PDF《GuangZhou U-tek Microelectronics》

1、Cj1/Cj2 指调节灵敏度的电容,电容值大小 0pF~75pF.

2、VCC 与GND 间需并联滤波电容 C1 以消除噪声,建议值

106 或更大.供电电源必须稳 定,如果电源 电压漂移或者快速变化,可能引起灵敏度漂移或者检测错误.

3、TOUCH PAD 的形状与面积、以及与 TCH 引脚间导线长度,均会对触摸感应灵敏度产生影 响.

4、从TOUCH PAD 到IC 管脚 TCH 不要与其他快速跳变的信号线并行或者与其他线交叉. TOUCH PAD 需用 GROUND 保护,请参考图 5. ? 广州市优硕微电子科技有限公司 GuangZhou U-tek Microelectronics Technology Co., Ltd. www.dream-e.com

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6 图5TOUCH PAD 参考画法

5、以上功能选项脚若选择默认值,建议接到固定电平,如需选择输出同步模式,TOG 脚建 议接到 GND. 9.2 LED 灯图6LED 灯应用电路图

十、穿透力应用说明 10.1 穿透力与铺地、感应电极大小对应关系 感应电极面积 PCB 顶层不铺地 顶层不铺地 PCB 顶层铺实铜 底层 35%铺地 6*6mm 8mm 1.7mm 7*7mm 10mm 2.8mm 8*8mm 14mm 2.8mm 10*10mm 16mm 4.9mm 12*12mm 18mm 6mm 15*15mm 22mm 8mm 说明:

1、此表仅供参考,具体焊盘大小应根据实际模具外壳厚度来调整.

2、触摸焊盘面积越大,可穿透介质材料越厚.

3、PCB 铺地比例越小,PCB 点触焊盘与地之间的寄生电容越小,人体触摸后新生的手指电 容相对 PCB 寄生电容变化越大,触摸灵敏度越高,可穿透介质越厚.

4、PCB 铺地比例越小,越易受到外界干扰.

5、 建议实际应用时兼顾灵敏度和抗干扰设计 PCB 的铺地形式. 如对穿透介质厚度要求不高, 建议增加铺地比例以提高抗干扰性能. ? www.dream-e.com

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6 广州市优硕微电子科技有限公司 GuangZhou U-tek Microelectronics Technology Co., Ltd. 10.2 穿透力与触摸引脚并联电容对应关系 电容值(pF) 亚克力材料穿透力(mm) 未接 4.9

1 4.9

5 3

10 2

20 1

30 1 触摸引脚并联电容到地,测试条件:感应电极(直径 10mm),PCB 顶层铺实铜,PCB 底层 35% 铺地 说明:此表仅供参考,并联电容越小,可穿透介质材料越厚. 十

一、封装信息 封装名称:SOP8 (150mil) 图7SOP8 封装尺寸图 注意:

1、以上规格如有更新o恕不另行通知.请在使用前更新该芯片规格书至最新版本.

2、对于错误或不恰当操作所导致的后果,我们将不承担责任.