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2012 年年度报告 无锡市太极实业股份有限公司

600667 2012 年年度报告 无锡市太极实业股份有限公司

2012 年年度报告 重要提示

一、 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、 完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任.

二、 未出席董事情况 未出席董事职务 未出席董事姓名 未出席董事的原因说明 被委托人姓名 董事 姚宗东 因公未能出席 顾斌

三、 江苏公证天业会计师事务所有限公司为本公司出具了标准无保留意见的审计报告.

四、 公司负责人顾斌、主管会计工作负责人姚峻及会计机构负责人(会计主管人员)杨少 波声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整.

五、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案:经江苏公证天业会计师 事务所有限公司审计确认,母公司

2012 年度实现净利润 17,412,985.01 元,按照我国《公 司法》和《公司章程》的规定,按母公司净利润的 10% 提取法定盈余公积金 1,741,298.50 元. 经江苏公证天业会计师事务所有限公司审计确认,2012 年上半年实现净利润 48,344,628.15 元,母公司未分配利润余额 137,491,263.11 元,公司于

2012 年实施了中期利润分配,共分 配利润 135,441,340.08 元,其中支付现金红利 13,548,822.28 元,以121,892,517.80 元向全 体股东每

10 股送 2.6 股股份.

2012 年中期利润分配方案实施后,公司剩余可分配利润 2,049,922.03 元.因2012 年下半 年母公司经营亏损, 截止2012年12月31日母公司累计可供股东分配的利润为-25,788,555.79 元. 本年度不进行分红派息,也不进行公积金转增股本.

六、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况? 否

七、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况? 否 无锡市太极实业股份有限公司

2012 年年度报告 目录

第一节 释义及重大风险提示.4

第二节 公司简介

6

第三节 会计数据和财务指标摘要.9

第四节 董事会报告

11

第五节 重要事项

27

第六节 股份变动及股东情况.32

第七节 董事、监事、高级管理人员和员工情况.37

第八节 公司治理

43

第九节 内部控制

47

第十节 财务会计报告

48 第十一节 备查文件目录.118 无锡市太极实业股份有限公司

2012 年年度报告

第一节 释义及重大风险提示

一、 释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 常用词语释义 本公司/公司/上市公司/太极/太极 实业 指 无锡市太极实业股份有限公司 公司本部 指 无锡市太极实业股份有限公司母公司 公司章程 指 《无锡市太极实业股份有限公司章程》 国务院 指 中华人民共和国国务院 证监会/中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 交易所/上交所 指 上海证券交易所 无锡市国资委 指 无锡市人民政府国有资产监督管理委员会 无锡产业集团/产业集团 指 无锡产业发展集团有限公司,系公司控股股东 江苏太极 指 江苏太极实业新材料有限公司,系公司全资子公司 海太公司/海太半导体 指 海太半导体(无锡)有限公司,系公司控股子公司 太极半导体 指 太极半导体(苏州)有限公司,系公司控股子公司 太极微电子 指 太极微电子(苏州)有限公司,系公司控股子公司 新义半导体 指 新义半导体(苏州)有限公司 新义微电子 指 新义微电子(苏州)有限公司 EEMS 指EEMS Italia S.p.A. 宏源纺机 指 江苏宏源纺机股份有限公司,系公司参股公司 宏源机电 指 无锡宏源机电科技有限公司,系公司参股公司 锡东科技 指 无锡锡东科技产业园股份有限公司,系公司参股公司 海力士 指SK Hynix Inc,.,原(株)海力士半导体 海力士无锡/HSMC 指 海力士半导体(无锡)有限公司 海力士-恒忆/海力士中国/HNSL 指 海力士半导体(中国)有限公司,原名为海力士-恒忆半 导体有限公司 半导体后工序服务 指 半导体封装及测试、模块装配及模块测试等 DRAM 指Dynamic Random Access Memory 的缩写, 动态随机存取 存储器 FBGA 指 芯片尺寸封装,是一种在底部有焊球的面阵引脚结构, 使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸,接近 1:1 的理 想情况的封装形式 封装 指 安装半导体集成电路芯片的外壳,这个外壳不仅起着安 放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而 且是沟通芯片内部与外部电路的桥梁 测试 指IC 封装后需要对 IC 的功能、电参数进行测量以筛选出 不合格的产品,并通过测试结果来发现芯片设计、制造 及封装过程中的质量缺陷 前、后道工序 指在IC 制造过程中, 晶圆光刻的工艺过程 (即所谓流片) , 被称为前道工序.晶圆流片后,其划片、贴片、封装等 无锡市太极实业股份有限公司