PDF《半导体产业双周观察》

1 半导体产业双周观察 第138 期 华夏幸福产业研究院

2019 年04 月29 日 苹果高通世纪大和解!英特尔退出 5G 基带芯片业务.

4 月17 日凌晨,苹果 与高通同时在官网声明宣布达成协议,解除双方在全球范围内的所有诉讼.根据 和解协议, 苹果公司将向高通支付一笔费用,双方还达成了一份为期六年的全球 专利许可协议,该全球专利许可协议已在

2019 年4月11 日起生效,包括两年的 延期选择权和多年芯片组供应协议. 图片来源:高通官网 产新君观点:苹果在基带芯片上的选项很有限.目前市场上只有高通、华为 和三星推出了 5G 基带芯片,而华为和三星在手机业务上是苹果的竞争者.英特 尔和联发科的 5G 基带芯片原计划需要到

2020 年推出, 苹果如果等待英特尔将比 其他 5G 手机晚发布一年.因而,与高通合作成为苹果唯一选择. 企业动态 1. 三星将投资千亿美元增强半导体业务.4 月24 日,三星电子官方宣布, 将在

2030 年之前投资

133 万亿韩元(约1157 亿美元) ,以增强公司在系统大规 模集成(System LSI)与晶圆代工上的竞争实力.其中,73 万亿韩元将用于技术 研发,60 万亿韩元用于建设晶圆厂等基础设施.三星表示,这一决定也将创造 1.5 万个就业机会. 2. 特斯拉发布自研自动驾驶芯片.据介绍,特斯拉发布的这款自研自动驾 驶芯片的神经网络处理器拥有 144TOPS 算力,神经网络加速器可达每秒

2100 2 FPS;

主处理器采用

12 核心 ARM Cortex-A72 处理器,频率为 2.2GHz;

采用 LPDDR4 内存,内存控制器峰值带宽 68GB/s.此外,这款芯片还内置 GPU,在1GHz 频率下的性能可达 600GFOPS,可实现 FP

32、FP32 计算. 3. 格芯出售纽约州

12 英寸晶圆厂,安森美 4.3 亿美元接手.4 月22 日,格 芯官网宣布将其位于美国纽约州 East Fishkill 的300mm (12 英寸) Fab

10 晶圆厂 卖给安森美半导体.这次收购总价为 4.3 亿美元,其中

1 亿美元已在签署最终协 议时支付,并且将在

2022 年底支付 3.3 亿美元.交易完成后,安森美半导体将 获得该工厂的全面运营控制权, 该工厂的员工也将过渡到安森美半导体.该交易 的完成须经监管部门批准和其他惯例成交条件. 4. 华虹集团大步进军

12 寸晶圆代工市场,预期

2020 年其产能有望增长 30%.华虹集团旗下,中国大陆晶圆代工排名第二的华虹半导体,受益于

2018 年8寸代工市场需求旺盛,

2018 全年营收再创新高, 较2017 年成长 15.1%到9.3 亿美元.展望

2019 年,其成长动能除包含成熟的

8 寸厂外,锁定

12 寸市场的 Fab

6 及Fab

7 也将挹注营收持续成长. 5. 上海新阳转让上海新N 26.06%股权交易完成.日前,上海新阳发布公告 称,公司向上海硅产业转让上海新N 26.06%股权的交易已经完成.2019 年3月18 日,上海新阳董事会通过《关于公司拟与上海硅产业集团股份有限公司签署 发行股份购买资产协议的议案》 , 拟将所持有的上海新N 26.06%的股权转让给上 海硅产业. 上海硅产业采用增发股份购买资产的方式进行交易,交易对价略经调 整最终约为 4.82 亿元. 6. 国科微与龙芯中科达成战略合作,发布国产固态硬盘控制芯片.4 月22 日,国科微&

龙芯中科战略合作签约暨国产固态硬盘控制芯片发布仪式在北京举 行,国科微与龙芯中科双方宣布达成战略合作.活动现场,国科微发布搭载龙芯 嵌入式 CPU IP 核的 GK2302 系列芯片,据称这是国内首款真正实现国产化的固 态硬盘控制芯片.GK2302 系列芯片是国科微与龙芯中科首个战略合作成果,从 芯片设计到流片、 生产封装等各个环节均在国内完成. 该系列芯片采用高速 SATA 6Gbps 接口与主机通讯,单芯片容量最大支持 4TB,读写速度达到 500MB/s.相 比上一代产品, GK2302 CPU性能提升15%、 功耗降低6.5%、 全盘性能提升18.4%. 7. 神工股份冲刺科创板,募投