PDF《curamik® 陶瓷基板》

技术数据表 curamik? 陶瓷基板 Al2O3

24 W/mK @ 20°C HPS

28 W/mK @ 20°C Si3N4

90 W/mK @ 20°C AlN

170 W/mK @ 20°C Al2O3 氧化铝 curamik? Power HPS* 氧化铝 (9% ZrO2 掺杂) curamik? Power Plus Si3N4 氮化硅 curamik? Performance AlN 氮化铝 curamik? Thermal 热导率 可用材料 铜厚度 mm 0.

127 0.2 0.25 0.3 0.4 0.5 陶瓷厚度 mm 0.25 HPS HPS HPS 0.32 AI203 AI203 HPS AI203 HPS AI203 HPS HPS HPS 0.38 AI203 AI203 AI203 AI203 0.5 AI203 AI203 AI203 AI203 AI203 0.63 AI203 AIN AI203 AIN AI203 AIN AI203 AIN AI203 AIN 1.00 AI203 AIN AI203 AIN AI203 AIN AI203 AIN AI203 陶瓷厚度 mm 铜厚度 mm 0.2 0.25 0.3 0.4 0.5 0.6 0.8 0.25 Si3N4 Si3N4 Si3N4 Si3N4 Si3N4 0.32 Si3N4 Si3N4 Si3N4 Si3N4 Si3N4 1.00 AIN AIN AIN DBC 基板的可选厚度组合 AMB 基板的可选厚度组合 * HPS产品在一些国家受专利限制. 注意:可根据需求提供其他铜厚度. curamik? 陶瓷基板 技术数据表 母板的总尺寸

138 mm x 190.5 mm ± 1.5% 最大可用面积

127 mm x

178 mm ± 0.05% 铜的剥离强度 DBC: ≥ 4.0 N/mm @

50 mm/min (在铜厚度为 0.3mm时) AMB: ≥ 10.0 N/mm @

50 mm/min(在铜厚度 为0.5mm时) 无铜周边宽度(激光面) typ. 0.35 mm ± 0.25 mm 镀层 化学镀 Ni:

3 μm C

7 μm (8% ± 2% P) 全部 化学镀 Ag : 0.1 μm C 0.6 μm 全部 化学镀 Au Class A: 0.01 - 0.05 μm 全部镀在Ni上 化学镀 Au Class B: 0.03 - 0.13 μm 全部镀在Ni上 化学镀 NiPdAu: Ni

3 C

7 μm, Pd 0.05 C 0.15 μm, Au 0.01 - 0.05 μm 全部 粗糙度* Ra ≤

3 μm;

Rz ≤

16 μm;

Rmax =

50 μm 常规尺寸 表面选项 铜线路之间典型宽度/间距 Al2O3 6.8 ppm/K @ 20°C - 300°C HPS 7.1 ppm/K @ 20°C - 300°C Si3N4 2.5 ppm/K @ 20°C - 300°C AlN 4.7 ppm/K @ 20°C - 300°C 线性热膨胀系数 (CTE) 采用镀铜工艺时,高5%至60%(取决于铜厚度) * 可以根据要求降低粗糙度 罗杰斯公司 www.rogerscorp.com/pes www.curamik.com 本文件中所包含的信息旨在协助您采用罗杰斯电力电子解决方案材料进行的设计, 无意且不构成任何明示的或隐含的担保, 包括对商品适销性、适用于特别目的等任何担保, 亦不保证用户可在特定用途中达到本文件中显示的结果.用户应负责确定罗杰斯curamik产品在每种应用中的适用性.罗杰斯标识、curamik的标识、curamik均为罗杰斯 公司(Rogers Corporation) 或其子公司 的注册商标. ?2015年罗杰斯公司(Rogers Corporation)版权所有;

保留一切权利.出版物编号: 135-004 CN 版本5.15中文 铜厚度 DBC宽度 AMB宽度 0.127 mm 0.35 mm ( 典型值 ) 不适用 0.2 mm 0.4 mm ( 典型值 ) 0.7 mm ( 典型值 ) 0.25 mm 0.45 mm ( 典型值 ) 0.75 mm ( 典型值 ) 0.3 mm 0.5 mm ( 典型值 ) 0.8 mm ( 典型值 ) 0.4 mm 0.6 mm ( 典型值 ) 0.9 mm ( 典型值 ) 0.5 mm 0.7 mm ( 典型值 ) 1.0 mm ( 典型值 ) 0.6 mm 0.8 mm ( 典型值 ) 1.1 mm ( 典型值 ) 0.8 mm 不适用 1.2 mm ( 典型值 ) d = 铜厚度 W = 宽度 W 铜 陶瓷 节距 d