持股比例为 95.78%,公司全资子公司广州风华创业 投资有限公司(以下简称"风华创投" )持股比例为 4.22%.

(二)主要财务指标 截止

2013 年9月30 日, 风华芯电未经审计资产总额为 33,816.98 万元,负债总额为 26,550.19 万元,净资产为 7,266.79 万元;

2013 年1月至

9 月累计实现营业收入 11,394.54 万元,累计实现净利润为 -1,009.44 万元.

三、本次增资和技改项目投资情况

(一)本次增资情况

1、增资方式及金额 公司以现金 13,000 万元,按1元/股的价格对风华芯电进行增资.

2、增资合同的主要内容

3 风华芯电系公司下属全资子公司,尚未签订增资合同.

3、增资前后股权情况 股东名称 本次增资前 本次增资后 持股数(万股) 比例(%) 持股数(万股) 比例(%) 广东风华高新科 技股份有限公司 6,704.53 95.78% 19,704.53 98.53% 广州风华创业投 资有限公司 295.47 4.22% 295.47 1.47% 合计7,000 100% 20,000 100%

4、增资目的、存在的风险和对公司的影响 本次增资将进一步满足风华芯电日常经营、技改扩产等资金需求, 同时将进一步优化风华芯电的财务结构,提高其抗风险能力,有利于整 体提升公司半导体封装测试产品的市场竞争力,符合公司发展战略的需 要. 本次增资资金来源为公司自有货币资金,增资行为未改变公司实际 控股比例,不会对公司未来财务状况和经营成果产生重大影响.