编辑: GXB156399820 2014-11-23

12 (3)放疗用钨合金多叶光栅及模块:公司生产的医用钨合金多叶光栅板及系统,主要用于伽玛刀、 加速器等高端放疗设备,其作用是在计算机的控制下,及时、快速并动态调整高能射线束的窗口形状, 以使照射到病变部位的射线投影形状与该病变区域的横截面形状相吻合,最大限度的杀死病变组织细 胞,并最大限度的保护未病变组织细胞.根据不同设计要求,公司生产不同厚度及不同形状的多叶光栅 片,并可制造多叶光栅系统. (4)绿色无铅复合屏蔽材料及部件:该系列产品主要以其对高能射线的良好屏蔽性能,应用于高 端医疗设备的关键核心部件.

2、电子元器件热管理材料及零组件 (1)大功率 LED 芯片级散热基板 公司所生产的大功率 LED 用芯片级散热基板,主要包括钨铜、钼铜两大系列,其性能特征是高导热、 低膨胀、抗辐射,且材料的热膨胀系数可根据需封装的半导体材料不同而进行相应的调整,以达到两者 的膨胀系数相匹配.大功率 LED 是节能照明的必由之路,而芯片散热问题是制约其发展的最大障碍,解 决芯片的散热问题是大功率 LED 发展的关键.传统芯片散热基板材料蓝宝石、硅片、碳化硅、氮化铝等 均为非金属材料,普遍存在导热系数低、加工困难、成本较高等问题,难以满足大功率 LED 芯片基板用 材的要求.相对于传统非金属散热基板材料,公司热管理零组件产品,适合于高温、高功率或高电流环 境下使用,是一种理想的传统 LED 芯片基板散热材料. (2)其他电子元器件散热模块 公司所生产的钨、钼合金热管理模块还可用于激光二极管、微波通讯、光通讯模块及绝缘栅双极型 晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor)等电子元器件的的散热.

二、客户类型、销售渠道 基于公司的产品和服务特点,公司在医疗行业的客户主要是最终仪器设备的研发和生产厂家,如高 端医疗设备厂家 GE、SIEMENS、PHILIPS 等国际知名大公司,和与之相配套的组件供应商,以及其他相 关领域的公司.公司在电子行业的主要客户,主要是芯片生产厂家,以及后续的封装厂家. 对于公司的重点客户,主要采用直接销售的方式.对于其他的分........

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