PDF《ASSAB PM 23 SuperClean》

23 SuperClean特别适合于薄的被加工 材料的下料及成形,或模具失效是由于混合磨粒 磨损及粘着磨损,或只是磨粒磨损,或者表面产 生塑性变形的风险性较高. 典型应用 中碳钢或高碳钢的下料 冲切硬性材料 ,如硬化钢板或冷轧钢带 切割工具,如齿轮加工工具、 钻孔、 攻丝 受到磨粒磨损的塑料模具 塑料成形机的零件 ,如:螺杆、 料筒、 喷嘴、 注射 头、 单向抑反环形阀、 制粒刀、 粉碎刀等 半导体IC模具,如:封装模、 滑块等 IC封装模

4 性能 物理性能 硬化及回火态下 温度 20°C 400°C 600°C 密度 kg/m3

7 980

7 870

7 805 弹性模量 MPa

230 000

205 000

184 000 热传导系数 W/m °C

24 28

27 比热 J/kg °C

420 510

600 不同温度区间的热膨胀系数 抗压屈服强度 试样:腰部 ? 10mm 的沙漏形 室温下抗压屈服强度和硬度的关系 冲击强度 室温下不同硬度的近似冲击强度. 原始尺寸:

9 x

12 mm 试样尺寸:

7 x

10 x

55 mm 试样类型: 无缺口 回火: 560°C保温1小时 ,3次回火 温度范围 热膨胀系数 (°C-1)

20 - 100°C 10.8 x 10-6

20 - 200°C 11.1 x 10-6

20 - 300°C 11.4 x 10-6

20 - 400°C 11.8 x 10-6

20 - 500°C 12.1 x 10-6

20 - 550°C 12.3 x 10-6 抗弯强度 四点弯曲试验 原始尺寸:?6 mm 试样尺寸:?5 mm 回火: 560°C保温1小时 ,3次回火 抗弯强度 挠度 硬度 抗弯强度 抗弯屈服强度 挠度 抗压屈强度, 硬度 淬火回火状态 硬度 冲击功,J 硬度,HRC 冲击功 奥氏体化温度

5 热处理 软化退火 保护气氛下 ,加热到850 - 900°C,均热后, 在炉中 以10°C/小时的冷速冷却到700°C, 然后空冷. 消除应力 粗加工后,模具应整体加热至600 - 700°C, 保温 两小时 ,缓慢冷却到500°C,然后空冷. 淬火 预热温度:

450 - 500°C 和850 - 900°C 奥氏体化温度:根据下图所需硬度选择1050- 1180°C 模具应注意保护 ,以免淬火过程中出现脱碳或氧 化. 奥氏体化温度 保温时间,分钟 奥氏体化温度 壁厚/直径 保温时间,分钟 450°C和850°C两级预热后在盐浴炉中的保温时间 硬度 HRC 奥氏体化温度 °C

58 60

62 64

66 1020

1060 1100

1140 1180 推荐保温时间,真空炉,流化床炉或气氛炉 保温时间 = 模具在加热到奥氏体化温度并热透 后所再需要的保温时间. 少于上述推荐的保温时 间,将导致硬度下降. 奥氏体化温度 保温时间,分钟 奥氏体化温度 壁厚/直径 保温时间,分钟 淬火介质 在真空炉中 , 以足够正压 (≥2bar)的气体冷却 在等温淬火或流化床炉中约550°C 空气或气体强制冷却 注意1: 模具淬火必须连续冷却至约50°C,然后立 即回火. 注意 2: 当模具需要最佳韧性时 , 请使用等温淬火 槽或高压气体冷却. 560°C回火3次, 每次保温1小时的硬度 不同奥氏体化温度淬火并在560°C回火3次, 每次 保温1小时获得的硬度 最终硬度,HRC 奥氏体化温度 保温时间,分钟 奥氏体化温度

6 奥氏体化温度1080℃ 保温时间30分钟 碳化物 珠光体 冷却 曲线号 硬度 秒秒分小时 空冷圆棒 贝氏体 马氏体 CCT 图 奥氏体化温度 1080°C, 保温时间30分 六腔IC封装模

7 回火 对于冷作用途,不论使用何种奥氏体化温度,均 需以560°C回火3次, 每次回火保温至少1小时, 每 次回火后必须冷却到室温,三次回火后的残余奥 氏体量应低于1% . 尺寸改变 淬火和回火后的尺寸改变. 热处理: 在1050 - 1130°C之间奥氏体化并在560°C 回火3 次, 每次保温1小时 试样尺寸:80 x