PDF《1、建设项目基本情况》

4 印刷阻焊 将用防白水稀释过的阻焊油墨通过丝印网版丝印到覆铜板上,最终将 丝印网版上的线路图形转移复制到覆铜板上,然后进行光固处理.

5 印刷字符 在防焊层上用经防白水稀释的字符油墨丝印(按普通及精密产品分别 设置)客户所需文字、商标或零件符号等.

6 光固 将丝印字符后的线路板进行光固处理.

7 外形加工 根据客户要求,将单面线路板用压力机、数控机、V 割机等切割成客 户所需的外形尺寸.

8 电脑检测 利用专用测试机、飞针测试机检验线路板断路或短路性能测试.

9 成品检验 成品经外观检查合格后即可包装入库. 注:项目无清洗、蚀刻工艺,均外委加工. 3.2 主要污染源强分析 3.2.1 主要污染工序分析 项目主要污染工序和污染因子见表 3-2: 表3-2 项目主要污染工序及污染因子 污染类型 产污环节 污染物名称 污染因子 废气 下料 粉尘 粉尘 钻孔 粉尘 粉尘 丝印 有机废气 乙二醇单丁醚 光固 有机废气 乙二醇单丁醚 数控 粉尘 粉尘 V 割 粉尘 粉尘 -

18 - 废水 员工生活 生活污水 pH、CODCr、NH3-N 固废 原料使用 一般废包装材料 纸箱等 油墨废包装桶 塑料、残留油墨 下料、模冲 边角料 覆铜板 检验 废次品 线路板 员工生活 生活垃圾 ― 噪声 生产以及辅助设备 运行 设备噪声 噪声 3.2.2 主要污染源强及治理措施分析

1、废气污染物源强分析 根据生产工艺, 电子线路板生产过程中产生的工艺废气主要为挥发性有机废 气、粉尘. ⑴挥发性有机废气 油墨有机废气主要产生于稀释剂调油墨、印刷及光固化等工序.项目使用的 油墨主要成分为高分子有机物和矿物填充物等, 油墨年使用量为 2t, 其中有机溶 剂(乙二醇单丁醚)含量为 5%,则油墨中有机溶剂(乙二醇单丁醚)含量为 0.1t,油 墨使用时需将油墨用稀释剂(乙二醇单丁醚)按照 10:1 的比例进行稀释,则稀释 剂用量为 0.2t/a,乙二醇单丁醚国内外均无相关标准,故以非甲烷总烃来表征. 稀释剂在使用时全部挥发,故产生非甲烷总烃约 0.3t/a,年工作 2400h,则产生 速率 0.13kg/h. 要求企业设置单独密闭的印刷和光固房,并在设备上方设置集气罩,收集效 率以 90%计,收集后的废气经活性炭纤维吸附装置(去除效率 90%)处理达标后 15m 高排气筒排........