PDF《线 电路板厂各生产流程常识》

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maihui.net PCB 收藏天地 资料提供 Hzdhzd 线 电路板厂各生产流程常识 以下各生产流程可根据各 线 电路板厂实际情况 做相应增减 此文章仅供参考 这 是本人多年工作总结出来的经验与心得 希望与同行交流 共同进步 钻房

1 0 工序 开料

1 1 生产流程 切板 --- 啤圆角 --- 磨边 --- h板

1 2 各生产参数 h板 --- 温度

120 5 C 时间

4 小时

1 3 常见问题的原因及处理方法

1 板边不光滑 主要危害

1 增加操作难度

2 在D/F 生产时 造成切膜困难 产生菲林碎 造成原因

1 切板模刀口开隙太大

2 磨边不好 刀口不利 刀口角度没调整好 处理方法

1 调整好切板机刀口间隙

2 调整磨边机刀口角度以及翻磨 U 形刀

2 板翘及h板不够 主要危害 增加后工序生产难度 如变形等 造成原因

1 h板时放板不平 板与板之间有空隙

2 h炉温度不够 h板时间不够 处理方法

1 清除板与板之间杂物 h板时将板放置整齐 平稳

2 调整好h炉温度和h板时间 若属h炉本身问题 则通知维修部修复

2 0 工序 钻孔

2 1 生产流程 钻管位孔 --- 上钻钉 --- 钻孔 --- 退销钉 --- 磨披锋 --- 检板

2 2 各生产参数 详见参数表

2 3 常见问题的原因及处理方法

1 偏孔 主要危害 造成干膜绿油对位困难 严重的造成报废 造成原因

1 钻机本身精度不够

2 Collet 保养不好 Collet 损坏

3 机台不平整

4 板怀板之间有间隙 如有杂物 销钉没打紧

5 断钻嘴

6 铜板弯曲

7 管位松动

8 胶纸粘贴不牢固

9 压脚气压不够 压脚不平

10 室温偏高 处理方法

1 通知维修部维修调校

2 勤清洗 Collet 并经常留意 Collet 使用状况 如有损坏及时更换

3 调整机台 清除机台杂物

4 上销钉前清除板上杂物 然后打紧销钉使板与板贴无间隙

5 注意操作 避免断钻刀 资料收藏 http://www.maihui.net PCB 收藏天地 资料提供 Hzdhzd

6 通知开料工序注意h板操作 以及注意板的放置平整

7 上销钉时要注意销钉应与销钉孔一样大

8 上板时 胶纸要贴牢

9 调整压脚气压标准状态 压脚不平要通知维修部磨平或更换

10 注意控制室内温度在

20 2 之内

2 披锋 主要危害 造成干膜破孔 电镀塞孔等报废 造成原因

1 压脚气压不够

2 钻刀不锋利

3 底板不平整 或使用已用过的旧底板

4 叠板太厚

5 进刀速度过快

6 板料有凹痕

7 板与板之间有间隙 如板与板之间有杂物 上销钉不紧等 处理方法

1 调整压脚气压至标准状态

2 注意钻刀的翻磨 保证钻刀的锋利及无缺口

3 更换新的平整的底板

4 注意叠板厚度在钻机生产能力范围之内

5 适当降低钻刀的落速

6 注意检查板料 避免生产板料有凹痕的铜板 并通知相关部门处理 板料不良的铜板

7 上销钉前先清除板面杂物 然后再上销钉 上销钉时要使板与板贴 紧无间隙

3 塞孔 主要危害 造成镀不上铜以致报废 造成原因

1 钻机吸尘气不够

2 没钻透

3 磨披锋造成 处理方法

1 检查吸尘装置是否异常 经常倒吸尘器内屑 保证吸尘器正常

2 调校钻孔深度 使每个孔都完全钻透

3 磨披锋时要注意若有大的披锋应先用刀片削掉 然后再打磨 打磨 后要检查有无塞孔

4 钻大孔 主要危害 造成报废 造成原因